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  2. 2012-2014专利技术
  • 半导体装置和制造半导体装置的方法

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  • 电子单体及其制法

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  • 嵌埋元件的封装结构及其制法

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  • 半导体封装结构的制作方法

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  • 半导体装置的制造方法

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  • 一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片的制作方法

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  • 压力传感器的封装结构及其制造方法

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  • 一种大功率半导体器件压装装置的制造方法

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  • 一种带散热片的半导体封装及其封装方法

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  • 功率元件模块及其散热器的制造方法

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