本发明涉及半导体器件加工，尤其涉及一种防尘效果好的半导体器件制造用加工设备。
背景技术：
1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个pn结。
2、现有技术可参考授权公开号为cn112808699a的中国专利，其公开了一种防尘效果好的半导体器件制造用加工设备，包括支撑板，所述支撑板顶部的正面和背面均栓接有支撑架，所述支撑架的顶部栓接有加工箱，所述加工箱的内腔设置有防尘机构，所述加工箱内腔的顶部设置有配合防尘机构使用的吸尘机构，所述加工箱右侧的底部栓接有固定架，当该加工设备在使用时仍具有一些不足之处：
3、其一，通过喷嘴吹出的气流将灰尘吹起，但半导体器件置于加工箱中其底端与加工箱接触无法接触到气流，半导体器件无法翻转，导致气流无法将半导体器件底端的灰尘吹离；
4、其二，不便于对半导体器件进行除湿，导致半导体材料具有水分的部分沾附灰尘，气流无法将灰尘顺利吹下，除尘效果不佳。
5、因此，现提供一种防尘效果好的半导体器件制造用加工设备。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种防尘效果好的半导体器件制造用加工设备，有效的解决了现有的半导体器件制造用加工设备通过喷嘴吹出的气流将灰尘吹起，但半导体器件置于加工箱中其底端与加工箱接触无法接触到气流，半导体器件无法翻转，导致气流无法将的半导体器件底端的灰尘吹离和不便于对半导体器件进行除湿，导致半导体材料具有水分的部分沾附灰尘，气流无法将灰尘顺利吹下，除尘效果不佳的问题，通过设置的翻转组件和吹扫组件，使得半导体器件边转动边被吹扫，同时通过设置的烘干加工组件，对半导体器件进行充分的干燥，避免灰尘沾附在半导体器件的表面，从而有效的提高除尘效果，克服了现有技术的不足，。
2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
3、一种防尘效果好的半导体器件制造用加工设备，包括加工箱，加工箱的一侧设置与密封门，且密封门上设置有透明观察窗，所述加工箱的内部设置有安装框架，所述安装框架上设置有支撑组件和烘干加工组件，所述支撑组件上安装有翻转组件和吹扫组件，所述加工箱上顶部设置有吸尘组件，所述支撑组件连接有震动组件，所述所加工箱的下端面固定有支架；
4、所述吸尘组件包括吸尘器、吸尘管和吸尘罩，吸尘器固定在加工箱的外壁一侧顶部，吸尘管一端与吸尘器的吸尘端连接，吸尘管的另一端延伸至加工箱的内部且与吸尘罩连接，吸尘罩固定在加工箱的内壁上端。
5、优选的，所述安装框架包括固定在加工箱内壁底端两侧的两块竖板和固定在两块竖板上端的支撑板。
6、优选的，所述烘干加工组件包括热风机和吹风管，热风机固定在加工箱内壁底端，吹风管的一端连接在热风机的吹风端，吹风管的另一端端口朝下且位于支撑板的上方。
7、优选的，所述吹风管设置有两根，且两根吹风管的一端通过三通接头与热风机的吹风端连接，两根吹风管分别固定在支撑板的两端。
8、优选的，所述支撑组件包括对称固定插接在支撑板上的两块连接板，且两块连接板的下端延伸至支撑板的下方，两块连接板的下端焊接有连接梁。
9、优选的，所述翻转组件包括转动安装在两块连接板顶部之间的矩形承载框，且右侧的连接板一侧固定有第一伺服电机，第一伺服电机的输出端与矩形承载框的一侧连接。
10、优选的，所述翻转组件还包括固定在矩形承载框上端面边侧的两块端板，两块端板之间通过轴承转动安装有双向螺杆，双向螺杆的两端均螺接有挡杆，挡杆通过与矩形承载框的上端面滑动接触，双向螺杆的一端延伸至端板的外部且连接有旋钮，所述矩形承载框相对的两侧内壁均对称固定有两个支撑块。
11、优选的，所述吹扫组件包括空压机和吹扫管，空压机固定在连接梁的上端，且空压机的出气端连接有电磁阀，吹扫管的一端与电磁阀的一端连接，吹扫管穿过支撑板且铺设在支撑板的上端，吹扫管上等距离的开设有吹气孔。
12、优选的，所述支撑板的两侧均固定有静电除尘板。
13、优选的，所述震动组件包括固定梁，固定梁固定在两块竖板之间且位于连接梁的下方，所述连接梁的下端固定有活动杆，活动杆插接在固定梁的中部，固定梁的下端安装有第二伺服电机，第二伺服电机的输出端安装有凸块，凸块的外壁与活动杆的下端抵接，活动杆位于连接梁和固定梁之间的部分套有弹簧。
14、通过上述的方案，。
15、本发明的有益效果为：
16、1、通过将半导体器件放置到支撑块上，通过转动旋钮带动双向螺杆旋转，使得两根挡杆相向移动，从而使两根挡杆移动至半导体器件的上方，对半导体器件起到阻挡作用，通过开启电磁阀，可使得空压机中的压缩气体从吹扫管上的吹气孔向上吹出，从而使得高度气流吹向半导体器件，将半导体器件上的灰尘吹离，通过第一伺服电机可驱动矩形承载框旋转，方便对矩形承载框进行翻转，使得半导体器件边转动边被吹扫。
17、2、热风机吹出的热风分别沿着两根吹风管吹向支撑板的上端，对半导体器件进行充分的干燥，避免灰尘沾附在半导体器件的表面。
18、综上所述，通过设置的翻转组件和吹扫组件，使得半导体器件边转动边被吹扫，同时通过设置的烘干加工组件，对半导体器件进行充分的干燥，避免灰尘沾附在半导体器件的表面，从而有效的提高除尘效果。
1.一种防尘效果好的半导体器件制造用加工设备，包括加工箱(1)，加工箱(1)的一侧设置与密封门(4)，且密封门(4)上设置有透明观察窗，其特征在于，所述加工箱(1)的内部设置有安装框架，所述安装框架上设置有支撑组件和烘干加工组件，所述支撑组件上安装有翻转组件和吹扫组件，所述加工箱(1)上顶部设置有吸尘组件，所述支撑组件连接有震动组件，所述所加工箱(1)的下端面固定有支架(5)；
2.根据权利要求1所述的一种防尘效果好的半导体器件制造用加工设备，其特征在于，所述安装框架包括固定在加工箱(1)内壁底端两侧的两块竖板(7)和固定在两块竖板(7)上端的支撑板(11)。
3.根据权利要求2所述的一种防尘效果好的半导体器件制造用加工设备，其特征在于，所述烘干加工组件包括热风机(6)和吹风管(8)，热风机(6)固定在加工箱(1)内壁底端，吹风管(8)的一端连接在热风机(6)的吹风端，吹风管(8)的另一端端口朝下且位于支撑板(11)的上方。
4.根据权利要求3所述的一种防尘效果好的半导体器件制造用加工设备，其特征在于，所述吹风管(8)设置有两根，且两根吹风管(8)的一端通过三通接头与热风机(6)的吹风端连接，两根吹风管(8)分别固定在支撑板(11)的两端。
5.根据权利要求2所述的一种防尘效果好的半导体器件制造用加工设备，其特征在于，所述支撑组件包括对称固定插接在支撑板(11)上的两块连接板(13)，且两块连接板(13)的下端延伸至支撑板(11)的下方，两块连接板(13)的下端焊接有连接梁(15)。
6.根据权利要求5所述的一种防尘效果好的半导体器件制造用加工设备，其特征在于，所述翻转组件包括转动安装在两块连接板(13)顶部之间的矩形承载框(17)，且右侧的连接板(13)一侧固定有第一伺服电机(22)，第一伺服电机(22)的输出端与矩形承载框(17)的一侧连接。
7.根据权利要求6所述的一种防尘效果好的半导体器件制造用加工设备，其特征在于，所述翻转组件还包括固定在矩形承载框(17)上端面边侧的两块端板(19)，两块端板(19)之间通过轴承转动安装有双向螺杆(21)，双向螺杆(21)的两端均螺接有挡杆(18)，挡杆(18)通过与矩形承载框(17)的上端面滑动接触，双向螺杆(21)的一端延伸至端板(19)的外部且连接有旋钮，所述矩形承载框(17)相对的两侧内壁均对称固定有两个支撑块(20)。
8.根据权利要求5所述的一种防尘效果好的半导体器件制造用加工设备，其特征在于，所述吹扫组件包括空压机(14)和吹扫管(12)，空压机(14)固定在连接梁(15)的上端，且空压机(14)的出气端连接有电磁阀，吹扫管(12)的一端与电磁阀的一端连接，吹扫管(12)穿过支撑板(11)且铺设在支撑板(11)的上端，吹扫管(12)上等距离的开设有吹气孔。
9.根据权利要求4所述的一种防尘效果好的半导体器件制造用加工设备，其特征在于，所述支撑板(11)的两侧均固定有静电除尘板(3)。
10.根据权利要求4所述的一种防尘效果好的半导体器件制造用加工设备，其特征在于，所述震动组件包括固定梁(16)，固定梁(16)固定在两块竖板(7)之间且位于连接梁(15)的下方，所述连接梁(15)的下端固定有活动杆(24)，活动杆(24)插接在固定梁(16)的中部，固定梁(16)的下端安装有第二伺服电机(25)，第二伺服电机(25)的输出端安装有凸块(26)，凸块(26)的外壁与活动杆(24)的下端抵接，活动杆(24)位于连接梁(15)和固定梁(16)之间的部分套有弹簧(23)。
