一种开尔文测试工装的制作方法

本技术涉及测试设备领域，特别涉及一种开尔文测试工装。

背景技术：

1、对于功率器件芯片的正向压降或通态电阻的测试，为了测试的准确性，目前业界均采取了开尔文测试方法。测试功能是将芯片定位后通过线路板之间电子信号电流传输从而达到测试效果。

2、由于测试板上的芯片大多数为通过机械方式实现芯片的取放，通过多个芯片的取放动作而实现大量芯片的逐个测试，但在此过程中容易出现各种问题，例如：由于芯片和金手指的触点需要相互接触才能完成测试，因此，在实现芯片的取放过程中，难免会让芯片和金手指的触点发生摩擦，长时间会让金手指的磨损程度非常严重，需要时常更替，非常麻烦，因此，需要解决芯片在取放时，芯片和金手指会相互接触的问题。

3、故此，现有的开尔文测试工装需要进一步改善。

技术实现思路

1、针对上述现有技术，本实用新型要实现的技术是：让芯片在取放时，通过工装带动芯片和金手指相互分离，减少因芯片直接替换所产生的摩擦，进而减少磨损。

2、为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：

3、一种开尔文测试工装，包括有测试板、安装在测试板上的金手指工装以及芯片工装，在所述测试板上设有可用于带动金手指工装相对芯片工装活动的平移结构，以及可用于带动芯片相对测试板活动的抬升结构。

4、进一步地，本实用新型中的金手指工装包括有设置在测试板前后两侧的压板，在所述压板左右两侧设置有固定螺栓。

5、进一步地，本实用新型中的平移结构包括有在设置在压板两侧下方的滑动座，金手指安装在所述压板和滑动座之间，在所述测试板并位于滑动座下方设置有滑轨，所述固定螺栓螺旋穿插过压板、滑动座，在所述固定螺栓底部设有滑块，所述滑块限位设于滑轨内。

6、进一步地，本实用新型中的平移结构还包括有固设在两侧滑动座上的连接架，在所述测试板前后两侧装设有步进电机一，所述步进电机一的活动端装设有螺杆一，所述螺杆一与连接架螺纹连接。

7、进一步地，本实用新型中的芯片工装包括有设置在测试板上的容腔，在所述容腔内设置有用于放置芯片的底板。

8、进一步地，本实用新型中的抬升结构包括有设置在容腔两侧的步进电机二，在所述步进电机二的活动端上装设有螺杆二，所述螺杆二与底板螺纹连接。

9、综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是：

10、本实用新型通过将金手指和芯片放入不同的工装上，工装为可活动设计，当芯片进行测试后，在替换时，工装带动金手指和芯片相互远离，减少取走时触点摩擦从而产生高磨损的问题，让金手指更耐用。

技术特征：

1.一种开尔文测试工装，包括有测试板(1)、安装在测试板(1)上的金手指工装(2)以及芯片工装(3)，其特征在于：在所述测试板(1)上设有可用于带动金手指工装(2)相对芯片工装(3)活动的平移结构(4)，以及可用于带动芯片相对测试板(1)活动的抬升结构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种开尔文测试工装，其特征在于所述金手指工装(2)包括有设置在测试板(1)前后两侧的压板(21)，在所述压板(21)左右两侧设置有固定螺栓(22)。

3.根据权利要求2所述的一种开尔文测试工装，其特征在于所述平移结构(4)包括有在设置在压板(21)两侧下方的滑动座(41)，金手指安装在所述压板(21)和滑动座(41)之间，在所述测试板(1)并位于滑动座(41)下方设置有滑轨(42)，所述固定螺栓(22)螺旋穿插过压板(21)、滑动座(41)，在所述固定螺栓(22)底部设有滑块(43)，所述滑块(43)限位设于滑轨(42)内。

4.根据权利要求3所述的一种开尔文测试工装，其特征在于所述平移结构(4)还包括有固设在两侧滑动座(41)上的连接架(44)，在所述测试板(1)前后两侧装设有步进电机一(45)，所述步进电机一(45)的活动端装设有螺杆一(46)，所述螺杆一(46)与连接架(44)螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种开尔文测试工装，其特征在于所述芯片工装(3)包括有设置在测试板(1)上的容腔(31)，在所述容腔(31)内设置有用于放置芯片的底板(32)。

6.根据权利要求5所述的一种开尔文测试工装，其特征在于所述抬升结构(5)包括有设置在容腔(31)两侧的步进电机二(51)，在所述步进电机二(51)的活动端上装设有螺杆二(52)，所述螺杆二(52)与底板(32)螺纹连接。

技术总结
本技术公开一种开尔文测试工装，包括有测试板、安装在测试板上的金手指工装以及芯片工装，在所述测试板上设有可用于带动金手指工装相对芯片工装活动的平移结构，以及可用于带动芯片相对测试板活动的抬升结构，本技术通过将金手指和芯片放入不同的工装上，工装为可活动设计，当芯片进行测试后，在替换时，工装带动金手指和芯片相互远离，减少取走时触点摩擦从而产生高磨损的问题，让金手指更耐用。

技术研发人员：李林峰,肖虎,李金成
受保护的技术使用者：中山市卓满微电子有限公司
技术研发日：20240201
技术公布日：2024/9/23