一种新型FPC天线和无线智能货架标签的制作方法

本申请涉及无线通信，例如涉及一种新型fpc天线和无线智能货架标签。

背景技术：

1、fpc天线，即柔性印刷电路天线，是一种广泛应用于无线通信领域的天线类型。其采用柔性材料制成，可以弯曲和折叠，因而特别适合于那些空间受限的应用场景，如手机、可穿戴设备等。

2、传统的fpc天线设计往往受限于材料和制造工艺。由于天线需要一定的尺寸来确保无线信号的有效传输，而柔性材料的限制使得天线的尺寸和形状不能完全满足高效率的信号传输需求。由于设备的多种无线通信需求，天线需要具备较强的工作能力。传统的fpc天线设计在性能表现上并不十分理想，往往难以满足较强信号的接受和发射性能要求。

3、在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：现有技术的缺陷主要体现在fpc天线的信号接收和发射能力上。与传统的硬质天线相比，fpc天线的阻抗匹配性往往较差，这会导致信号的传输效率降低，进而影响通信质量。

技术实现思路

1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键／重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

2、本公开实施例提供一种新型fpc天线和无线智能货架标签，以解决fpc天线的阻抗匹配性较差，导致信号的传输效率降低，进而影响通信质量的问题。

3、在一些实施例中，所述一种新型fpc天线包括：

4、辐射单元层；

5、ad胶层，设置于所述辐射单元层下部；

6、铜箔层，设置于所述ad胶层下部；

7、油墨层，设置于所述铜箔层的下部；

8、双面胶层，设置于所述油墨层的下部；

9、离型纸层，设置于所述双面胶层的下部；

10、寄生臂，设置于所述辐射单元层；

11、辐射体，设置于所述辐射单元层，所述辐射体包括第一辐射部和第二辐射部；

12、馈电点，设置于所述ad胶层上部，设置于所述第一辐射部下部；

13、寄生接地点，设置于所述ad胶层的上部的寄生臂下部；

14、回路接地点，设置于所述ad胶层的上部的第二辐射部下部；

15、电感，包括设置于所述第一辐射部的高频振子、设置于所述寄生臂的低频振子、连接所述低频振子和所述高频振子的连接线。

16、在一些实施例中，所述无线智能货架标签包括：

17、如上述实施例所述的一种新型fpc天线。

18、本公开实施例提供的一种新型fpc天线和无线智能货架标签，可以实现以下技术效果：

19、通过设置辐射单元层、ad胶层、铜箔层，油墨层，双面胶层、离型纸层、寄生臂、辐射体、馈电点、寄生接地点、回路接地点和电感，所述寄生接地点与所述寄生臂相连，所述馈电点与第一辐射部相连，所述电感的高频振子设置于所述第一辐射部，所述电感的低频振子设置于所述寄生臂，所述电感的连接线将所述低频振子和所述高频振子电连接，大大提升了新型fpc天线的阻抗匹配性，极大增强了信号的传输能力，提升了通信质量。

20、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

技术特征：

1.一种新型fpc天线，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种新型fpc天线，其特征在于，所述电感的所述低频振子和所述高频振子为等腰梯形，通过所述高频振子和所述低频振子之间的所述连接线并联。

3.根据权利要求1所述的一种新型fpc天线，其特征在于，所述寄生臂呈“e”型。

4.根据权利要求3所述的一种新型fpc天线，其特征在于，所述寄生臂包括第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元、第四辐射单元、第五辐射单元、第六辐射单元、第七辐射单元和第八辐射单元，所述寄生臂的相邻的两辐射单元之间互相垂直。

5.根据权利要求1所述的一种新型fpc天线，其特征在于，所述第一辐射部包括依次相连的第九辐射单元、第十辐射单元和第十一辐射单元，所述第一辐射部相邻的两个辐射单元之间互相垂直。

6.根据权利要求1所述的一种新型fpc天线，其特征在于，所述第二辐射部包括依次相连的第十二辐射单元、第十三辐射单元、第十四辐射单元、第十五辐射单元和第十六辐射单元，所述第二辐射部相邻的两个辐射单元互相垂直。

7.根据权利要求1所述的一种新型fpc天线，其特征在于，所述铜箔层为双面电解铜箔。

8.根据权利要求1所述的一种新型fpc天线，其特征在于，所述馈电点、所述寄生接地点和所述回路接地点为一条直线。

9.根据权利要求1所述的一种新型fpc天线，其特征在于，所述辐射体整体呈“冖”型。

10.一种无线智能货架标签，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的一种新型fpc天线。

技术总结
本申请涉及无线通信技术领域，公开一种新型FPC天线。一种新型FPC天线包括辐射单元层；AD胶层；铜箔层；油墨层；双面胶层；离型纸层；寄生臂，设置于辐射单元层；辐射体，设置于辐射单元层，辐射体包括第一辐射部和第二辐射部；馈电点；寄生接地点；回路接地点；电感，包括设置于第一辐射部的高频振子、设置于寄生臂的低频振子、连接低频振子和高频振子的连接线。寄生接地点与寄生臂相连，馈电点与第一辐射部相连，电感的高频振子设置于第一辐射部，电感的低频振子设置于寄生臂，电感的连接线将低频振子和高频振子电连接，大大提升了新型FPC天线的阻抗匹配性，极大增强了信号的传输能力，提升了通信质量。本申请还公开一种无线智能货架标签。

技术研发人员：吴少龙
受保护的技术使用者：山东炎一智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23