一种利用建筑固废制备墙体保温材料的新方法

xiaoxiao1月前  13

本发明属于新能源及节能。


背景技术:

1、建筑物外墙围护结构节能技术的改进,保温材料的更新对社会及建筑能耗的降低具有极其重大的意义。

2、目前,建筑垃圾占我国城市固体废弃物总量的40%,目前存量和增量大,资源化率不足,而建筑垃圾再利用价值较高,资源化利用是必由之路。何科学合理地处理如此庞大数量的建筑废弃物,逐渐成为一个具有现代意义的长久课题,也是城市发展迫切需要解决的难题。

3、建筑物外墙围护结构节能技术通过改善建筑物围护结构的热工性能达到节能的目的。在建筑围护结构中,墙体在采暖能耗中所占的比例最大,约占总能耗的32.1%一36.2%,因此,如何改善墙体的保温性能成为重中之重。目前,我国节能住宅的外墙保温划分为内保温、夹心保温、外保温及综合保温四种保温形式,它们对降低墙体耗热指标都具有良好效果,但在节能效率上又存在较大的差别。外墙外保温是建设部倡导推广的主要保温形式,其保温方式最为直接、效果也最好,是我国目前应用最多的一项建筑保温技术。制备高效的保温材料是提高墙体热工性能的有效途径之一。

4、保温材料是一种可减缓由传导、对流、辐射产生的热流速度的材料或复合材料,常被用于防止热力设备及管道的热量散失和在冷冻及低温条件下使用,因此被称为绝热或保冷材料。此外,由于其多孔或纤维状结构具有良好的吸声功能,保温材料是降低建筑能耗和实现碳中和的有效方式之一,因而在建筑领域得到了广泛应用。传统的保温材料可大致分为有机保温材料和无机保温材料。其中无机保温材料容重较大,保温热效率稍差,但是它具有与墙基层和抹面层结合较好、耐久性比有机保温材料高、防火阻燃、变形系数小、性能稳定、抗老化、安全稳固性好、使用寿命长、施工难度小、工程成本低、生态环保性好、可以循环再利用等优点。在无机保温材料中,膨胀珍珠岩保温板具有寿命长,防火隔热性,轻质耐震性,抗压强度、粘结力强等特点,是目前比较广泛应用的保温材料之一,但其生产过程中却面临着能源浪费和环境污染的问题。实现这一问题的一种重要方式是采用多孔结构,多孔材料是指具有一定尺寸和数量孔隙结构的材料,多孔结构的作用不仅在于材料中含有大量低热导组分空气,还因增加了热传导的距离和热阻,从而使材料整体导热系数显著降低。这些材料可以大幅减少建筑物体内的热量损失,提高建筑的能源效率和保温性能。多孔结构和多孔材料是科技领域中重要的研究方向之一。加入了建筑废弃粉的珍珠岩基多孔保温材料,不仅具有三维交联骨架结构,孔隙率较高,具有优异的保温、环保、节能性能,并对如何科学合理利用建筑废弃物提供了一种新的解决方法。


技术实现思路

1、为了解决建筑能耗和建筑固废利用问题,本专利发明出一种利用建筑固废制备墙体保温材料的新方法。

2、1、通过采用碱激发常温发泡法制备,将一定量的珍珠岩粉、废旧混凝土粉料、水玻璃、十六烷基三甲基溴化铵(ctab)、岩棉加入合适的容器,进行搅拌并混合均匀,接着再加入发泡剂,混合均匀,注入模具中进行发泡,等待固化、最后烘干处理,得到样品。

3、2、通过正交试验,选取珍珠岩粉和水玻璃比(0.6、0.8、1.0)、发泡剂h2o2掺量(4%、5%、6%)、ctab掺量(0.4%、0.6%、0.8%)、废旧混凝土粉料掺量(15%、20%、25%)作为试验因素,测试珍珠岩基多孔保温材料试块的孔隙率、密度和抗压强度筛选出力学性能最佳的配料比。

4、同已有技术相比,本发明工艺简单易行,制得的保温材料天然无污染且性能优越。得到的多孔保温材料具有三维交联骨架结构,孔隙率较高,具有优异的保温性能。



技术特征:

1.本发明是一种利用建筑固废制备墙体保温材料的新方法,其特征在于,该方法通过采用碱激发常温发泡法制备,将一定量的珍珠岩粉、废旧混凝土粉料、水玻璃、十六烷基三甲基溴化铵(ctab)、岩棉加入合适的容器,进行搅拌并混合均匀,接着再加入发泡剂,混合均匀,注入模具中进行发泡,等待固化、最后烘干处理,得到样品。

2.根据权利要求1所述的利用建筑固废制备墙体保温材料的新方法,包括步骤如下:


技术总结
本发明是一种利用建筑固废制备墙体保温材料的新方法,主要采用碱激发常温发泡法以将珍珠岩粉、废旧混凝土粉料、水玻璃、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、岩棉按照一定的配料比加入合适的容器,进行搅拌并混合均匀,充分搅拌后加入发泡剂H2O2,混合均匀,并于室温下注入模具中进行发泡24h,脱模后放入烘箱进行烘干处理,制备出一种孔隙率高、密度轻、抗压性能好的珍珠岩基多孔地质聚合物保温材料,可以有效地减少建筑物内部传热的能量流失,从而降低对暖气和空调的需求,进而减少能源的消耗。在新能源及节能技术领域,对建筑物外墙围护结构节能技术的改进和对建筑废弃物的合理利用具有重要意义。

技术研发人员:马路祥,高亚文,阿鑫,周园,海春喜,许琪,贺欣,董生德
受保护的技术使用者:成都理工大学
技术研发日:
技术公布日:2024/9/23

最新回复(0)