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  2. 2012-2014专利技术
  • 临时半导体结构键合方法和相关的键合半导体结构的制作方法

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  • 无模板晶圆植球工艺的制作方法

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  • 半导体芯片的共晶焊接方法

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  • 一种扇出型芯片的封装方法及封装结构的制作方法

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  • 一种检测掩模缺陷的方法

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  • 用于监测cmp缺陷的系统及方法

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  • 高电阻结构的原位温度检测装置、芯片和失效检测方法

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  • 一种基于小采样系统的晶圆量测采样方法

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  • 一种测温晶片及测温晶片的制备方法

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  • 光刻版及晶圆或晶圆承载台沾污的检测方法

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