一种接近传感器结构的制作方法

xiaoxiao2026-08-10  9


本技术属于传感器,具体涉及一种接近传感器结构。


背景技术:

1、接近传感器,是代替限位开关等接触式检测方式,以无需接触检测对象进行检测为目的的传感器的总称。能检测对象的移动信息和存在信息转换为电气信号。

2、接近传感器的结构大多由壳体、端盖、电路板与感应磁环等结构组成,上述结构组装完成后,将其放入匹配的注胶模具中,注胶完成后在壳体内形成胶料层,用于保护壳体内的各种元器件。现有技术中的接近传感器壳体/外筒都是密封的,故而导致灌胶效率低下,鉴于此,我们提供一种新型结构,特申请此发明创造。


技术实现思路

1、为了解决上述现有技术问题,本实用新型提供了一种接近传感器结构可以改善以上的不足。

2、本实用新型涉及一种接近传感器结构,包括端盖,外壳,顶板,公头安装座和plug公头;所述外壳的下端设置端盖,所述端盖通过胶水套装在外壳上;所述外壳内套装有波纹管体和电路板,所述波纹管体内存在安装腔,所述安装腔的内壁设置用于固定电路板的两个卡槽,所述卡槽位于波纹管体的端面,所述卡槽连通波纹管体的内壁和外壁;所述电路板的两侧设置卡块,所述电路板通过卡块固定在卡槽内;其中一个所述卡槽槽面光滑,另一个卡槽槽面设置防滑纹;所述顶板螺纹连接在外壳上端;所述顶板上设置公头安装座,所述公头安装座与顶板为一体结构;所述公头安装座上套设置plug公头;所述外壳上设置注入胶孔以及多个排气孔,所述排气孔环向分布在外壳靠近注入胶孔的位置。

3、进一步的,所述公头安装座通过胶水固定plug公头。

4、进一步的,所述plug公头与公头安装座之间设置密封圈。

5、进一步的,所述波纹管体采用绝缘导热材。

6、进一步的,所述安装腔内设置散热腔。

7、进一步的,所述卡块一侧设置凸棱,所述凸棱与安装腔内壁接触。

8、进一步的,所述端盖上设置散热孔。

9、进一步的,所述公头包括限位环,连接器主体和连接器内体,所述连接器主体上方套设置限位环;所述连接其主体内部设置内螺纹,连接器主体内螺纹连接内体,所述连接器内体内设置绝缘体,所述绝缘体上设置多个pin针。

10、本实用新型结构新颖,在外壳上设置了注入胶孔和多个排气孔,有利于灌胶密封,导致外壳内部空气与大气进行导通,同时电路板的安装方便,采用卡槽和卡块的形式,方便固定。



技术特征:

1.一种接近传感器结构,其特征在于:包括端盖,外壳,顶板,公头安装座和公头;所述外壳的下端设置端盖,所述端盖通过胶水套装在外壳上;所述外壳内套装有波纹管体和电路板,所述波纹管体内存在安装腔,所述安装腔的内壁设置用于固定电路板的两个卡槽,所述卡槽位于波纹管体的端面,所述卡槽连通波纹管体的内壁和外壁;所述电路板的两侧设置卡块,所述电路板通过卡块固定在卡槽内;其中一个所述卡槽槽面光滑,另一个卡槽槽面设置防滑纹;所述顶板螺纹连接在外壳上端;所述顶板上设置公头安装座,所述公头安装座与顶板为一体结构;所述公头安装座上套设置公头;所述外壳上设置注入胶孔以及多个排气孔,所述排气孔环向分布在外壳靠近注入胶孔的位置。

2.根据权利要求1所述的一种接近传感器结构,其特征在于:所述公头安装座通过胶水固定plug公头。

3.根据权利要求2所述的一种接近传感器结构,其特征在于:所述plug公头与公头安装座之间设置密封圈。

4.根据权利要求1所述的一种接近传感器结构,其特征在于:所述波纹管体采用绝缘导热材制作。

5.根据权利要求4所述的一种接近传感器结构,其特征在于:所述安装腔内设置散热腔。

6.根据权利要求1或4所述的一种接近传感器结构,其特征在于:所述卡块一侧设置凸棱,所述凸棱与安装腔内壁接触。

7.根据权利要求1或5所述的一种接近传感器结构,其特征在于:所述端盖上设置散热孔。

8.根据权利要求1所述的一种接近传感器结构,其特征在于:所述公头包括限位环,连接器主体和连接器内体,所述连接器主体上方套设置限位环;所述连接其主体内部设置内螺纹,连接器主体内螺纹连接内体,所述连接器内体内设置绝缘体,所述绝缘体上设置多个pin针。


技术总结
本技术涉及一种接近传感器结构,包括端盖,外壳,顶板,公头安装座和公头;所述外壳的下端设置端盖,所述端盖通过胶水套装在外壳上;所述外壳内套装有波纹管体和电路板,所述波纹管体内存在安装腔,所述安装腔的内壁设置用于固定电路板的两个卡槽,所述电路板的两侧设置卡块,所述电路板通过卡块固定在卡槽内;其中一个所述卡槽槽面光滑,另一个卡槽槽面设置防滑纹;所述顶板螺纹连接在外壳上端;所述顶板上设置公头安装座,所述公头安装座上套设置公头;所述外壳上设置注入胶孔以及多个排气孔。本技术结构新颖,在外壳上设置了注入胶孔和多个排气孔,有利于灌胶密封,导致外壳内部空气与大气进行导通,同时电路板的安装方便,采用卡槽和卡块的形式,方便固定。

技术研发人员:孙文权,田应龙
受保护的技术使用者:重庆铭志科技有限公司
技术研发日:20240129
技术公布日:2024/9/23
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