一种次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置的制作方法

本技术涉及物料研磨，具体为一种次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置。

背景技术：

1、很多物料在加工后，为了方便后续的包装和使用，通常将物料进行研磨成粉末状，如次亚磷去除剂，次亚磷去除剂对各种铝氧化、化学抛光、涂装、磷化等高含磷废水；具有除磷、混凝、调ph等多重功效。在加工后，将次亚磷去除剂研磨成粉末，后续在使用时，能够快速分散到废水中。

2、研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件（物料）在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工或者将物料粉碎。

3、对于物料研磨成粉末的操作，多采用两个相对运转的研磨盘，这样在研磨后，粉碎的物料停留在研磨盘的表面，两个研磨盘之间间距小，且需要人工对研磨盘上的物料清理，不方便将粉碎的物料取下来。

技术实现思路

1、（一）解决的技术问题：针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置，解决了研磨盘上的物料不便于取下来的问题。

2、（二）技术方案：为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置，包括：

3、中空且上部开口的研磨粉收集仓，所述研磨粉收集仓的下表面设置有下驱动电机，所述研磨粉收集仓内设置有下研磨盘，所述下驱动电机的输出轴延伸至研磨粉收集仓内并与下研磨盘连接；

4、承载板，所述研磨粉收集仓的一侧设置有升降机构，所述升降机构与承载板的侧边连接，所述承载板上设置有上驱动电机，所述承载板的下侧设置有上研磨盘，所述上驱动电机的输出轴延伸至承载板的下侧并与上研磨盘连接；

5、其中，所述下研磨盘的上表面高度低于研磨粉收集仓的上表面高度，所述下研磨盘与上研磨盘位置相对应，所述下研磨盘的上表面为下凹状，所述上研磨盘的下表面为下凸状，所述下研磨盘与上研磨盘之间形成次亚磷去除剂物料研磨区域。

6、优选的，所述研磨粉收集仓的内腔底部为左高右低的倾斜状，所述研磨粉收集仓的右侧壁下侧开设有出料槽口，所述出料槽口位于研磨粉收集仓内腔底部最低处。

7、优选的，所述升降机构包括设置在研磨粉收集仓左侧边的液压伸缩缸，所述液压伸缩缸的伸缩端上侧连接有侧连接板，所述侧连接板的右侧连接有支撑框架，所述承载板固定安装在支撑框架上。

8、优选的，所述侧连接板的左下侧连接有配重块。

9、优选的，所述研磨粉收集仓的上表面左侧纵向设置有两个滑轨，两个所述滑轨分别位于支撑框架左侧的前后部，所述支撑框架的左侧壁前后部均连接有滑块，前后部的两个所述滑块分别滑动连接在两个滑轨上，所述侧连接板贯穿两个滑轨。

10、优选的，两个所述滑轨之间的上下侧均设置有限位挡条，所述侧连接板位于上下侧的限位挡条之间。

11、优选的，所述下驱动电机、上驱动电机均为减速电机，所述研磨粉收集仓的底部四角均设置有支撑腿。

12、（三）有益效果：本实用新型提供了一种次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置，与现有技术相比，至少具备以下有益效果：

13、在使用时，上侧的承载板、上驱动电机、上研磨盘能够在升降机构的驱动下下降，上研磨盘与下研磨盘之间的相对运转，使得上研磨盘与下研磨盘之间的物料能够被研磨粉碎。

14、在研磨后，上研磨盘与下研磨盘分离，粉碎的物料从上研磨盘掉落在下研磨盘上，之后下驱动电机带动下研磨盘旋转，在离心的作用下将下研磨盘表面的粉碎物料甩到研磨粉收集仓内，之后对研磨粉收集仓内的粉碎物料集中收集即可。

技术特征：

1.一种次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置，其特征在于：所述研磨粉收集仓（1）的内腔底部为左高右低的倾斜状，所述研磨粉收集仓（1）的右侧壁下侧开设有出料槽口（2），所述出料槽口（2）位于研磨粉收集仓（1）内腔底部最低处。

3.根据权利要求1所述的一种次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置，其特征在于：所述升降机构包括设置在研磨粉收集仓（1）左侧边的液压伸缩缸（13），所述液压伸缩缸（13）的伸缩端上侧连接有侧连接板（12），所述侧连接板（12）的右侧连接有支撑框架（7），所述承载板（8）固定安装在支撑框架（7）上。

4.根据权利要求3所述的一种次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置，其特征在于：所述侧连接板（12）的左下侧连接有配重块（14）。

5.根据权利要求3或4所述的一种次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置，其特征在于：所述研磨粉收集仓（1）的上表面左侧纵向设置有两个滑轨（5），两个所述滑轨（5）分别位于支撑框架（7）左侧的前后部，所述支撑框架（7）的左侧壁前后部均连接有滑块（6），前后部的两个所述滑块（6）分别滑动连接在两个滑轨（5）上，所述侧连接板（12）贯穿两个滑轨（5）。

6.根据权利要求5所述的一种次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置，其特征在于：两个所述滑轨（5）之间的上下侧均设置有限位挡条（11），所述侧连接板（12）位于上下侧的限位挡条（11）之间。

7.根据权利要求1所述的一种次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置，其特征在于：所述下驱动电机（3）、上驱动电机（9）均为减速电机，所述研磨粉收集仓（1）的底部四角均设置有支撑腿。

技术总结
本技术公开了一种次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置，涉及物料研磨技术领域。该次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置，包括：中空且上部开口的研磨粉收集仓，所述研磨粉收集仓的下表面设置有下驱动电机，所述研磨粉收集仓内设置有下研磨盘，所述下驱动电机的输出轴延伸至研磨粉收集仓内并与下研磨盘连接；承载板，所述研磨粉收集仓的一侧设置有升降机构，所述升降机构与承载板的侧边连接，所述承载板上设置有上驱动电机。在研磨后，上研磨盘与下研磨盘分离，粉碎的物料从上研磨盘掉落在下研磨盘上，之后下驱动电机带动下研磨盘旋转，在离心的作用下将下研磨盘表面的粉碎物料甩到研磨粉收集仓内，之后对研磨粉收集仓内的粉碎物料集中收集即可。

技术研发人员：冯春晖,王国瑞,周继柱,石伟杰,马凯,李雁鸿,张志平
受保护的技术使用者：神美科技有限公司
技术研发日：20240219
技术公布日：2024/9/23