显示面板、显示装置及显示面板的制备方法与流程
本申请属于显示，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。
背景技术：
1、有机发光二极管(organic light emitting display，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
2、但目前的oled显示产品的使用性能有待提升。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，能够提高显示面板的使用性能。
2、本申请第一方面提供一种显示面板，显示面板包括基板、隔离结构、发光单元和封装层；隔离结构设置于基板的一侧，并围合形成有隔离开口，隔离结构包括第一隔离部及设置于第一隔离部背离基板一侧的第二隔离部，第一隔离部包括第一子部以及位于第一子部和第二隔离部之间的第二子部，第二子部在基板的正投影位于第二隔离部在基板的正投影内，第一子部的热膨胀系数小于第二子部的热膨胀系数；第一子部沿垂直于基板方向的厚度为d1，第二子部沿垂直于基板方向的厚度为d2，d1和d2满足：1.5≤d2/d1≤20；发光单元在基板上的正投影位于隔离开口在基板上的正投影内；封装层包括封装单元，封装单元用于封装位于隔离开口内的发光单元。
3、在一些实施例中，第二子部沿垂直于基板方向的厚度大于第二隔离部沿垂直于基板方向的厚度。
4、在一些实施例中，封装单元覆盖隔离结构朝向隔离开口的侧壁，并延伸至隔离结构背离基板的一侧；
5、优选的，第一子部以及第二子部均与封装单元接触。
6、在一些实施例中，d1满足：0.05μm≤d1≤0.3μm；
7、优选的，d2满足：0.5μm≤d2≤0.8μm。
8、在一些实施例中，第一子部的材料包括钼或者钛；
9、优选的，第二子部的材料包括铝或者铜或者银或者金。
10、在一些实施例中，第二子部在基板的正投影位于第一子部在基板的正投影内；
11、优选的，发光单元包括第一电极，第一电极与第一子部搭接；和/或第一电极与第二子部搭接；
12、优选的，第一电极在基板的正投影与第一子部在基板的正投影部分交叠。
13、在一些实施例中，隔离结构围合形成多个隔离开口；封装单元包括多个，不同的封装单元用于封装不同的发光单元；
14、优选的，封装单元包括无机材料。
15、在一些实施例中，发光单元包括第一电极，第一电极与第一子部搭接，第一电极的边缘与第二子部的边缘之间具有间隙；
16、优选的，部分封装单元覆盖第一子部背离基板的一侧的间隙。
17、在一些实施例中，部分封装单元覆盖第二隔离部的侧壁；
18、优选的，第二隔离部包括凸出部，凸出部为第二隔离部沿平行于基板方向相对第二子部的伸出部分，部分封装单元至少覆盖凸出部朝向基板的一侧。
19、在一些实施例中，位于发光单元远离基板的一侧的封装单元的厚度为d3，d3满足：1μm≤d3≤3μm。
20、在一些实施例中，显示面板还包括像素限定层，像素限定层设置有像素开口，像素开口与隔离开口连通，发光单元位于像素开口中，隔离结构设于像素限定部背离基板的一侧；
21、优选的，像素限定层包括无机材料。
22、在一些实施例中，第二隔离部在基板上的正投影与像素开口在基板上的正投影不交叠；
23、优选的，发光单元在基板上的正投影与第一子部在基板上的正投影不交叠。
24、在一些实施例中，第一子部在基板的正投影在第二隔离部在基板的正投影内。
25、在一些实施例中，第二子部在垂直于基板方向上的截面呈正梯形；
26、优选的，第二隔离部在垂直于基板方向上的截面呈正梯形。
27、本申请第二方面还提供一种显示面板，包括基板、隔离结构、发光单元和封装层，隔离结构设置于基板的一侧，并围合形成有隔离开口，隔离结构包括沿远离基板方向依次设置的第一隔离部和第二隔离部，第一隔离部在基板的正投影位于第二隔离部在基板的正投影内，第一隔离部的热膨胀系数小于或等于20×10-6/℃；发光单元发光单元在基板上的正投影位于隔离开口在基板上的正投影内；封装层设置于发光单元背离基板的一侧，封装层设置于发光单元背离基板的一侧，封装层包括封装单元，封装单元用于封装位于隔离开口内的发光单元。
28、优选的，第一隔离部的材料包括铜或者金或者银。
29、本申请第三方面还提供一种显示装置，包括上述任一实施方式的显示面板。
30、本申请第四方面还提供一种显示面板的制备方法，制备方法包括：
31、在基板的一侧形成隔离结构，隔离结构围合形成隔离开口，隔离结构包括第一隔离部及设置于第一隔离部背离基板一侧的第二隔离部，第一隔离部包括第一子部以及位于第一子部和第二隔离部之间的第二子部，第二子部在基板的正投影位于第二隔离部在基板的正投影内，第一子部的热膨胀系数小于第二子部的热膨胀系数；第一子部沿垂直于基板方向的厚度为d1，第二子部沿垂直于基板方向的厚度为d2，d1和d2满足：1.5≤d2/d1≤20；
32、在隔离开口中形成发光单元；
33、在发光单元背离基板的一侧形成封装层，封装层包括封装单元，所述封装单元用于封装位于所述隔离开口内的所述发光单元。
34、本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。显示面板包括基板、隔离结构、发光单元和封装层；隔离结构设置于基板的一侧，并围合形成有隔离开口，发光单元设置于隔离开口中；隔离结构包括第一隔离部及设置于第一隔离部背离基板一侧的第二隔离部，第一隔离部包括第一子部以及位于第一子部和第二隔离部之间的第二子部，第二子部在基板的正投影位于第二隔离部在基板的正投影内，使得隔离结构能够将发光单元隔开，在制备发光单元时，可省去精密掩膜板，降低成本。而且第一子部的热膨胀系数小于第二子部的热膨胀系数，封装层设置于发光单元背离基板的一侧，封装层分别与第一子部以及第二子部接触。第一子部沿垂直于基板方向的厚度为d1，第二子部沿垂直于基板方向的厚度为d2，d1和d2满足：1.5≤d2/d1≤20；通过调整第一子部和第二子部厚度比值，可以降低第一隔离部整体的热膨胀量，降低在后续加热工艺过程中封装层与第一隔离部之间产生缝隙的风险，提高封装效果。
技术特征：
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二子部沿垂直于所述基板方向的厚度大于所述第二隔离部沿垂直于所述基板方向的厚度。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装单元覆盖所述隔离结构朝向所述隔离开口的侧壁，并延伸至所述隔离结构背离所述基板的一侧；
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述d1满足：0.05μm≤d1≤0.3μm；
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一子部的材料包括钼或者钛；
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二子部在所述基板的正投影位于所述第一子部在所述基板的正投影内；
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构围合形成多个隔离开口；所述封装单元包括多个，不同的所述封装单元用于封装不同的发光单元；
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元包括第一电极，所述第一电极与所述第一子部搭接，所述第一电极的边缘与所述第二子部的边缘之间具有间隙；
9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，部分所述封装单元覆盖所述第二隔离部的侧壁。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述第二隔离部包括凸出部，所述凸出部为所述第二隔离部沿平行于所述基板方向相对所述第二子部的伸出部分，部分所述封装单元至少覆盖所述凸出部朝向所述基板的一侧。
11.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，至少部分所述封装单元位于所述第二隔离部远离所述基板的一侧，且至少部分相邻两个所述隔离开口所对应的封装单元在所述第二隔离部远离所述基板的一侧不相连。
12.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，位于所述发光单元远离所述基板的一侧的所述封装单元的厚度为d3，所述d3满足：1μm≤d3≤3μm。
13.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括像素限定层，所述像素限定层设置有像素开口，所述像素开口与所述隔离开口连通，所述发光单元位于所述像素开口中，所述隔离结构设于像素限定部背离所述基板的一侧；
14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述第二隔离部在所述基板上的正投影与所述像素开口在所述基板上的正投影不交叠；
15.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一子部在所述基板的正投影在所述第二隔离部在所述基板的正投影内。
16.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二子部在垂直于所述基板方向上的截面呈正梯形；
17.一种显示面板，其特征在于，包括：
18.根据权利要求17所述的显示面板，其特征在于，所述第一隔离部的材料包括铜或者金或者银。
19.一种显示装置，其特征在于，所述包括如权利要求1-18任一项所述的显示面板。
20.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
技术总结
本申请公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，显示面板包括基板、隔离结构、发光单元和封装层；隔离结构设置于基板的一侧，并围合形成有隔离开口，隔离结构包括第一隔离部及设置于第一隔离部背离基板一侧的第二隔离部，第一隔离部包括第一子部以及位于第一子部和第二隔离部之间的第二子部，第二子部在基板的正投影位于第二隔离部在基板的正投影内，第一子部的热膨胀系数小于第二子部的热膨胀系数；第一子部沿垂直于基板方向的厚度为D1，第二子部沿垂直于基板方向的厚度为D2，D1和D2满足：1.5≤D2/D1≤20；发光单元设置于隔离开口中；封装层包括封装单元，封装单元用于封装位于隔离开口内的发光单元。本申请提高了封装效果。
技术研发人员：余宏志
受保护的技术使用者：合肥维信诺科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23