基片处理装置、喷嘴检查方法和存储介质与流程

xiaoxiao2026-10-02  1


本发明涉及基片处理装置、喷嘴检查方法和存储介质。


背景技术:

1、在专利文献1中公开了如下技术:在基片处理装置中对供给处理液的液喷嘴的释放口部分进行拍摄,根据异物的状态进行异常的判断。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2015-153913号公报


技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、本发明提供一种能够更适当地评价喷嘴的释放口附近的附着物的附着状态的技术。

3、用于解决技术问题的技术方案

4、本发明的一个方式的基片处理装置包括:从释放口对下方的基片释放处理液的液喷嘴;对上述液喷嘴的上述释放口的附近的全周进行拍摄的拍摄部;和控制部,上述控制部执行:图像获取控制,其获取在上述拍摄部中拍摄到的上述液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像;和评价控制,其根据上述液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像,进行附着物在上述液喷嘴的释放口的附着状态的评价。

5、发明效果

6、依照本发明,能够更适当地评价喷嘴的释放口附近的附着物的附着状态。



技术特征:

1.一种基片处理装置,其特征在于,包括:

2.一种基片处理装置,其特征在于,包括:

3.一种基片处理装置,其特征在于,包括:

4.如权利要求1~3中任一项所述的基片处理装置,其特征在于:

5.一种基片处理装置,其特征在于,包括:

6.如权利要求5所述的基片处理装置,其特征在于:

7.如权利要求6所述的基片处理装置,其特征在于:

8.如权利要求5所述的基片处理装置,其特征在于:

9.如权利要求5~8中任一项所述的基片处理装置,其特征在于:

10.一种喷嘴检查方法,其特征在于:

11.一种喷嘴检查方法,其特征在于:

12.一种喷嘴检查方法,其特征在于:

13.一种喷嘴检查方法,其特征在于:

14.一种计算机可读取的存储介质,其特征在于:


技术总结
本发明的基片处理装置包括:从释放口对下方的基片释放处理液的液喷嘴;对液喷嘴的释放口的附近的全周进行拍摄的拍摄部;和控制部,控制部执行:图像获取控制,其获取在拍摄部中拍摄到的液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像;和评价控制,其根据液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像,进行附着物在液喷嘴的释放口的附着状态的评价。

技术研发人员:滨田佳志,只友浩贵,桾本裕一朗,羽山隆史
受保护的技术使用者:东京毅力科创株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/9/23
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