连接器及电子设备的制作方法

本申请涉及连接器，特别涉及一种连接器及电子设备。

背景技术：

1、连接器是一种借助电信号或光信号和机械力量的作用使电路或光通道接通、断开或转换的功能元件，用作器件、组件、设备、系统之间的电信号或光信号连接，传输信号或电磁能量，并且保持系统与系统之间不发生信号失真和能量损失的变化。

2、目前，连接器一般包括：壳体以及配置于壳体内的连接件，壳体设置有插接口，连接件置于插接口中，壳体外环设有密封件。连接器与目标产品装配时，一般采用紧固件连接，此时，壳体外环设的密封件经过压缩与连接件和目标产品过盈配合实现连接器与目标产品之间的防水防尘要求。

3、但是，连接器与目标产品之间一旦紧固件没有有效紧固会导致密封件失效。另外，连接器与目标产品之间采用紧固件连接，其装配复杂程度较高。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种连接器及电子设备，可至少解决连接器与目标产品之间装配复杂，密封容易失效的问题。

2、本申请实施例一方面提供一种连接件，用于电子设备，包括：至少一个连接件、基座以及限位块；

3、所述电子设备的壳体具有插接口，所述连接件的一端与所述电子设备连接，所述连接件的另一端延伸至所述插接口中；

4、所述连接件穿设于所述基座上，所述基座与所述电子设备固定连接；

5、所述连接件穿设于所述限位块中，所述限位块与所述基座间隔设置，所述限位块设置于所述插接口中。

6、基座可为连接件提供固定位置，当连接件为多个时，基座可为连接件提供一个集束作用，只需将基座与电路板连接，便可实现多个连接件与电路板之间的连接。

7、当电子设备中电路板上连接器的预设位置制造出现较大误差时，连接器在电路板上的预设位置偏移插接口。此时，可扳动限位块，使连接件倾斜配置于插接口，其连接件的变形段仅为限位块与基座之间的部分，连接件的两端均未变形，使连接件的两端均能良好接触。保证连接器处于应力较小的状态下与对配端的良好接触。

8、本申请实施例提供的连接器，通过将连接器的外壳省去，可视为将外壳和与之匹配的电子设备的壳体集成设置，相比相关技术，一方面，可省去连接器与电子设备壳体之间的固定与密封结构，减少紧固件与紧固过程。另一方面，可降低连接器与电子设备之间固定失效的风险。再一方面，可避免连接器与电子设备之间密封失效的风险。并且，相比相关技术，无需将连接器的外壳与电路板连接，使连接器占用电路板的面积减小，从而电路板上有更多位置供连接器布置，使连接器的布局更加灵活。

9、在一种可能的实施方式中，所述连接件为pin针。

10、当电子设备中电路板上连接器的预设位置制造出现较大误差时，连接器在电路板上的预设位置偏移插接口。此时，可扳动限位块，使连接件倾斜配置于插接口，其连接件的变形段仅为限位块与基座之间的部分，连接件的两端均未变形，使连接件的两端均能良好接触。保证连接器处于应力较小的状态下与对配端的良好接触。

11、在一种可能的实施方式中，所述限位块与所述插接口的内侧壁间隙配合。

12、限位块与插接口的内侧壁间隙配合，插接口内侧壁对限位块起到定位作用。

13、在一种可能的实施方式中，所述基座的底部具有卡接凸起，所述卡接凸起用于与所述电子设备卡接。

14、将基座底部的卡接凸起与电路板上对应开设的卡接口卡接便可轻松实现连接器在电路板上的定位与固定，其装配方式简单易行。

15、在一种可能的实施方式中，所述连接件为导体插芯。

16、在一种可能的实施方式中，所述连接件为多个。

17、在一种可能的实施方式中，多个所述连接件呈阵列排布。

18、在一种可能的实施方式中，所述连接器为电连接器。

19、本申请实施例另一方面提供一种电子设备，包括：壳体、设置于壳体内的电路板以及如上所述的连接器；

20、所述电路板与所述壳体的内侧壁固定连接，所述壳体具有插接口，所述连接器的基座与所述电路板固定连接，所述连接器的限位块设置于所述插接口中。

21、本申请实施例提供的电子设备，通过将电子设备中连接器的外壳和电子设备的壳体集成设置，相比相关技术，一方面，可省去连接器与电子设备壳体之间的固定与密封结构，减少紧固件与紧固过程。另一方面，可降低连接器与电子设备之间固定失效的风险。再一方面，可避免连接器与电子设备之间密封失效的风险。并且，相比相关技术，无需将连接器的外壳与电路板连接，使连接器占用电路板的面积减小，从而电路板上有更多位置供连接器布置，使连接器的布局更加灵活。

22、在一种可能的实施方式中，电子设备为电机控制器或电源。

技术特征：

1.一种连接器，用于电子设备，其特征在于，包括：至少一个连接件、基座以及限位块；

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接件为pin针。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述限位块与所述插接口的内侧壁间隙配合。

4.根据权利要求1-3任一项所述的连接器，其特征在于，所述基座的底部具有卡接凸起，所述卡接凸起用于与所述电子设备卡接。

5.根据权利要求1-3任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接件为导体插芯。

6.根据权利要求1-3任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接件为多个。

7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，多个所述连接件呈阵列排布。

8.根据权利要求1-3任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接器为电连接器。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体、设置于壳体内的电路板以及如权利要求1-8任一项所述的连接器；

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为电机控制器或电源设备。

技术总结
本申请实施例提供一种连接器及电子设备，其中，连接器包括：至少一个连接件、基座以及限位块，所述电子设备的壳体具有插接口，所述连接件的一端与所述电子设备连接，所述连接件的另一端延伸至所述插接口中，所述连接件穿设于所述基座上，所述基座与所述电子设备固定连接，所述连接件穿设于所述限位块中，所述限位块与所述基座间隔设置，所述限位块设置于所述插接口中。本申请实施例提供的连接器及电子设备，可至少解决连接器与目标产品之间装配复杂，密封容易失效的问题。

技术研发人员：张大千,朱军
受保护的技术使用者：苏州汇川联合动力系统股份有限公司
技术研发日：20231218
技术公布日：2024/9/23