一种大小尺寸可调的贴膏的制作方法

本技术涉及贴膏，尤其涉及一种大小尺寸可调的贴膏。

背景技术：

1、贴膏是指将原料药物与适宜的基质制成膏状物、涂布于背衬材料上供皮肤贴敷、可产生全身性或局部作用的一种薄片状制剂，是一种现代透皮给药制剂，近年来发展较快，具有透皮给药系统的所有特点，即无肝脏的首过效应、避免胃肠道破坏、毒副作用小、药效持久、使用方便等，但缺点是需克服皮肤的屏障作用，要求具有一定的黏附力和透皮率。

2、现有的贴膏的尺寸大多为统一式，且其尺寸大多偏大，但是此类贴膏但是在实际使用过程中，有时不便于用户的使用，当伤患的手上面积较小，但采用整张的贴膏，其贴膏的面积较大，贴在伤患处后容易产生褶皱，容易给伤患带来不舒适的感觉。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种大小尺寸可调的贴膏。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种大小尺寸可调的贴膏，包括背衬层，所述背衬层的顶部设有上粘黏层，背衬层的顶部的中部通过上粘黏层等距离粘贴有多个膏药机构，背衬层的顶部且位于多个膏药机构的外部通过上粘黏层粘黏有第一防黏纸层；

4、所述背衬层的底部设有下粘黏层，背衬层的底部通过下粘黏层粘黏有第二防黏纸层。

5、此外，优选的结构是，所述第一防黏纸层的前端、后端均等距离且对称开设有多个第一导向槽，第一导向槽均呈“v形”，且第一防黏纸层的前端、后端的对应的两个第一导向槽之间均设有第一撕拉线。

6、此外，优选的结构是，所述膏药机构包括粘性纸、膏药层、第三粘黏层、第三防粘黏纸层。

7、此外，优选的结构是，所述粘性纸的顶部的中部设有膏药层，粘性纸的顶部位于膏药层的外部设有第三粘黏层。

8、此外，优选的结构是，所述粘性纸的顶部且位于膏药层的外部通过第三粘黏层粘黏有第三防粘黏纸层。

9、此外，优选的结构是，所述第二防黏纸层的前端、后端均等距离且对称开设有多个第二导向槽，第二导向槽均呈“v形”，且第二防黏纸层的前端、后端的对应的两个第二导向槽之间均设有第二撕拉线。

10、本实用新型的有益效果为：

11、本实用新型中，通过背衬层、下粘黏层、第二防黏纸层，便于用户根据需求将多余出来的背衬层进行向底部翻折并粘黏，从而从而减小背衬层的的面积的同时，便于用户的使用，且提升其用户粘贴在伤患处后的舒适感，接着通过背衬层、上粘黏层、膏药机构、第一防黏纸层，便于用户可根据可根据伤患处的大小，选择膏药的的使用面积。

技术特征：

1.一种大小尺寸可调的贴膏，包括背衬层(1)，其特征在于，所述背衬层(1)的顶部设有上粘黏层(11)，背衬层(1)的顶部的中部通过上粘黏层(11)等距离粘贴有多个膏药机构(4)，背衬层(1)的顶部且位于多个膏药机构(4)的外部通过上粘黏层(11)粘黏有第一防黏纸层(2)；

2.根据权利要求1所述的一种大小尺寸可调的贴膏，其特征在于，所述第一防黏纸层(2)的前端、后端均等距离且对称开设有多个第一导向槽(21)，第一导向槽(21)均呈“v形”，且第一防黏纸层(2)的前端、后端的对应的两个第一导向槽(21)之间均设有第一撕拉线(22)。

3.根据权利要求1所述的一种大小尺寸可调的贴膏，其特征在于，所述膏药机构(4)包括粘性纸(41)、膏药层(42)、第三粘黏层(43)、第三防粘黏纸层(44)。

4.根据权利要求3所述的一种大小尺寸可调的贴膏，其特征在于，所述粘性纸(41)的顶部的中部设有膏药层(42)，粘性纸(41)的顶部位于膏药层(42)的外部设有第三粘黏层(43)。

5.根据权利要求4所述的一种大小尺寸可调的贴膏，其特征在于，所述粘性纸(41)的顶部且位于膏药层(42)的外部通过第三粘黏层(43)粘黏有第三防粘黏纸层(44)。

6.根据权利要求1所述的一种大小尺寸可调的贴膏，其特征在于，所述第二防黏纸层(3)的前端、后端均等距离且对称开设有多个第二导向槽(31)，第二导向槽(31)均呈“v形”，且第二防黏纸层(3)的前端、后端的对应的两个第二导向槽(31)之间均设有第二撕拉线(32)。

技术总结
本技术涉及贴膏领域，尤其涉及一种大小尺寸可调的贴膏，包括背衬层，背衬层的顶部设有上粘黏层，背衬层的顶部的中部通过上粘黏层等距离粘贴有多个膏药机构，背衬层的顶部且位于多个膏药机构的外部通过上粘黏层粘黏有第一防黏纸层；背衬层的底部设有下粘黏层，背衬层的底部通过下粘黏层粘黏有第二防黏纸层。本技术中，通过背衬层、下粘黏层、第二防黏纸层，便于用户根据需求将多余出来的背衬层进行向底部翻折并粘黏，从而从而减小背衬层的的面积的同时，便于用户的使用，且提升其用户粘贴在伤患处后的舒适感，接着通过背衬层、上粘黏层、膏药机构、第一防黏纸层，便于用户可根据可根据伤患处的大小，选择膏药的的使用面积。

技术研发人员：陈娟,彭海周
受保护的技术使用者：明日之星医药生物科技研究发展（肇庆市）有限责任公司
技术研发日：20231028
技术公布日：2024/9/23