本发明实施例涉及半导体，尤其涉及一种半导体系统及校准方法。
背景技术：
1、半导体制造过程中，通常采用机械臂移动晶圆，例如，机械臂夹持晶圆，并根据指令移动至载台上方，并在载台的配合下，将晶圆放置于载台上。在移动晶圆前，需先对机械臂进行校准，以使机械臂移动至校准的目标位置时，晶圆与载台同心对准。因此如何提供技术方案，以确定机械臂的目标位置，成为了亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本发明实施例提供了一种半导体系统及校准方法，能够确定机械臂的目标位置。
2、本发明实施例提供一种半导体系统，包括：
3、机械臂，所述机械臂具有与所述机械臂夹持的晶圆同轴设置的第一校准孔；
4、与所述机械臂相对设置的载台；
5、与所述载台同轴设置的中心结构；
6、校准所述第一校准孔与所述中心结构的同轴度，确定所述机械臂的目标位置的第一校准件，其中，所述机械臂的目标位置为：所述晶圆与所述载台同心对准时，所述机械臂所处的位置。
7、可选地，所述第一校准件包括：
8、穿设所述第一校准孔的第一部，所述第一部的外径与所述第一校准孔的内径相等。
9、可选地，所述中心结构为第二校准孔；
10、所述第一校准件还包括：
11、穿设所述第二校准孔，与所述第一部同轴设置的第二部，所述第二部的外径与所述第二校准孔的内径相等。
12、可选地，所述第一校准孔的内径大于或等于所述第二校准孔的内径。
13、可选地，所述半导体系统还包括：
14、同轴套设于所述载台上的第二校准件，所述第二校准件具有所述第二校准孔。
15、可选地，所述第二校准件包括：
16、位于所述机械臂和所述载台之间的端盖部，所述端盖部同轴开设所述第二校准孔；
17、与所述端盖部同轴连接，套设于所述载台外侧的环形部，所述环形部的内径等于所述载台的外径。
18、可选地，所述半导体系统还包括：
19、设置于所述第二校准孔处的光源。
20、可选地，所述中心结构设置于所述载台的端面，所述中心结构的尺寸小于所述载台的外径；
21、所述第一校准件还包括：
22、抵触所述中心结构，与所述第一部同轴设置的第二部，所述第二部的外径与所述中心结构的外径相等。
23、可选地，所述中心结构为固定所述载台的螺丝。
24、可选地，所述半导体系统还包括：
25、控制所述机械臂移动至所述目标位置的控制装置。
26、相应地，本发明实施例还提供了一种半导体系统的校准方法，包括：
27、提供前述任一实施例所述的的半导体系统；
28、基于第一校准件，确定所述第一校准孔与中心结构的相对位置信息；
29、基于确定的所述第一校准孔与所述中心结构的相对位置信息，操作机械臂移动；若所述机械臂处于目标位置，则停止操作所述机械臂，其中，所述机械臂的目标位置为：所述晶圆与所述载台同心对准时，所述机械臂所处的位置。
30、与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：
31、本发明实施例提供的半导体系统中，与晶圆同轴设置的机械臂上的第一校准孔用于在校准过程中表征晶圆，与载台同轴设置的中心结构用于在校准过程中表征载台，通过第一校准件校准第一校准孔和中心结构的同轴度，可以校准晶圆和载台的同轴度，从而确定晶圆与载台同心对准时，机械臂所处的目标位置。
32、本发明实施例提供的半导体系统的校准方法中，提供半导体系统，其中，机械臂具有与所述机械臂夹持的晶圆同轴设置的第一校准孔，所述机械臂与载台相对设置，中心结构与载台同轴设置，基于所述第一校准件，确定所述第一校准孔与所述中心结构的相对位置信息，接着基于确定的所述第一校准孔与所述中心结构的相对位置信息，操作所述机械臂移动，由于与晶圆同轴设置的机械臂上的第一校准孔可以在校准过程中表征晶圆，与载台同轴设置的中心结构可以在校准过程中表征载台，基于所述第一校准件，确定的所述第一校准孔与所述中心结构的相对位置信息，可以表征所述机械臂与所述载台的相对位置信息，因此，基于确定的所述第一校准孔与所述中心结构的相对位置信息，操作所述机械臂移动，可以校准晶圆和载台的同轴度，直至晶圆与所述载台同心对准时停止移动，从而确定此时机械臂所处的位置为目标位置。
1.一种半导体系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一校准件包括：
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述中心结构为第二校准孔；
4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述第一校准孔的内径大于或等于所述第二校准孔的内径。
5.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述第二校准件包括：
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述中心结构设置于所述载台的端面，所述中心结构的尺寸小于所述载台的外径；
9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述中心结构为固定所述载台的螺丝。
10.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括：
11.一种半导体系统的校准方法，其特征在于，包括：
