本技术涉及显示领域，具体涉及一种阵列基板、显示面板、显示装置和阵列基板的制备方法。
背景技术：
1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
2、但目前的oled显示产品的使用性能有待提升。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种阵列基板、显示面板、显示装置和阵列基板的制备方法，旨在提高阵列基板的使用性能。
2、本技术第一方面实施例提供一种阵列基板，阵列基板包括：衬底；隔离结构，位于衬底的一侧，隔离结构围合形成多个隔离开口，隔离结构包括第一层和位于第一层背离衬底一侧的第二层，第一层在衬底的正投影位于第二层在衬底的正投影之内；其中，第一层在衬底的正投影边缘与第二层在衬底的正投影边缘之间的距离为延伸距离，延伸距离为0.1μm～1μm。
3、根据本技术第一方面的实施方式，延伸距离为0.3μm～0.8μm。
4、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二层在阵列基板厚度方向上的尺寸为0.1μm-0.2μm。
5、根据本技术第一方面前述任一实施方式，在隔离开口指向相邻隔离开口的方向上，第一层的尺寸大于或者等于3μm。
6、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一层在阵列基板厚度方向上的尺寸为0.6μm-2μm。
7、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一层具有远离衬底一侧的顶面，第二层具有靠近衬底的一侧的底面，顶面在衬底的正投影边缘与底面在衬底的正投影边缘之间的距离为延伸距离。
8、根据本技术第一方面前述任一实施方式，阵列基板还包括：第一支撑部，位于第二层朝向衬底的一侧，第一支撑部在衬底上的正投影位于第二层在衬底上的正投影之内。
9、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二层包括相互连接的主体部和凸出部，主体部与第一层接触，凸出部凸出第一层设置，第一支撑部在衬底的正投影位于凸出部在衬底的正投影之内。
10、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一支撑部围绕第一层设置。
11、根据本技术第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括：像素定义层，位于衬底的一侧，像素定义层包括像素限定部和由像素限定部围合形成的像素开口，像素开口和隔离开口连通。
12、根据本技术第一方面前述任一实施方式，隔离结构位于像素限定部背离衬底的一侧。
13、根据本技术第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括像素电极，像素电极在衬底的正投影和像素开口在衬底的正投影至少部分交叠。
14、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一层包括导电材料。
15、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二层包括导电材料或者绝缘材料。
16、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一层和第二层包括金属材料，且第一层和第二层的材料不同。
17、根据本技术第一方面前述任一实施方式，隔离结构还包括位于第一层朝向衬底一侧的第三层，第一层在衬底的正投影位于第三层在衬底的正投影之内。
18、本技术第二方面实施例提供一种显示面板，述显示面板包括：衬底；隔离结构，位于衬底的一侧，隔离结构围合形成多个隔离开口，隔离结构包括第一层和位于第一层背离衬底一侧的第二层，第一层在衬底的正投影位于第二层在衬底的正投影之内，第二层包括相互连接的主体部和凸出部，主体部与第一层接触，凸出部凸出第一层设置衬底衬底衬底，其中，在隔离开口指向相邻隔离开口的方向上衬底衬底，凸出部的尺寸为0.1μm～1μm。
19、本技术第三方面的实施例提供一种显示面板，其包括上述任一实施方式的阵列基板。
20、根据本技术第三方面前述任一实施方式，显示面板还包括：发光层，位于衬底的一侧，发光层包括位于隔离开口的发光单元；第一电极层，位于发光层背离衬底的一侧，第一电极层包括间隔设置的多个第一电极，第一电极与隔离结构电连接。
21、根据本技术第三方面前述任一实施方式，各发光单元在衬底的正投影位于各第一电极在衬底的正投影之内。
22、根据本技术第三方面前述任一实施方式，发光单元与隔离结构间隔设置。
23、根据本技术第三方面前述任一实施方式，显示面板还包括：第一封装层，位于发光层背离衬底的一侧，第一封装层包括用于封装各发光单元的封装部。
24、根据本技术第三方面前述任一实施方式，第一封装层的厚度大于或者等于0.8μm。
25、根据本技术第三方面前述任一实施方式，封装部包括相互连接的第一分段和第二分段，至少部分第一分段位于隔离开口，第二分段位于隔离结构背离衬底的一侧，第二分段和隔离结构之间存在间隙。
26、根据本技术第三方面前述任一实施方式，显示面板还包括：第二支撑部，位于第二层朝向衬底的一侧，第二支撑部在衬底上的正投影与第二层在衬底上的正投影至少部分交叠。
27、根据本技术第三方面前述任一实施方式，显示面板还包括：第二封装层，位于第一封装层背离衬底的一侧，第二封装层填充于间隙内。
28、根据本技术第三方面前述任一实施方式，显示面板还包括：第三封装层，位于第二封装层背离衬底的一侧。
29、根据本技术第三方面前述任一实施方式，第一封装层的材料包括无机材料。
30、根据本技术第三方面前述任一实施方式，第二封装层的材料包括有机材料。
31、根据本技术第三方面前述任一实施方式，第三封装层的材料包括无机材料。
32、本技术第四方面的实施例提供一种显示装置，其包括上述任一实施方式的显示面板。
33、本技术第五方面的实施例提供一种阵列基板的制备方法，包括：
34、在衬底的一侧制备第一导电材料层；
35、在第一导电材料层背离衬底的一侧制备第二导电材料层，并对第一导电材料层和第二导电材料层进行图案化处理，获得层叠设置的第一导电层和第二导电层；
36、对第一导电层进行湿刻，以获得第一层和位于第一层背离衬底一侧的第二层，第一层在衬底的正投影位于第二层在衬底的正投影之内，其中，第一层在衬底的正投影边缘与第二层在衬底的正投影边缘之间的距离为延伸距离，延伸距离为0.1μm～1μm。
37、本技术第六方面的实施例提供一种阵列基板的制备方法，包括：
38、在衬底的一侧制备第一导电材料层；
39、在第一导电材料层背离衬底的一侧制备第二导电材料层，并对第一导电材料层和第二导电材料层进行图案化处理，获得层叠设置的第一导电层和第二导电层；
40、对第一导电层进行湿刻，以获得第一层和位于第一层背离衬底一侧的第二层，第一层在衬底的正投影位于第二层在衬底的正投影之内，第二层包括相互连接的主体部和凸出部，主体部与第一层接触，凸出部凸出第一层设置，其中，在隔离开口指向相邻隔离开口的方向上，凸出部的尺寸为0.1μm～1μm。
41、根据本技术实施例的阵列基板，阵列基板包括衬底和隔离结构。第一层和第二层设置形成隔离结构，靠近衬底设置的第一层在衬底的正投影位于第二层在衬底的正投影之内，第二层的面积大于第一层的面积，第二层覆盖第一层远离衬底一侧的表面，此时第一层相对于第二层朝向远离隔离开口的方向凹陷。当制备发光层，由于隔离结构边缘存在较大落差，且第一层相对于第二层内凹设置，发光层在隔离结构边缘难以连接，从而发生断裂，发光层断裂形成相互断开的发光单元，从而减少载流子在发光层内的串扰，提高显示面板的显示效果，且制备发光单元可以无需采用精密掩膜板，能够减少精密掩膜板的开发和使用，降低制备成本。第一层在衬底的正投影边缘和第二层在衬底的正投影边缘之间的距离为延伸距离，延伸距离大于或者等于0.1μm，能够改善延伸距离过小，第二层相对于第一层的突出部分过短，导致在制备发光层时，发光层断裂形成发光单元后，发光单元容易与第一层接触，相邻发光单元之间通过第一层电导通，造成发光单元之间的载流子串扰的问题。延伸距离小于或者等于1μm，能够改善延伸距离过大，第二层相对第一层的突出部分过长，即较多第二层悬空设置，导致第二层的突出部分容易下榻的问题。因此，延伸距离为0.1μm～1μm，延伸距离相对于相关技术中的延伸距离有所降低，减少第二层相对于第一层的突出部分的尺寸，降低第二层突出部分的下榻可能性，改善位于隔离结构上方的第一封装层由于第二层突出部分下榻而发生膜层脱落或者翘起等不良，从而提高阵列基板的使用性能。
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述延伸距离为0.3μm～0.8μm。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二层在所述阵列基板厚度方向上的尺寸为0.1μm-0.2μm。
4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，在所述隔离开口指向相邻所述隔离开口的方向上，所述第一层的尺寸大于或者等于3μm。
5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一层在所述阵列基板厚度方向上的尺寸为0.6μm-2μm。
6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一层具有远离所述衬底一侧的顶面，所述第二层具有靠近所述衬底的一侧的底面，所述顶面在所述衬底的正投影边缘与所述底面在所述衬底的正投影边缘之间的距离为所述延伸距离。
7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：
8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述第一支撑部围绕所述第一层设置。
9.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：
10.根据权利要求9所述的阵列基板，其特征在于，所述隔离结构位于所述像素限定部背离所述衬底的一侧；
11.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一层包括导电材料；
12.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：
13.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-12任一项所述的阵列基板。
14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
15.根据权利要求14所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
16.根据权利要求15所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层的厚度大于或者等于0.8μm。
17.根据权利要求15所述的显示面板，其特征在于，所述封装部包括相互连接的第一分段和第二分段，至少部分所述第一分段位于所述隔离开口，所述第二分段位于所述隔离结构背离所述衬底的一侧，所述第二分段和所述隔离结构之间存在间隙；
18.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求13-17任一项所述的显示面板。
19.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：
20.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：
