焊线机清洁方法、系统及设备与流程
本发明的实施例涉及半导体加工领域，尤其是一种焊线机清洁方法、系统及设备。
背景技术：
1、在半导体封测流程中，焊线属于核心的工序，如图1所示，在焊线过程中，焊线机通过瓷嘴8牵引金属丝线9并通过金属丝线9把芯片焊盘x与支架y焊接，实现芯片与支架y外部引脚的导通。
2、此过程中瓷嘴8尖端表面会频繁的接触到支架y的镀层，随着焊线数量增加，瓷嘴8尖端表面会沾有大量的镀层残留物和脏污，从而导致焊点缺损和焊球不完整等品质问题，影响焊线的可靠性。
3、现有的解决的方法通常是直接更换新的瓷嘴，但瓷嘴寿命未达标即更换不仅会增加生产成本，造成浪费，而且更换瓷嘴需要停机并从焊线机上将瓷嘴拆除并对新的瓷嘴进行安装，在此过程中，焊线机不能正常工作，重新启动以后还需要重新进行调试和参数设定，极大地影响了设备的加工效率。
技术实现思路
1、第一方面，本申请的实施例提供一种在实现瓷嘴清洁的同时，避免对瓷嘴进行拆卸且无需停止引线焊线机工作的焊线机清洁方法。
2、该焊线机清洁方法包括：
3、在焊线工位侧方设置清洁工位；
4、控制瓷嘴在焊线工位进行当前引线框架的焊线加工；
5、当前引线框架焊线加工完成后，控制瓷嘴移动至等待工位，等待下一引线框架进入焊线工位；
6、在瓷嘴移动至等待工位后，判断瓷嘴是否需要清洁；
7、当判断瓷嘴需要清洁时，控制瓷嘴移动到清洁工位，在清洁工位对瓷嘴进行打磨清洁；清洁完成后瓷嘴返回等待工位，待下一引线框架进入焊线工位后，瓷嘴移动至焊线工位进行焊线加工；
8、当判断瓷嘴无需清洁时，待下一引线框架进入焊线工位后，瓷嘴移动至焊线工位进行焊线加工。
9、由于采用了上述方案，本申请的实施例的焊线机清洁方法在清洁时，利用引线框架的连续焊线加工过程中引线框架移动时，瓷嘴移动至等待工位的工作间隙，对瓷嘴进行异物的检测和清洁，检测和清洁的过程中无需拆装瓷嘴及其中穿插的金属丝线，清洁完成以后可以立即进入下一引线框架的焊线工序，大幅简化了瓷嘴的清洁流程，提高了设备的运行效率。
10、在一种可能的实现方式中，所述的判断瓷嘴是否需要清洁步骤进一步包括：
11、对位于等待工位的瓷嘴进行视觉检测，获取实时瓷嘴图像；
12、将实时瓷嘴图像与标准图像进行图形对比；
13、检测实时瓷嘴图像上的表面异物附着面积和/或厚度达到一定阈值时，判断瓷嘴需要清洁；
14、反之，则判断无需清洁。
15、在一种可能的实现方式中，所述的在清洁工位对瓷嘴进行打磨清洁步骤进一步包括：
16、在清洁工位上设置一打磨平面；
17、控制瓷嘴与所述的打磨平面接触并沿预设轨迹在打磨平面上移动。
18、在一种可能的实现方式中，所述的预设轨迹由多段不连续的分段轨迹组成，在分段轨迹之间的间隔行程中，控制瓷嘴上升脱离与打磨部件的接触。
19、在一种可能的实现方式中，在所述的控制瓷嘴移动到清洁工位步骤之前还进一步包括步骤：
20、当从瓷嘴穿出的金属丝线长度大于预设值时调短从瓷嘴穿出的金属丝线长度。
21、在一种可能的实现方式中，在所述的清洁完成后瓷嘴返回等待工位步骤之后还进一步包括步骤：
22、当从瓷嘴穿出的金属丝线长度小于预设值时调长从瓷嘴穿出的金属丝线长度。
23、第二方面，本申请的实施例还涉及一种焊线机清洁系统，包括：
24、瓷嘴控制模块，控制瓷嘴在焊线工位与等待工位之间，以及等待工位和清洁工位间往复运行；
25、引线框架控制模块，控制引线框架连续地在预热区、键合区和冷却区依次运行；
26、瓷嘴判断模块，根据瓷嘴的状态判断是否需要对瓷嘴进行清洁；
27、打磨清洁模块，在瓷嘴控制模块控制瓷嘴从等到工位运行到清洁工位时，对瓷嘴进行打磨清洁。
28、主控模块，与所述的瓷嘴控制模块、引线框架控制模块、瓷嘴判断模块、打磨清洁模块连接并进行控制指令通信，控制所述的瓷嘴控制模块、引线框架控制模块、瓷嘴判断模块、打磨清洁模块执行相应的功能。
29、在一种可能的实现方式中，还包括超声波振动控制模块，所述的超声波模块与所述的主控模块连接并进行控制指令通信，在打磨清洁模块工作的同时，控制瓷嘴进行同步振动。
30、在一种可能的实现方式中，还包括丝线调节模块，所述丝线调节模块当从瓷嘴穿出的金属丝线长度大于预设值时调短从瓷嘴穿出的金属丝线长度，以及当从瓷嘴穿出的金属丝线长度小于预设值时调长从瓷嘴穿出的金属丝线长度。
31、第三方面，本申请的实施例还公开一种焊线机清洁设备，该焊线机清洁设备工作时执行以上第一方面中的任意一种焊线机清洁方法。
技术特征：
1.焊线机清洁方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的焊线机清洁方法，其特征在于，所述的判断瓷嘴是否需要清洁步骤进一步包括：
3.如权利要求1所述的焊线机清洁方法，其特征在于，所述的在清洁工位对瓷嘴进行打磨清洁步骤进一步包括：
4.如权利要求3所述的焊线机清洁方法，其特征在于，所述的预设轨迹由多段不连续的分段轨迹组成，在分段轨迹之间的间隔行程中，控制瓷嘴上升脱离与打磨部件的接触。
5.如权利要求1-4所述的，焊线机清洁方法，其特征在于，在所述的控制瓷嘴移动到清洁工位步骤之前还进一步包括步骤：
6.如权利要求1-4所述的焊线机清洁方法，其特征在于，在所述的清洁完成后瓷嘴返回等待工位步骤之后还进一步包括步骤：
7.焊线机清洁系统，包括：
8.如权利要求7所述的焊线机清洁系统，其特征在于，还包括超声波振动控制模块，所述的超声波模块与所述的主控模块连接并进行控制指令通信，在打磨清洁模块工作的同时，控制瓷嘴进行同步振动。
9.如权利要求8所述的焊线机清洁系统，其特征在于，还包括丝线调节模块，所述丝线调节模块当从瓷嘴穿出的金属丝线长度大于预设值时调短从瓷嘴穿出的金属丝线长度，以及当从瓷嘴穿出的金属丝线长度小于预设值时调长从瓷嘴穿出的金属丝线长度。
10.焊线机清洁设备，其特征在于，该焊线机清洁设备工作时执行以上第一方面中的任意一种焊线机清洁方法。
技术总结
本发明的实施例涉及半导体加工领域，尤其是一种焊线机清洁方法、系统及设备。该方法、系统及设备包括或执行的步骤有：在焊线工位侧方设置清洁工位，在瓷嘴移动至等待工位后，判断瓷嘴是否需要清洁；当判断瓷嘴需要清洁时，控制瓷嘴移动到清洁工位，在清洁工位对瓷嘴进行打磨清洁；清洁完成后瓷嘴返回等待工位。本申请的实施例利用引线框架的连续焊线加工时引线框架移动时，瓷嘴移动至等待工位的工作间隙，对瓷嘴进行异物的检测和清洁，清洁完成以后可以立即进入下一引线框架的焊线工序，大幅简化了焊线机的清洁流程，提高了设备的运行效率。
技术研发人员：晏加宝,姚坚雄,陈永昌,程炜
受保护的技术使用者：深圳市德沃先进自动化有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23