一种芯片盖的吸取治具的制作方法

本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种芯片盖的吸取治具。

背景技术：

1、芯片在封装过程中，为了保护芯片的结构，并延长使用寿命，通常需要为芯片贴装芯片盖，以防止水气、灰尘和静电等外部因素对芯片结构造成损害。

2、目前，对芯片的压盖工作通常由人工操作完成。在人工贴装芯片盖时，操作人员需要将芯片盖与待封装芯片的贴装位置对齐，再通过手动按压，使芯片盖与待封装芯片贴合在一起。由于手动按压时芯片盖受到的作用力不均匀，会导致芯片盖与待封装芯片之间贴合不够紧密，无法对芯片起到有效的保护作用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片盖的吸取治具，用于解决现有人工贴装芯片时，由于芯片盖受到的作用力不均匀，导致芯片盖与待封装芯片之间贴合不紧密的技术问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种芯片盖的吸取治具，包括：

4、吸嘴，开设有一个或多个吸附孔，所述吸嘴的轮廓与芯片盖待吸取面吻合；

5、吸嘴支架，设置有第一通道和安装槽，所述吸嘴设置在所述安装槽内，所述第一通道与所述安装槽连通，所述第一通道与所述吸附孔连通，所述第一通道用于与外部负压装置连通。

6、与现有技术相比，本实用新型的芯片盖的吸取治具中，吸嘴设置在安装槽内，通过将第一通道与安装槽连通，将第一通道与吸附孔连通，可在第一通道与吸附孔之间形成连通的气道。在对芯片贴装芯片盖的过程中，将第一通道远离吸嘴的一端与外部负压装置连通，在外部负压装置吸力的作用下可在吸嘴的吸附孔产生负压，通过负压可将芯片盖稳定地吸附在吸嘴表面。在人工贴装芯片时，操作人员通过手持吸取治具将已经吸取的芯片盖按压在芯片的贴装位置，由于吸嘴的轮廓与芯片盖待吸取面吻合，芯片盖各部分受力均匀，可将芯片盖紧密地贴合在贴装位置，有效提升了芯片盖对芯片的保护作用。通过本实用新型的技术方案，解决了现有芯片贴装过程中，由于芯片盖受到的作用力不均匀，导致芯片盖与待封装芯片之间无法紧密贴合的技术问题。

7、进一步地，本实用新型的芯片盖的吸取治具中，所述芯片盖设置有透声膜，所述吸嘴开设有用于避让所述透声膜的第一凹槽。

8、进一步地，本实用新型的芯片盖的吸取治具中，所述吸附孔开设在所述第一凹槽的外部边缘。

9、进一步地，本实用新型的芯片盖的吸取治具中，所述吸嘴开设有第二凹槽，所述吸附孔开设在所述第二凹槽内。

10、进一步地，本实用新型的芯片盖的吸取治具中，所述吸嘴支架包括吸嘴基座，以及连接于所述吸嘴基座的连接杆，所述连接杆为中空结构以形成所述第一通道，所述安装槽设置在所述吸嘴基座远离所述连接杆的一侧上。

11、进一步地，本实用新型的芯片盖的吸取治具中，还包括：

12、底座，开设有第二通道和连接孔，所述吸嘴支架的连接杆通过所述连接孔与所述底座连接，所述第二通道与所述连接孔连通，所述第二通道与所述第一通道连通，所述第二通道用于与外部负压装置连通。

13、进一步地，本实用新型的芯片盖的吸取治具中，所述第一通道和所述第二通道为直线型通道，所述第二通道与所述第一通道垂直连通或平行连通。

14、进一步地，本实用新型的芯片盖的吸取治具中，还包括：

15、紧固结构，设置在所述底座上，所述吸嘴支架的连接杆通过所述紧固结构与所述底座固定连接。

16、进一步地，本实用新型的芯片盖的吸取治具中，所述紧固结构包括筒体和固定杆，所述筒体开设有与所述固定杆匹配的通孔，所述筒体设置在所述底座上，所述吸嘴支架的连接杆通过所述筒体和固定杆与所述底座固定连接。

17、进一步地，本实用新型的芯片盖的吸取治具中，所述通孔为螺纹孔，所述固定杆为螺杆。

技术特征：

1.一种芯片盖的吸取治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片盖的吸取治具，其特征在于，所述芯片盖设置有透声膜，所述吸嘴开设有用于避让所述透声膜的第一凹槽。

3.根据权利要求2所述的芯片盖的吸取治具，其特征在于，所述吸附孔开设在所述第一凹槽的外部边缘。

4.根据权利要求1所述的芯片盖的吸取治具，其特征在于，所述吸嘴开设有第二凹槽，所述吸附孔开设在所述第二凹槽内。

5.根据权利要求1所述的芯片盖的吸取治具，其特征在于，所述吸嘴支架包括吸嘴基座，以及连接于所述吸嘴基座的连接杆，所述连接杆为中空结构以形成所述第一通道，所述安装槽设置在所述吸嘴基座远离所述连接杆的一侧上。

6.根据权利要求5所述的芯片盖的吸取治具，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求6所述的芯片盖的吸取治具，其特征在于，所述第一通道和所述第二通道为直线型通道，所述第二通道与所述第一通道垂直连通或平行连通。

8.根据权利要求6所述的芯片盖的吸取治具，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求8所述的芯片盖的吸取治具，其特征在于，所述紧固结构包括筒体和固定杆，所述筒体开设有与所述固定杆匹配的通孔，所述筒体设置在所述底座上，所述吸嘴支架的连接杆通过所述筒体和固定杆与所述底座固定连接。

10.根据权利要求9所述的芯片盖的吸取治具，其特征在于，所述通孔为螺纹孔，所述固定杆为螺杆。

技术总结
本技术公开了一种芯片盖的吸取治具，涉及芯片封装技术领域，以解决现有人工贴装芯片时，由于芯片盖受到的作用力不均匀，导致芯片盖与待封装芯片之间贴合不紧密的技术问题。所述芯片盖的吸取治具，包括吸嘴和吸嘴支架，吸嘴开设有一个或多个吸附孔，吸嘴的轮廓与芯片盖待吸取面吻合；吸嘴支架设置有第一通道和安装槽，吸嘴设置在安装槽内，其中，第一通道与安装槽连通，第一通道与吸附孔连通，第一通道用于与外部负压装置连通。本技术提供的芯片盖的吸取治具用于芯片封装过程中对芯片贴装芯片盖。

技术研发人员：刘长华,郭飞,江华君,胡舒怡
受保护的技术使用者：地球山（苏州）微电子科技有限公司
技术研发日：20240104
技术公布日：2024/9/23