本技术涉及芯片焊接，具体涉及一种光电芯片焊接结构。
背景技术：
1、半导体芯片技术的发展随着制造设备精度的限制，迭代的速度也受到了限制，因此很多的厂商将封装作为减小最终芯片尺寸的发展方向，使得半导体工艺不变的情况下，可以很好的减小最终的芯片尺寸。然而，更小的封装也面临诸多的问题，尤其在散热、可靠性等方面有很大的挑战难度，如果处理不好的话，会带来额外的更多功耗、芯片的温度过高导致性能急剧下降，并且更小更薄的芯片在焊接工艺部分也会带来很大的可靠性问题。
2、现有技术中，芯片与pcb板焊接后，芯片底部如果不做处理，容易因散热慢而导致芯片温度过高，从而影响芯片性能，为了提高散热效果，通常会选择在芯片与pcb板之间加入填充胶，通过热传导的方式进行芯片散热。然而填充胶的支撑性不佳，导致芯片在使用时，其中间部位容易向下凹陷，造成芯片弯曲，尤其是在高温和震动环境中运行时，对芯片产品的长期使用会带来很大的风险。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种光电芯片焊接结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种光电芯片焊接结构，适用于pcb板与芯片本体的焊接，所述芯片本体与所述pcb板之间设置若干个由金属制成的支柱，所述支柱用于支撑所述芯片本体。
3、优选的，所述芯片本体设置接触区。
4、优选的，在所述接触区内开设若干盲埋孔。
5、优选的，所述盲埋孔为半径0.25mm的非贯穿圆孔。
6、优选的，所述pcb板与所述芯片本体之间绝缘接触。
7、优选的，所述支柱为金属锡材质。
8、优选的，所述支柱周围设置填充胶，所述填充胶充盈在所述pcb板与所述芯片本体之间的缝隙中。
9、优选的，所述芯片本体设置若干个焊接引脚。
10、该光电芯片焊接结构具备以下有益效果：
11、该光电芯片焊接结构，在芯片本体与pcb板之间设置的若干个由金属制成的支柱，不仅可以将芯片本体产生的热量进行快速传导，起到散热效果的同时还能对芯片本体进行支撑，有效降低了芯片本体在使用过程中发生的弯曲形变，使得芯片本体在高温和震动环境中仍然具备良好的性能。
1.一种光电芯片焊接结构，适用于pcb板(1)与芯片本体(2)的焊接，其特征在于：所述芯片本体(2)与所述pcb板(1)之间设置若干个由金属制成的支柱(3)，所述支柱(3)用于支撑所述芯片本体(2)。
2.根据权利要求1所述的一种光电芯片焊接结构，其特征在于：所述芯片本体(2)设置接触区(21)。
3.根据权利要求2所述的一种光电芯片焊接结构，其特征在于：在所述接触区(21)内开设若干盲埋孔(22)。
4.根据权利要求3所述的一种光电芯片焊接结构，其特征在于：所述盲埋孔(22)为半径0.25mm的非贯穿圆孔。
5.根据权利要求1所述的一种光电芯片焊接结构，其特征在于：所述pcb板(1)与所述芯片本体(2)之间绝缘接触。
6.根据权利要求5所述的一种光电芯片焊接结构，其特征在于：所述支柱(3)为金属锡材质。
7.根据权利要求6所述的一种光电芯片焊接结构，其特征在于：所述支柱(3)周围设置填充胶，所述填充胶充盈在所述pcb板(1)与所述芯片本体(2)之间的缝隙中。
8.根据权利要求1所述的一种光电芯片焊接结构，其特征在于：所述芯片本体(2)设置若干个焊接引脚(4)。
