一种正压供液系统的制作方法

xiaoxiao2026-08-11  20


本技术属于半导体,特别是涉及一种正压供液系统。


背景技术:

1、半导体“湿式蚀刻”工艺是一种利用液体化学物质或蚀刻剂从晶圆上去除材料的蚀刻工艺,通常采用晶圆上的光刻胶掩模定义的特定图案,进行蚀刻的主要是强碱、强酸等腐蚀性流体,流体输送必然会用到流体泵;该流体泵为专门输送高纯度耐酸碱的一种非金属泵体。

2、非金属泵体的泵,因受限于ptfe材料纯度限制及泵制作工艺精度、专利等原因,目前国内市场现阶段无法很快的实现生产体系,国外流体泵品牌交货时间需要半年以上,交货期时间长,价格昂贵;而且流体泵长时间往复运动,也会造成包括售后维修频繁的问题。若能提出一种替代方案,将有利于行业的发展,因此提出了本技术方案的一种正压供液系统。


技术实现思路

1、本实用新型提供了一种正压供液系统,由两个材料为聚偏二氟乙烯的储液罐并排放置,罐体上部设置包括纯水入口、真空出口、氮气入口,罐体下部设置包括药液出口和药液入口的结构,以两个罐体为主体,利用真空泵使得罐体内产生负压,将药液吸入罐体内,再通过通入氮气将液体压出从而实现液体的输送,能够替代传统流体泵供液,通过抽真空和压入惰性气体的手段实现液体的吸入和输出,不存在由于频繁往复运动造成的配件的损坏,使用寿命显著的增长;综上解决了背景技术中的问题。

2、为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

3、本实用新型的一种正压供液系统,包括并列布置的第一储液罐、第二储液罐;

4、供应的纯水由纯水供应端经带有第一手阀、第九二通阀的管路分别与第一储液罐上部的第一纯水入口、第二储液罐上部的第二纯水入口相连;

5、供应的氮气由氮气供应端经带有第二手阀、调节阀的管路分别与第一储液罐上部的第一氮气入口、第二储液罐上部的第二氮气入口相连;位于调节阀与第一氮气入口之间以及调节阀与第二氮气入口之间分别安装有第六二通阀、第八二通阀;

6、位于第一储液罐、第二储液罐的顶部分别设有与真空泵之间通过管路相连的第一真空出口、第二真空出口,所述真空泵与第一真空出口之间以及真空泵与第二真空出口之间分别安装有第五二通阀、第七二通阀;所述真空泵经带有止逆阀的管路与废气排放口相连;

7、位于第一储液罐的底部设有第一药液入口、第一药液出口;位于第二储液罐的底部设有设有第二药液入口、第二药液出口;所述第一药液入口、第二药液入口分别经带有第二二通阀、第四二通阀的管路与药液存储罐相连;所述第一药液出口、第二药液出口分别接带有第一二通阀、第三二通阀的管路后,一路与第十二通阀连接后与废水排放口相连,另一路与第十一二通阀连接后与药液排出口相连。

8、进一步地,所述第一储液罐内设有第一液位传感器;所述第二储液罐内设有第二液位传感器。

9、进一步地,所述第一储液罐、第二储液罐采用聚偏二氟乙烯材料。

10、本实用新型相对于现有技术包括有以下有益效果:

11、(1)本方案正压供液系统可以代替泵作为液体输送,以储液罐的两个罐体为主体,利用真空泵使得罐体内产生负压,将药液吸入罐体内,再通过通入氮气将液体压出从而实现液体的输送;能够代替传统流体泵供液;通过抽真空和压入惰性气体的手段实现液体的吸入和输出;不存在由于频繁往复运动造成的配件的损坏,使用寿命显著的增长;

12、(2)通过纯水管路作为储液罐的清洗管路,当储液罐内需要更换药液或者清洗维护管路时;打开纯水管路的气动第九二通阀和废水排放的第十气动二通阀,进行管路和罐体的清洗维护;

13、(3)储液罐采用聚偏二氟乙烯材料,清洁无污染,并且结构简单易维护且成本低。

14、当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。



技术特征:

1.一种正压供液系统,其特征在于,包括并列布置的第一储液罐(1)、第二储液罐(2);

2.根据权利要求1所述的一种正压供液系统,其特征在于,所述第一储液罐(1)内设有第一液位传感器(108);所述第二储液罐(2)内设有第二液位传感器(208)。

3.根据权利要求1所述的一种正压供液系统,其特征在于,所述第一储液罐(1)、第二储液罐(2)采用聚偏二氟乙烯材料。


技术总结
本技术公开了一种正压供液系统,涉及半导体技术领域。本技术包括第一储液罐、第二储液罐;供应的纯水由纯水供应端经带有第一手阀、第九二通阀的管路分别与第一储液罐上部的第一纯水入口、第二储液罐上部的第二纯水入口相连;本系统能够代替泵作为液体输送,以储液罐的两个罐体为主体,利用真空泵使得罐体内产生负压,将药液吸入罐体内,再通过通入氮气将液体压出从而实现液体的输送;能够代替传统流体泵供液;通过抽真空和压入惰性气体的手段实现液体的吸入和输出;不存在由于频繁往复运动造成的配件的损坏,使用寿命显著的增长;储液罐采用聚偏二氟乙烯材料,清洁无污染,并且结构简单易维护且成本低。

技术研发人员:昝威,冯玉倩
受保护的技术使用者:上海松尚集芯半导体科技有限公司
技术研发日:20240130
技术公布日:2024/9/23
转载请注明原文地址:https://www.famiwei.com/read-9025873.html

最新回复(0)