一种防芯片破损的注塑模具的制作方法

xiaoxiao2026-08-09  2


本发明涉及注塑模具领域,尤其是涉及芯片制造模具,具体为一种防芯片破损的注塑模具。


背景技术:

1、新产品cp 16g ddr5产品量产初期,频繁发生芯片破损问题,通过分析为muf设备注塑模具中,将资材从模具中分离时,注塑模具表面蜡油wax不足,基板脱模困难,基板在脱离注塑模具中发生粘膜现象,资材不好进行脱模和分开,导致芯片发生破损问题。

2、随着生产量的不断提升,不良持续发生,无法满足现有安定化生产,急需改善此问题。从不良情况反映出来问题具有集中性,集中于基板的同一行上,且芯片破损不良位置主要为muf设备注塑,模具的分离顶针两边,且注塑模具清洁时间都是六小时以后才发生不良,将资材从模具中分离时,注塑材料黏度较高,资材不容易脱落,从而导致产生芯片破损。


技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种防芯片破损的注塑模具,用于解决现有技术的难点。

2、为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种防芯片破损的注塑模具,包括上模组件和设置在上模组件下方的下模组件;

3、所述上模组件内包括安装在上模板2内的上剔除块4,所述上剔除块4和上模板2内均安装有上顶针7;

4、所述下模组件内对应上剔除块4设置有柱筒211,位于柱筒211的周向安装有柱筒铁块24,柱筒铁块24和下模板22内均设置有下顶针27;

5、位于上模组件内的多个所述上顶针7和位于下模组件内的多个所述下顶针27之间均同轴设置。

6、根据优选方案,上顶针7和下顶针27位于产品的同一侧面设置。

7、根据优选方案,每一列上的上顶针7和下顶针27分别等间距设置有9个。

8、根据优选方案,上模组件沿着靠近下模组件的方向依次设置有上驱动板6、上顶板5、上模座1和上模板2;

9、所述上模板2内安装有上剔除块4以及位于上剔除块4四周的门切口3;

10、所述上顶针7安装在上顶板5上,底部依次穿过上模座1和上模板2。

11、根据优选方案,在上驱动板6远离下模组件的一端上还安装有上推动顶针11。

12、根据优选方案,上模座1的顶部安装有穿过上驱动板6和上顶板5的上支柱9;

13、所述下模座21底部设置有穿过下顶板25和下驱动板26的下支柱29。

14、根据优选方案,下模组件沿着靠近上模组件的方向依次设置有下驱动板26、下顶板25、下模座21、下隔板23和下模板22;

15、所述柱筒211穿过下驱动板26、下顶板25、下模座21、下隔板23和下模板22设置,所述柱筒211内安装有塑封材料推动用活塞212;

16、所述下顶针27安装在下顶板25上,顶部依次穿过下模座21、下隔板23和下模板22。

17、根据优选方案,下隔板23的厚度根据产品的需求进行更换。

18、根据优选方案,上模组件和下模组件内还分别同轴安装有上回位针8和下回位针28;

19、所述上回位针8安装在上顶板5上,底部穿过上模座1和上模板2;

20、所述下回位针28安装在下顶板25上,顶部穿过下模座21、下隔板23和下模板22;

21、当上模组件和下模组件合模后,上回位针8和下回位针28相互抵设;

22、所述上回位针8上套设安装有蝶形弹簧12,所述蝶形弹簧12设置在上模座1和上顶板5之间。

23、根据优选方案,在上驱动板6远离下模组件的一端上安装有上止动顶针10;

24、对应的在下驱动板26远离上模组件的一端上安装有下止动顶针210。

25、根据优选方案,上止动顶针10和下止动顶针210同轴设置。

26、本发明针对注塑模具中产品发生粘膜现象的部位,利用安装在注塑模具中的上顶针和下顶针,避免在基板在脱离注塑模具中发生粘膜现象,结合上支柱和下支柱的结构,解决芯片发生破损的问题,还能有效提高基板的平整度,稳定产品生产质量。

27、下文中将结合附图对实施本发明的最优实施例进行更详尽的描述,以便能容易地理解本发明的特征和优点。



技术特征:

1.一种防芯片破损的注塑模具,其特征在于,包括上模组件和设置在上模组件下方的下模组件;

2.根据权利要求1所述的防芯片破损的注塑模具,其特征在于,所述上顶针(7)和下顶针(27)位于产品的同一侧面设置。

3.根据权利要求2所述的防芯片破损的注塑模具,其特征在于,所述上模组件沿着靠近下模组件的方向依次设置有上驱动板(6)、上顶板(5)、上模座(1)和上模板(2);

4.根据权利要求3所述的防芯片破损的注塑模具,其特征在于,所述上模座(1)的顶部安装有穿过上驱动板(6)和上顶板(5)的上支柱(9);

5.根据权利要求4所述的防芯片破损的注塑模具,其特征在于,所述下模组件沿着靠近上模组件的方向依次设置有下驱动板(26)、下顶板(25)、下模座(21)、下隔板(23)和下模板(22);

6.根据权利要求5所述的防芯片破损的注塑模具,其特征在于,所述上模组件和下模组件内还分别同轴安装有上回位针(8)和下回位针(28);

7.根据权利要求6所述的防芯片破损的注塑模具,其特征在于,在所述上驱动板(6)远离下模组件的一端上安装有上止动顶针(10);


技术总结
本发明提供一种防芯片破损的注塑模具,包括上模组件和设置在上模组件下方的下模组件;上模组件内包括安装在上模板内的上剔除块,上剔除块和上模板内均安装有上顶针;下模组件内对应上剔除块设置有柱筒,位于柱筒的周向安装有柱筒铁块,柱筒铁块和下模板内均设置有下顶针;位于上模组件内的多个上顶针和位于下模组件内的多个下顶针之间均同轴设置。本发明针对注塑模具中产品发生粘膜现象的部位,利用安装在注塑模具中的上顶针和下顶针,避免在基板在脱离注塑模具中发生粘膜现象,结合上支柱和下支柱的结构,解决芯片发生破损的问题,还能有效提高基板的平整度,稳定产品生产质量。

技术研发人员:张浩
受保护的技术使用者:海太半导体(无锡)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/9/23
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