发光装置的制作方法

本发明涉及发光装置。

背景技术：

1、目前，已知有在具有框和底面的基部的底面上配置有led元件、半导体

2、激光元件等发光元件的发光元件封装。另外，在成为封装体的基部可采用几种材料，例如其中之一列举陶瓷。

3、在专利文献1(日本特开2014－68013)中公开有在表面由陶瓷层形成的封装体之上配置有发光元件的发光元件封装。

4、另一方面，由于半导体激光元件等发光元件发热，因此在制作封装时也需要考虑散热。专利文献1的发光元件封装公开了发光元件配置在陶瓷之上的构造，但在散热方面具有改善的余地。

技术实现思路

1、本发明的发光装置具备半导体激光元件、将以金属为主材料的底部和以陶瓷为主材料的框部接合的基部，基部具有配置半导体激光元件的配置面、围绕所配置的半导体激光元件的四周的框、用于与半导体激光元件电连接的第一及第二电极层，底部具有配置面，框部具有与配置面接合的接合面、与接合面相交且形成比配置面大的框的内侧面、与接合面相交且形成比配置面小的框的内侧面，第二电极层设置在与接合面不同的平面上，该平面在框部与形成比配置面小的框的内侧面的至少一部相交。

2、根据本发明，可以提供散热性优异的发光装置。

技术特征：

1.一种发光装置，其具备：

2.一种发光装置，其具备：

3.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，

4.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其中，

5.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其中，

6.一种发光装置，其具备：

7.一种发光装置，其具备：

8.如权利要求1～7中任一项所述的发光装置，其中，

9.如权利要求8所述的发光装置，其中，

10.如权利要求1～9中任一项所述的发光装置，其中，

11.如权利要求10所述的发光装置，其中，

12.如权利要求1～11中任一项所述的发光装置，其中，

13.如权利要求1～12中任一项所述的发光装置，其中，

14.一种发光装置，其具备：

15.如权利要求14所述的发光装置，其中，

16.如权利要求14所述的发光装置，其中，

17.如权利要求16所述的发光装置，其中，

18.一种发光装置，其具备：

19.如权利要求18所述的发光装置，其中，

技术总结
本发明提供一种散热性优异的发光装置。本发明的发光装置具备半导体激光元件、将以金属为主材料的底部和以陶瓷为主材料的框部接合的基部，基部具有配置半导体激光元件的配置面、围绕所配置的半导体激光元件的周围的框、用于与半导体激光元件电连接的第一及第二电极层，底部具有配置面，框部具有与配置面接合的接合面、与接合面相交且形成比配置面大的框的内侧面、与接合面相交且形成比配置面小的框的内侧面，第二电极层设置在与接合面不同的平面上、即在框部与形成比配置面小的框的内侧面的至少一部相交的平面。

技术研发人员：高鹤一真,榎本圣史
受保护的技术使用者：日亚化学工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23