本发明属于有机硅改性环氧树脂封装材料，具体为一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法。
背景技术：
1、有机硅改性环氧树脂是目前封装行业中，应用较为广泛的封装材料，其具有优良的抗氧化、抗腐蚀性能，通过有机硅预聚体对环氧树脂进行改性，从而得到有机硅改性环氧树脂，但是现有技术中的有机硅改性环氧树脂封装材料在被高温或者火焰中时，其质量会发生变化，导致被封装材料封装的物件裸露，从而可能导致被封装的物体被烧蚀。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种有机硅改性环氧树脂封装材料，所述封装材料由树脂基体、固化剂、二氧化硅、钛白粉、硅酸盐类填料和复合型阻燃剂组成，所述树脂基体的具体制备步骤为：以二甲苯和环己酮作为混合溶剂，并且加入有机金属盐类催化剂，再将环氧树脂和甲基苯基有机硅低聚物与混合溶剂加热反应，得到淡黄色透明液体，再加入适量溶剂制得固含量为50％的溶液，即得基料树脂；
3、其中各原料的用量为：树脂基体：90，固化剂：7.2，二氧化硅：60，钛白粉：35，硅酸盐填料：60，复合型阻燃剂：20。
4、优选地，所述固化剂为聚酰胺650，所述固化剂与树脂基体的比例为1：12.5。
5、优选地，所述硅酸盐填料为高岭土、滑石粉、云母粉组成，所述高岭土、滑石粉、云母粉的质量比为1：1：1。
6、优选地，所述复合型阻燃剂由氢氧化铝、三氧化二锑、十溴联苯醚，所述氢氧化铝、三氧化二锑、十溴联苯醚的质量比为1：1：1。
7、优选地，所述有机盐类催化剂为环烷酸锌，所述树脂基体为有机硅改性环氧树脂。
8、一种有机硅改性环氧树脂封装材料制备方法，
9、s1：将树脂基体、固化剂、二氧化硅、钛白粉、硅酸盐类填料和复合型阻燃剂根据所需的量进行分装；
10、s2：将树脂基体加入混合机中，再将二氧化硅、钛白粉、硅酸盐类填料、复合型阻燃剂依次加入树脂基体中，然后再将固化剂加入混合机中；
11、s3：混合机将各个原料混合均匀得到材料。
12、优选地，所述混合机的转速为3500r/min转速并真空分散35min。
13、优选地，所述s3中得到的材料取出一部分倒入模具中，所述模具中装有试样块，所述材料包裹在试样块的表面
14、本发明的有益效果如下：
15、本发明通过无机填料的添加，从而提高了封装材料的强度和热解保留质量，并进而提高了其抗烧蚀能力，避免被封装物件在高热或高温的环境下时，其内部的物件受到伤害，提高了物件的使用寿命。
1.一种有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于：所述封装材料由树脂基体、固化剂、二氧化硅、钛白粉、硅酸盐类填料和复合型阻燃剂组成，所述树脂基体的具体制备步骤为：以二甲苯和环己酮作为混合溶剂，并且加入有机金属盐类催化剂，再将环氧树脂和甲基苯基有机硅低聚物与混合溶剂加热反应，得到淡黄色透明液体，再加入适量溶剂制得固含量为50％的溶液，即得基料树脂；
2.根据权利要求1所述的一种有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于：所述固化剂为聚酰胺650，所述固化剂与树脂基体的比例为1：12.5。
3.根据权利要求1所述的一种有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于：所述硅酸盐填料为高岭土、滑石粉、云母粉组成，所述高岭土、滑石粉、云母粉的质量比为1：1：1。
4.根据权利要求1所述的一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法，其特征在于：所述复合型阻燃剂由氢氧化铝、三氧化二锑、十溴联苯醚，所述氢氧化铝、三氧化二锑、十溴联苯醚的质量比为1：1：1。
5.根据权利要求1所述的一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法，其特征在于：所述有机盐类催化剂为环烷酸锌，所述树脂基体为有机硅改性环氧树脂。
6.一种有机硅改性环氧树脂封装材料制备方法，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的一种有机硅改性环氧树脂封装材料制备方法，其特征在于：所述混合机的转速为3500r/min转速并真空分散35min。
8.根据权利要求6所述的一种有机硅改性环氧树脂封装材料制备方法，其特征在于：所述s3中得到的材料取出一部分倒入模具中，所述模具中装有试样块，所述材料包裹在试样块的表面。
