一种LED模块的封装装置的制作方法

本技术涉及led封装领域，具体为一种led模块的封装装置。

背景技术：

1、led模块，由集成有多行，多列的发光二极管四边形模块构成，就是把发光二极管按一定规则排列在一起再封装起来，是led产品中应用比较广的产品，主要用于展示广告字体，压克力，吸塑和标识的夜间效果，它以文字或标识为媒介，安装在楼宇顶部或墙面，既能表现标识白天效果，又能利用led作为发光光源，在夜间表现出另外一种效果，再配以led照明应用控制系统，对文字或标识进行动态视频控制，在一些娱乐气氛较浓的场所，led光源模组已经成了企业展示自我形象的最重要的选择之一，一般也用于室内或者户外显示屏的制作，而led模块的封装必须采用有效的散热与不劣化的封装材料，以解决光衰问题，因此需要一种led模块的封装装置。

2、现有的技术公开号为cn215527752u的专利文献中提供一种led模块的封装装置，包括支撑平台，真空罩，压合组件，led模块，以及底座组件。所述压合组件包括伸缩杆，第一铝板，第二铝板，磁铁，以及橡胶。所述底座组件包括钢化玻璃，离型膜，内挡圈，以及外挡圈。所述led模块通过所述磁铁吸附在所述第二铝板上，所述橡胶覆盖在所述第二铝板的表面并与所述led模块贴合，从而在所述第二铝板压合所述led模块时，可以平均所述第二铝板下压的力，避免所述led模块被压坏。通过将所述真空罩内抽真空，使得所述led模块在真空的环境下插入胶水中并使所述led与所述离型膜贴合，在真空中进行二次排泡，能有效防止气泡，并且只需要保证所述钢化玻璃表面的平整度，就可以保证所述led模块的胶面平整，保证了产品表面的一致性，但是cn215527752u技术在进行操作时，无法对led模块进行快速点胶操作，同时无法有效对点过胶的模块进行干燥一体化的操作，并且无法提升装置对led模块进料的稳定性的问题，为此急需一种led模块的封装装置。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的是提供一种led模块的封装装置，以解决现有的led模块的封装装置在使用的时候，无法对led模块进行快速点胶操作，同时无法有效对点过胶的模块进行干燥一体化的操作，并且无法提升装置对led模块进料的稳定性的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种led模块的封装装置，包括工作台主体、稳压机构、点胶装置和干胶机构，所述工作台主体一端安装有第一电机，所述第一电机一端安装有传送带，所述工作台主体一端安装有稳压机构，所述稳压机构包括第二电机、下软压滚轴、主动齿轴、联动齿轴和上软压滚轴，所述工作台主体一端安装有第二电机，所述第二电机一端安装下软压滚轴，所述下软压滚轴一端安装有主动齿轴，所述主动齿轴一端安装有联动齿轴，所述联动齿轴中端安装有上软压滚轴。

3、所述工作台主体一端安装有点胶装置，所述点胶装置包括置罐槽、针孔胶罐、密封压胶塞、压塞杆、限杆齿轴、齿轴电机和限塞槽，所述工作台主体一端开设有置罐槽，所述置罐槽内端安装有针孔胶罐，所述针孔胶罐内端安装有密封压胶塞，所述密封压胶塞上端安装有压塞杆，所述压塞杆一端安装有限杆齿轴，所述限杆齿轴一端安装有齿轴电机，所述工作台主体一端开设有限塞槽。

4、所述工作台主体一端安装有干胶机构，所述干胶机构包括滑槽、灯罩和照胶灯，工作台主体一端开设有滑槽，所述滑槽内端安装有灯罩，所述灯罩一端安装有照胶灯。

5、优选地，所述主动齿轴与下软压滚轴卡合连接，且上软压滚轴与下软压滚轴活动连接。

6、优选地，所述限杆齿轴与压塞杆螺纹连接，且密封压胶塞通过压塞杆与针孔胶罐构成升降结构。

7、优选地，所述灯罩通过滑槽与工作台主体构成滑动结构，所述照胶灯以灯罩内顶为“矩”形阵列设置。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1、本实用新型通过设置的工作台主体和点胶装置，可以通过装置中安装有的第一电机开启并控制其速率带动传送带将led模块的芯片孔处置于针孔胶罐下端位置，开启齿轴电机带动限杆齿轴内端的压塞杆的旋转，将密封压胶塞在限塞槽内向下运动，使得针孔胶罐随着密封压胶塞的压缩将封装胶定量滴入led模块的芯片孔处，实现快速点胶操作，提升装置的操作效率；

10、2、本实用新型通过设置的工作台主体和干胶机构，可以通过装置中安装有的传送带带动led模块进入灯罩内端被照胶灯进行照灯凝固封胶操作，提升装置迅速干胶封装的效果；

11、3、本实用新型通过设置的工作台主体和稳压机构，可以通过装置中第二电机开启并控制其速率带动下软压滚轴和联动齿轴上的上软压滚轴对向滚动，将led模块整齐排列后置于下软压滚轴和上软压滚轴之间的位置，稳定移动led模块的同时保护led模块不被压坏，提升装置进料的稳定性。

技术特征：

1.一种led模块的封装装置，包括工作台主体(1)、稳压机构(4)、点胶装置(5)和干胶机构(6)，其特征在于：所述工作台主体(1)一端安装有第一电机(2)，所述第一电机(2)一端安装有传送带(3)，所述工作台主体(1)一端安装有稳压机构(4)，所述稳压机构(4)包括第二电机(401)、下软压滚轴(402)、主动齿轴(403)、联动齿轴(404)和上软压滚轴(405)，所述工作台主体(1)一端安装有第二电机(401)，所述第二电机(401)一端安装下软压滚轴(402)，所述下软压滚轴(402)一端安装有主动齿轴(403)，所述主动齿轴(403)一端安装有联动齿轴(404)，所述联动齿轴(404)中端安装有上软压滚轴(405)；

2.根据权利要求1所述的一种led模块的封装装置，其特征在于：所述主动齿轴(403)与下软压滚轴(402)卡合连接，且上软压滚轴(405)与下软压滚轴(402)活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种led模块的封装装置，其特征在于：所述限杆齿轴(505)与压塞杆(504)螺纹连接，且密封压胶塞(503)通过压塞杆(504)与针孔胶罐(502)构成升降结构。

4.根据权利要求1所述的一种led模块的封装装置，其特征在于：所述灯罩(602)通过滑槽(601)与工作台主体(1)构成滑动结构，所述照胶灯(603)以灯罩(602)内顶为“矩”形阵列设置。

技术总结
本技术公开了一种LED模块的封装装置，涉及LED封装领域，包括工作台主体、稳压机构、点胶装置和干胶机构，所述工作台主体一端安装有第一电机，所述第一电机一端安装有传送带，所述工作台主体一端安装有稳压机构，所述工作台主体一端安装有点胶装置，所述工作台主体一端安装有干胶机构。本技术通过设置的工作台主体和点胶装置，可以通过装置中安装有的第一电机开启并控制其速率带动传送带将LED模块的芯片孔处置于针孔胶罐下端位置，开启齿轴电机带动限杆齿轴内端的压塞杆的旋转，将密封压胶塞在限塞槽内向下运动，使得针孔胶罐随着密封压胶塞的压缩将封装胶定量滴入LED模块的芯片孔处，实现快速点胶操作，提升装置的操作效率。

技术研发人员：肖明武,左娟
受保护的技术使用者：深圳市芯盛长盈科技有限公司
技术研发日：20231120
技术公布日：2024/9/23