一种通信电路板及其制作方法与流程

本发明涉及通信电路板制造，具体是一种通信电路板及其制作方法。。

背景技术：

1、光模块是光通信的核心部件，主要完成光电转换，即电信号在发送端被转换为光信号，然后通过光纤发送；在接收端，光信号被转换成电信号；近2年随着5g通讯技术的不断成熟和发展，5g光模块被广泛应用于通信设备中，是5g实现高宽带、低延时、广连接的关键。

2、目前光模块pcb产品，大都采用金手指插拔方式，由于插拔时会引起电压抖动，为此接口端一般采用长短金手指设计，但由于信号频率提高及通道数量的增加，常规长短金手指已不能满足5g光模块的设计要求，分段金手指逐渐得到应用与推广。

3、相较于常规长短金手指，分段金手指在引线设计及流程工艺上更为复杂，如采用沉金+局部电镀金手指工艺，加工过程中受引线保护层及碱性蚀刻的影响，分段手指之间的距离无法实现≤0.1mm，且此工艺采用沉金+局部电镀金手指+引线蚀刻工艺，此工艺存在蚀刻后金手指底部蚀刻侧蚀问题及金手指引线底部露铜等问题，导致产品在极限测试中的多次插拔测试时：易出现金手指边缘塌陷问题；盐雾测试及加速老化测试时：金手指底部未被包裹的铜离子迁移问题，金手指变色问题一直困扰分段金手指的高速通信电路板。

4、现有工艺主体分段金手指引线蚀刻，受水平方向空间分段金手指间距狭小、纵向方向铜厚较厚、蚀刻药水水池效应等影响，蚀刻药水纵向方向压力较小厚铜不易被向下蚀刻，反而留在沟槽蚀刻药水对侧边方向铜咬蚀增加，蚀刻侧蚀反而更大，较难管控，进而采用分段多次引线蚀刻，影响产品生产周期及效率。

5、电金作为引线蚀刻时的抗蚀刻层，在引线蚀刻时，受引线蚀刻侧蚀的影响，分段金手指侧边底部会有不同程度的侧蚀，导致产品在极限测试中的多次插拔测试时，易出现金手指边缘塌陷问题；电金作为引线蚀刻时的抗蚀刻层，在引线蚀刻区边缘底部有露铜问题，盐雾测试、加速老化测试时，金手指底部未被包裹的铜离子迁移和金手指变色问题，一直困扰并影响分段金手指的高速通信电路板可靠性。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是：通信电路板制造过程中微间距分段金手指难以实现，引线蚀刻侧蚀影响金手指底部导致多次插拔塌陷，同时金手指在苛刻环境中易变色和铜离子会发生迁移。

2、为解决所述技术问题，本发明采用的技术方案为：

3、第一方面，提供一种通信电路板制作方法，包括以下步骤：

4、根据预设间距在生产基板上分段设置分段金手指；

5、于所述分段金手指之间侧边拉引线；

6、为所述引线覆盖引线保护层，所述引线保护层相对所述引线向内缩，至少使所述引线与所述分段金手指相连的部分裸露；

7、设计预留及管控引线蚀刻侵蚀量；

8、根据所述蚀刻侵蚀量对所述分段金手指引线进行刻蚀后，对所述分段金手指引线底部露铜区域进行二次沉金保护。

9、进一步地，所述分段金手指引线宽度设置在0.015-0.035mm内。

10、进一步地，所述分段金手指引线选用的蚀刻方式为化学镀或溅射。

11、进一步地，所述分段金手指引线蚀刻侵蚀量≤ 0.02mm。

12、进一步地，所述分段金手指引线保护层相对所述分段金手指引线单边向内缩0.025mm。

13、进一步地，对所述分段金手指引线底部露铜区域进行二次沉金保护之前，对分段金手指引线蚀刻区之外的其他区域覆盖二次沉金保护层。

14、进一步地，所述二次沉金保护的沉金镍厚为2~8um，金厚为0.02~0.05um。

15、第二方面，提供一种通信电路板，采用第一方面任一项所述方法制作得到。

16、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：

17、1.本发明根据预设间距在生产基板上分段设置分段金手指，分段手指之间的距离可控，实现了间距的高精度制造；通过在分段金手指侧边拉引线设计，从而避免了引线保护层的浮离和脱落风险。

18、2.本发明使用引线保护层覆盖引线，同时引线保护层向内缩，控制引线蚀刻的侧蚀量，减少了侧蚀对金手指底部的影响，增强了金手指的耐用性，解决了引线蚀刻侧蚀影响金手指底部导致多次插拔塌陷的问题。

19、3.本发明在引线蚀刻后，增加二次选择性沉金工艺，对引线底部蚀刻露铜区域进行二次沉金保护，有效降低了盐雾测试中的变色问题和铜离子迁移问题，提高了金手指的耐腐蚀性和长期稳定性。

技术特征：

1.一种通信电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引线（4）宽度设置在0.015-0.035mm内。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引线（4）选用的蚀刻方式为化学镀或溅射。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引线（4）蚀刻侵蚀量≤ 0.02mm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引线保护层（42）相对所述引线单边向内缩0.025mm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述引线（4）底部露铜区域进行二次沉金保护之前，对引线蚀刻区（43）之外的其他区域覆盖二次沉金保护层。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述二次沉金保护的沉金镍厚为2~8um，金厚为0.02~0.05um。

8.一种通信电路板，其特征在于，采用权利要求1-7任一项所述方法制作得到。

技术总结
本发明涉及通信电路板制造技术领域，具体是一种通信电路板及其制作方法，围绕间距分段金手指的高精度制造、减少引线蚀刻侧蚀对金手指主体底部的影响和提高金手指的耐腐蚀性和长期稳定性三个方面，解决了通信电路板制造过程中间距分段金手指难以实现、引线蚀刻侧蚀影响金手指底部导致多次插拔塌陷，以及金手指在苛刻环境中易变色和铜离子迁移问题，通过优化设计和工艺改进，显著提升了电路板的精度、耐用性和长期稳定性。

技术研发人员：汪中平,从光军
受保护的技术使用者：昆山沪利微电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23