晶圆加热装置的制作方法
本发明涉及晶圆加工相关，尤其涉及一种晶圆加热装置。
背景技术：
1、半导体行业芯片的制造过程中经常要对晶圆进行加热或保温，通过加热可以消除污染、改变材料性能等，保证产品的良率，便于后续操作。目前市面常用的加热装置存在应用场景较窄，加热不均匀，价格昂贵等问题。
2、目前常用的加热方式主要有高温炉加热、红外加热、激光加热，加热垫加热等。对于晶圆加热而言，高温炉加热虽然普及，但需要复杂庞大的加热系统支撑；红外加热和激光加热虽加热效果好，但技术要求高，造价昂贵。
3、有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种晶圆加热装置，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
1、为解决上述其中任一技术问题，本发明的目的是提供一种晶圆加热装置。
2、为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
3、晶圆加热装置，从下往上依次包括底座板和载台上板，底座板通过若干个立柱与上方的载台上板连接在一起，在载台上板上安装有吸附圆盘；
4、在吸附圆盘与下方的载台上板之间设置有压盘，在吸附圆盘下方的压盘顶部的压盘腔体内安装有加热垫，吸附圆盘的底部与下方的加热垫紧贴；
5、在载台上板的下方通过若干个连接柱安装有顶升固定盘，在顶升固定盘底部的中间位置通过电机安装板安装有顶升电机，在顶升固定盘和载台上板之间设置有升降圆盘，顶升电机顶部的驱动端驱动上方的升降圆盘在竖直方向上移动，在升降圆盘上安装有若干个导向杆，在导向杆的顶部安装有吸嘴，导向杆可从下往上依次穿过载台上板、压盘、加热垫和吸附圆盘的导向孔后并延伸至吸附圆盘的上方。
6、作为本发明的进一步改进，在相邻的两个立柱之间安装有封板。
7、作为本发明的进一步改进，在加热垫下方的压盘腔体内安装有第一隔热板，在压盘与载台上板之间安装有第二隔热板。
8、作为本发明的进一步改进，在底座板的后端安装有后立板，在后立板的顶部通过加强筋安装有气缸托板，在气缸托板上安装有升降气缸，升降气缸底部的驱动端驱动下方的保温防护罩在竖直方向上移动。
9、作为本发明的进一步改进，在载台上板的导向孔内安装有与导向杆相适配的导向轴承。
10、作为本发明的进一步改进，在顶升电机正下方的底座板上安装有散热风扇。
11、作为本发明的进一步改进，在升降圆盘上安装有感应片，在感应片正下方的顶升固定盘上安装有与上述的感应片相适配的下光电传感器，在感应片正上方的载台上板上安装有与上述的感应片相适配的上光电传感器。
12、借由上述方案，本发明至少具有以下优点：
13、本发明可以作为单独的载台使用，也可以集成在自动化机台内使用；可通过控制不同的吸附区域从而兼容不同尺寸晶圆片的加热工艺；
14、本发明带有升降功能的升降电机组件方便人工或机械手取放产品，防止烫伤；
15、本发明结构紧凑，便于操作和维护，便于自动化，提高生产效率，节约成本。
16、上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
技术特征：
1.晶圆加热装置，从下往上依次包括底座板(1)和载台上板(4)，所述底座板(1)通过若干个立柱(2)与上方的载台上板(4)连接在一起，在所述载台上板(4)上安装有吸附圆盘(7)；其特征在于：在所述吸附圆盘(7)与下方的载台上板(4)之间设置有压盘(6)，在所述吸附圆盘(7)下方的压盘(6)顶部的压盘腔体内安装有加热垫(14)，所述吸附圆盘(7)的底部与下方的加热垫(14)紧贴；
2.如权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，在相邻的两个所述立柱(2)之间安装有封板(3)。
3.如权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，在所述加热垫(14)下方的压盘腔体内安装有第一隔热板(15)，在所述压盘(6)与载台上板(4)之间安装有第二隔热板(5)。
4.如权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，在所述底座板(1)的后端安装有后立板(11)，在所述后立板(11)的顶部通过加强筋(12)安装有气缸托板(9)，在所述气缸托板(9)上安装有升降气缸(10)，所述升降气缸(10)底部的驱动端驱动下方的保温防护罩(8)在竖直方向上移动。
5.如权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，在所述载台上板(4)的导向孔内安装有与导向杆(17)相适配的导向轴承(16)。
6.如权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，在所述顶升电机(20)正下方的底座板(1)上安装有散热风扇(21)。
7.如权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，在所述升降圆盘(18)上安装有感应片(24)，在所述感应片(24)正下方的顶升固定盘(19)上安装有与上述的感应片(24)相适配的下光电传感器(25)，在所述感应片(24)正上方的载台上板(4)上安装有与上述的感应片(24)相适配的上光电传感器(26)。
技术总结
本发明涉及一种晶圆加热装置，从下往上依次包括底座板和载台上板，在载台上板上安装有吸附圆盘；在吸附圆盘下方的压盘顶部的压盘腔体内安装有加热垫，吸附圆盘的底部与下方的加热垫紧贴；顶升电机顶部的驱动端驱动上方的升降圆盘在竖直方向上移动，在升降圆盘上安装有若干个导向杆，在导向杆的顶部安装有吸嘴。本发明可以作为单独的载台使用，也可以集成在自动化机台内使用；可通过控制不同的吸附区域从而兼容不同尺寸晶圆片的加热工艺。
技术研发人员：赵裕兴,杨磊
受保护的技术使用者：苏州德龙激光股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23