本技术涉及一种兼容不同芯片封装引脚尺寸的测试用印刷电路板，属于芯片测试。
背景技术：
1、目前，spi接口的norfl ash芯片常见封装形式为sop8 150mi l和sop8 208mi l，以区分存储容量、频率、电气参数等。测试芯片的fl ash主控接口功能时，需要遍历测试不同的fl ash型号。针对这种测试需求，设计测试电路时，需要增加至两个模块的电路。当时钟速度高于50mhz时，对于一个主控加两个fl ash的pcb拓扑结构设计，需要进行严格控制参数，避免影响测试结果。以上特性增加了pcb设计的难度。
2、在专利号为zl 201610948971.8的中国发明中，公开了一种芯片测试板及芯片测试的方法。该芯片测试板包括：基板和位于基板内部的传输线；基板顶面设置有第一连接点，第一连接点用于连接待测试芯片，基板底面设置有第二连接点，第二连接点用于连接测试顶针，传输线与第一连接点和第二连接点分别连接，传输线在基板中弯折；其中传输线通过第二连接点从测试顶针接收测试所需的激励，以及通过第一连接点向待测试芯片传输激励，或者传输线通过第一连接点从待测试芯片接收目标输出结果，以及通过第二连接点向测试顶针传输目标输出结果，该目标输出结果是根据待测试芯片接收的激励得到。该专利适用于wlcsp封装的芯片检测，不适用于sop封装的芯片检测。
3、在专利号为zl 202121674198.3的中国实用新型中，公开了一种pcb封装。该技术方案具有用于封装待测试元器件的第一板面，以及与第一板面相对的第二板面。pcb封装设有至少一个引脚焊盘和至少一个测试点焊盘，引脚焊盘设于第一板面或第二板面，且用于对位封装待测试元器件的引脚，测试点焊盘设于第二板面，且与引脚焊盘相对位置固定。该实用新型的pcb封装，使得相同模块中测试点焊盘相对于引脚焊盘的位置基本统一，且测试点焊盘的尺寸偏差可较小，从而便于在待测试元器件封装完成后，共用一套治具的顶针接触相同模块的相关测试点焊盘，而实现对相同模块的待测试元器件进行测试。但该方案无法兼容不同引脚跨距芯片的检测需要。
技术实现思路
1、本实用新型所要解决技术问题在于提供一种兼容不同芯片封装引脚尺寸的测试用印刷电路板。
2、为实现上述技术目的，本实用新型采用以下的技术方案：
3、一种兼容不同芯片封装引脚尺寸的测试用印刷电路板，用于兼容检测引脚数量相同但是引脚规格不同的多个芯片，包括多个第一通孔、多个第二通孔、多根信号线、引脚焊盘和电源线；其中，
4、所述引脚焊盘包括第一引脚焊盘、第二引脚焊盘、第三引脚焊盘、第四引脚焊盘、第五引脚焊盘、第六引脚焊盘、第七引脚焊盘和第八引脚焊盘，所述引脚焊盘的长边均沿横向布置于印刷电路板的顶层；
5、所述引脚焊盘呈二列四行布置，右侧列由上至下依次为所述第一引脚焊盘、所述第二引脚焊盘、所述第三引脚焊盘和所述第四引脚焊盘，左侧列由上至下依次为所述第五引脚焊盘、所述第六引脚焊盘、所述第七引脚焊盘和所述第八引脚焊盘，并且所述行的间距相等；
6、所述引脚焊盘的长度相同，宽度相同；
7、其中，所述引脚焊盘的长度大于所述多个芯片中的引脚跨距最大的芯片的引脚长度；所述引脚焊盘的宽度大于所述多个芯片中的引脚宽度最大的芯片的引脚宽度。
8、其中较优地，所述测试用印刷电路板还包括接地点；其中，
9、多个所述第一通孔排列在所述引脚焊盘外周的一侧，多个所述第二通孔排列在所述引脚焊盘外周的另一侧；
10、所述第一引脚焊盘，通过顶层和底层的所述电源线，连接所述第一通孔；所述第二引脚焊盘和所述第三引脚焊盘，通过顶层的所述信号线，连接所述第二通孔；所述第四引脚焊盘和所述第五引脚焊盘，通过顶层的所述信号线，连接所述第一通孔；所述第六引脚焊盘，通过底层的所述信号线，连接所述第二通孔；所述第七引脚焊盘，通过底层的所述信号线，连接所述第一通孔；所述第八引脚焊盘，连接所述接地点。
11、其中较优地，多根所述信号线的长度相同；
12、所述第四引脚焊盘连接所述第一通孔的所述信号线，位于所述第六引脚焊盘、所述第七引脚焊盘连接所述第一通孔、所述第二通孔的所述信号线的外侧。
13、其中较优地，所述引脚焊盘的两列之间，设置所述电源线。
14、其中较优地，所述引脚焊盘的两列之间，设置多根所述信号线中的任意一根。
15、其中较优地，所述电源线设置去耦电容的连接点。
16、其中较优地，所述长度为1～5mm，所述宽度为0.3～0.7mm，所述行的中心距为1～1.5mm，所述列的间距为1～4mm。
17、其中较优地，所述接地点设置于所述引脚焊盘的中部。
18、其中较优地，所述测试用印刷电路板还包括测试用主控芯片；
19、所述测试用主控芯片与所述引脚焊盘通过所述信号线连接。
20、其中较优地，所述测试用印刷电路板还包括测试系统和插件；
21、所述测试系统与所述引脚焊盘、所述测试用主控芯片通过所述信号线或插件连接。
22、与现有技术相比较，本实用新型在测试用印刷电路板中引入加长的引脚焊盘，兼容多个封装引脚尺寸的芯片，使得同一规格的测试用印刷电路板可以适配不同引脚跨距的芯片的贴装和手工焊接。
1.一种兼容不同芯片封装引脚尺寸的测试用印刷电路板，用于兼容检测引脚数量相同但是引脚规格不同的多个芯片，其特征在于包括多个第一通孔、多个第二通孔、多根信号线、引脚焊盘和电源线；其中，
2.如权利要求1所述的测试用印刷电路板，其特征在于还包括接地点；其中，
3.如权利要求2所述的测试用印刷电路板，其特征在于：
4.如权利要求3所述的测试用印刷电路板，其特征在于：
5.如权利要求3所述的测试用印刷电路板，其特征在于：
6.如权利要求4或5所述的测试用印刷电路板，其特征在于：
7.如权利要求1所述的测试用印刷电路板，其特征在于：
8.如权利要求2所述的测试用印刷电路板，其特征在于：
9.如权利要求8所述的测试用印刷电路板，其特征在于还包括测试用主控芯片；
10.如权利要求9所述的测试用印刷电路板，其特征在于还包括测试系统和插件；
