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  2. 2012-2014专利技术
  • 用于半导体器件的铝合金引线框以及相对应的制造方法

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  • 一种用于交通信号灯的引线框架的制作方法

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  • 封装装置及其制作方法

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  • 半导体装置及其制造方法

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  • 封装结构、封装方法及光模块的制作方法

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  • 传感器封装结构及其制备方法

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  • 可堆叠的集成电路及其封装方法

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  • 嵌入式金属-绝缘体-金属电容器的制造方法

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  • 半导体封装及其制造方法

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  • 半导体器件封装件、层叠封装件和计算装置的制造方法

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