一种超短型高频免工具模块的制作方法

本技术涉及信号传输，具体是涉及一种超短型高频免工具模块。

背景技术：

1、在现代电子和微机械系统的发展中，对于更小型、更高效的组件需求日益增长。超短型高频免工具模块作为一种创新技术，应运而生，它通过最小化设计和优化高频性能，实现了在紧凑空间内的高效能传输与处理。这种模块摒弃了传统的繁琐装配工具，采用易于集成和安装的设计理念，大大简化了生产和维护过程，适应了快速发展的电子行业和消费者对于小型化、高性能产品的追求。

2、现有的高频免工具模块外形较大，不适用明装和暗装底盒内，且其难以使网线弯曲较大的弧度，容易造成信号损耗，从而影响信号数据传输的效率，为此需要提供一种超短型高频免工具模块来解决上述提出的问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，提供一种超短型高频免工具模块，本技术方案解决了上述背景技术中提出的现有的高频免工具模块外形较大，不适用明装和暗装底盒内，且其难以使网线弯曲较大的弧度，容易造成信号损耗，从而影响信号数据传输的效率的问题。

2、为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：

3、一种超短型高频免工具模块，包括外壳，所述外壳的一端两侧分别设置有第一压盖和第二压盖，所述外壳的内部设置有线路板，所述线路板的一侧插接有若干金针组件，所述线路板远离金针组件的一侧设置有若干idc卡刀，所述金针组件设置于针座本体和针座托盘中间，所述针座本体设置于针座托盘的内部，所述外壳的内部卡接有第一卡片，所述线路板卡接于卡刀盖的一侧，所述卡刀盖远离线路板的一侧设置有标识盖，所述标识盖和第二压盖之间设置有第二卡片。

4、在优选的实施例中，所述针座本体的顶部设置有凸台，所述凸台和金针组件相匹配，所述金针组件设置于凸台的上表面。

5、在优选的实施例中，所述针座托盘的一侧顶部设置有固定壳，所述固定壳的底部开设有金针槽，所述固定壳通过金针槽将金针组件的一端包覆在内部。

6、在优选的实施例中，所述卡刀盖的一侧设置有卡刀套，所述卡刀套设置于idc卡刀的外部。

7、在优选的实施例中，所述idc卡刀设置有上下两层，每个所述idc卡刀均设置于卡刀套的内部，且每个所述idc卡刀之间均留有一定的距离。

8、在优选的实施例中，所述金针组件中的金针采用预变形平面弯曲成型处理，所述金针组件中的金针均错位排列。

9、在优选的实施例中，所述第一卡片为“u”型结构，所述第一卡片的两端分别与外壳的内壁抵接。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、本方案提出的一种超短型高频免工具模块中，通过外壳、第一压盖和第二压盖表面和内部设置的各种卡扣对内部的各种组件进行固定，省去一些不必要的结构，模块整体外形较小，适用于明装和暗装底盒内；通过外壳的内部卡接有第一卡片，配合标识盖和第二压盖之间设置有第二卡片保护网线，使网线可以进行较大弧度的弯曲，提高信号数据传输的效率。通过设置有上下两层的idc卡刀，且每个idc卡刀均设置于卡刀套的内部，来增加四组线对之间的间距，可以降低各线对之间的外部串扰；通过若干金针错位排列的金针组件与线路板配合连接，达到标准高频超六类性能模块的要求，并有效解决外部串扰。

技术特征：

1.一种超短型高频免工具模块，其特征在于，包括外壳（1），所述外壳（1）的一端两侧分别设置有第一压盖（10）和第二压盖（12），所述外壳（1）的内部设置有线路板（5），所述线路板（5）的一侧插接有若干金针组件（6），所述线路板（5）远离金针组件（6）的一侧设置有若干idc卡刀（7），所述金针组件（6）设置于针座本体（2）和针座托盘（3）中间，所述针座本体（2）设置于针座托盘（3）的内部，所述外壳（1）的内部卡接有第一卡片（4），所述线路板（5）卡接于卡刀盖（8）的一侧，所述卡刀盖（8）远离线路板（5）的一侧设置有标识盖（11），所述标识盖（11）和第二压盖（12）之间设置有第二卡片（9）。

2.根据权利要求1所述的一种超短型高频免工具模块，其特征在于：所述针座本体（2）的顶部设置有凸台（201），所述凸台（201）和金针组件（6）相匹配，所述金针组件（6）设置于凸台（201）的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种超短型高频免工具模块，其特征在于：所述针座托盘（3）的一侧顶部设置有固定壳（301），所述固定壳（301）的底部开设有金针槽（302），所述固定壳（301）通过金针槽（302）将金针组件（6）的一端包覆在内部。

4.根据权利要求1所述的一种超短型高频免工具模块，其特征在于：所述卡刀盖（8）的一侧设置有卡刀套（801），所述卡刀套（801）设置于idc卡刀（7）的外部。

5.根据权利要求1所述的一种超短型高频免工具模块，其特征在于：所述idc卡刀（7）设置有上下两层，每个所述idc卡刀（7）均设置于卡刀套（801）的内部，且每个所述idc卡刀（7）之间均留有一定的距离。

6.根据权利要求1所述的一种超短型高频免工具模块，其特征在于：所述金针组件（6）中的金针采用预变形平面弯曲成型处理，所述金针组件（6）中的金针均错位排列。

7.根据权利要求1所述的一种超短型高频免工具模块，其特征在于：所述第一卡片（4）为“u”型结构，所述第一卡片（4）的两端分别与外壳（1）的内壁抵接。

技术总结
本技术公开了一种超短型高频免工具模块，涉及信号传输技术领域，包括外壳，所述外壳的一端两侧分别设置有第一压盖和第二压盖，外壳的内部设置有线路板，线路板的一侧插接有若干金针组件，通过外壳、第一压盖和第二压盖表面和内部设置的各种卡扣对内部的各种组件进行固定，省去一些不必要的结构，模块整体外形较小，适用于明装和暗装底盒内；通过外壳的内部卡接有第一卡片，配合标识盖和第二压盖之间设置有第二卡片保护网线，使网线可以进行较大弧度的弯曲，提高信号数据传输的效率。通过设置有上下两层的IDC卡刀，且每个所述IDC卡刀均设置于卡刀套的内部，来增加四组线对之间的间距，可以降低各线对之间的外部串扰。

技术研发人员：魏国权
受保护的技术使用者：余姚市斯曼特网络通信设备有限公司
技术研发日：20240206
技术公布日：2024/9/23