一种光纤阵列去胶装置的使用方法与流程

本发明涉及双4ch光纤阵列+mt生产工艺研发生产，特别涉及一种光纤阵列去胶装置的使用方法。

背景技术：

1、光纤阵列是利用v形槽基片把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上，所构成的阵列。光纤阵列的加工过程是，除去光纤涂层的裸露光纤部分被置于该v形槽中，由被加压器部件所加压，并由粘合剂所粘合，最后研磨表面并抛光至所需精度，以免影响信号传输。

2、目前已知光纤阵列去胶的方法有两种，一般为：1、手持光纤阵列：光纤阵列长宽高均约大于3mm时，手持光纤阵列在2000目砂纸上进行人工去胶；手持去胶会造成压迫光纤的问题，导致光纤断裂；此方法为单个去胶，工作效率低(约20秒/pcs)；手持无法保证与砂纸表面平行，故会导致光纤阵列高度产生差异，影响下道工序生产。2、手持夹具：光纤阵列长宽高均约小于3mm时，使用夹具装夹后，手持夹具在2000目砂纸上进行人工去胶；逐个去胶会导致去胶的效率低(约30秒/pcs)；手持无法保证光纤阵列的下表面与砂纸表面平行，故会导致产品高度产生差异，影响下道工序生产。夹具也会随之磨损严重，增加运营成本。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种光纤阵列去胶装置，能够增加光纤阵列去胶的效率，保证去胶效果一致，同时，避免光纤阵列受到手持压力而断裂，减少打磨高度差异，从而降低后续工序的运营成本。

2、根据本发明的第一方面实施例的一种光纤阵列去胶装置的使用方法，光纤阵列去胶装置包括：研磨机、支架、驱动组件、夹持组件和安装组件所述研磨机用于装载打磨砂纸；所述支架连接在所述研磨机的上端；所述驱动组件设置于所述支架；所述夹持组件沿竖向可滑动地连接于所述支架，所述夹持组件连接所述驱动组件；所述安装组件可拆卸地连接所述夹持组件，所述安装组件用于安装光纤阵列；所述驱动组件用于驱动所述夹持组件升降，以驱动所述光纤阵列靠近或远离所述打磨砂纸。

3、使用方法包括：

4、步骤一：在研磨机上装载打磨砂纸；

5、步骤二：将若干光纤阵列装载于所述安装组件上，并且若干所述光纤阵列一字排开，若干所述光纤阵列上端对齐；

6、步骤三：将所述安装组件装夹在所述夹持组件上；

7、步骤四：开启所述研磨机，使所述打磨砂纸转动；

8、步骤五：操作所述驱动组件，使得所述光纤阵列靠近所述打磨砂纸进行打磨。

9、根据本发明实施例的一种光纤阵列去胶装置的使用方法，至少具有如下有益效果：通过驱动组件和夹持组件的配合，实现光纤阵列的升降，使得去胶过程更加高效；驱动组件可精确控制夹持组件的升降，从而实现对光纤阵列与打磨砂纸之间的间隙的精准控制，确保去胶深度符合要求，提高去胶的质量和一致性；采用排列装载若干光纤阵列的方式，同时进行去胶处理，可以提高工作效率，节约时间和人力成本；由于去胶过程通过装置实现，可以避免人为因素导致的误操作，减少对光纤阵列的损伤，提高其质量；安装组件可拆卸连接于夹持组件，方便更换或维护光纤阵列，提高了设备的可维护性和灵活性；综上所述，这种光纤阵列去胶装置及其使用方法具有精准控制、高效率、保护光纤、可维护等多项有益效果，适用于光纤制造和加工过程中的去胶工艺，不仅提高了打磨效率，又可以在统一打磨程度的前提下，增强对光纤阵列的保护。

10、根据本发明的一些实施例，所述夹持组件包括安装座和第二安装旋钮，所述安装座沿竖向滑动连接所述支架，所述第二安装旋钮穿接所述安装座，所述第二安装旋钮用于安装所述夹持组件。

11、根据本发明的一些实施例，所述支架包括限位台，所述限位台开设有第一通孔，所述驱动组件包括：

12、把手，铰接所述限位台，所述把手开设有导滑槽；

13、连接杆，穿过所述第一通孔，所述连接杆容置在所述导滑槽内，所述连接杆的一端设置有止挡块，所述止挡块挂接在所述导滑槽的上端，所述安装座连接在所述连接杆的另一端；

14、弹簧，套接所述连接杆，所述弹簧的一端抵接在所述限位台的下端，所述弹簧的一端抵接在所述安装座的上端。设置的导滑卡槽方便配合把手抬起和落下。

15、根据本发明的一些实施例，所述安装座开设有安装槽，所述安装组件包括：

16、安装块，安装在所述安装槽内；

17、盖板，一端铰接所述安装块的一端，所述盖板用于阻挡所述光纤阵列掉出；

18、第一安装旋钮，所述盖板的另一端通过所述第一安装旋钮安装在所述安装块的另一端。设置的第一安装旋钮方便压住所述盖板。

19、根据本发明的一些实施例，所述安装槽的内侧安装有第一磁块，所述所述安装块的上端设置有第二磁块，所述第一磁块设置有若干个，所述第一磁块和所述第二磁块一一对应设置，所述第一磁块用于配合安装所述第二磁块。设置的所述第一磁块配合磁吸所述第二磁块，使得安装块可以快速插接到所述安装槽内，简化了安装的过程，操作人员只需将所述第二磁块对准所述第一磁块并插入即可，提高了操作的效率和便利性。

20、根据本发明的一些实施例，步骤二中还包括按压所述把手，使所述弹簧处于压缩状态，对准所述第一磁块和所述第二磁块，将安装好光纤阵列的所述安装块装载在安装槽中，旋转所述第二安装旋钮直至抵接所述安装块。

21、根据本发明的一些实施例，还包括步骤：停止所述研磨机运行，按压所述把手，松开所述第二安装旋钮，将所述安装块取出，随后旋开第一安装旋钮，掀开盖板，随即将光纤阵列取出。

22、根据本发明的一些实施例，还包括第二安装旋钮，所述第二安装旋钮螺纹连接在所述安装座，所述第二安装旋钮旋入所述安装块，所述第二安装旋钮用于装卸所述安装块。

23、根据本发明的一些实施例，所述支架还包括支撑框和支撑块，所述支撑块连接所述研磨机，所述支撑框可拆卸地连接所述支撑块，所述限位台连接在所述支撑框上。设置的所述支撑块可以根据所需更换所述支撑框。

24、根据本发明的一些实施例，所述支撑块可拆卸连接有压块，所述压块压接所述支撑框的上端面。设置的所述压块方便压住所述支撑框。

25、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种光纤阵列去胶装置的使用方法，其特征在于，所述光纤阵列去胶装置包括：

2.根据权利要求1所述的一种光纤阵列去胶装置，其特征在于，所述夹持组件(500)包括安装座(510)和第二安装旋钮(520)，所述安装座(510)沿竖向滑动连接所述支架(200)，所述第二安装旋钮(520)穿接所述安装座(510)，所述第二安装旋钮(520)用于安装所述夹持组件(500)。

3.根据权利要求1所述的一种光纤阵列去胶装置，其特征在于，所述支架(200)包括限位台(210)，所述限位台(210)开设有第一通孔(211)，所述驱动组件(300)包括：

4.根据权利要求2所述的一种光纤阵列去胶装置，其特征在于，所述安装座(510)开设有安装槽(511)，所述安装组件(400)包括：

5.根据权利要求4所述的一种光纤阵列去胶装置，其特征在于，所述安装槽(511)的内侧安装有第一磁块(340)，所述所述安装块(410)的上端设置有第二磁块(411)，所述第一磁块(340)设置有若干个，所述第一磁块(340)和所述第二磁块(411)一一对应设置，所述第一磁块(340)用于配合安装所述第二磁块(411)。

6.根据权利要求5所述的一种光纤阵列去胶装置的使用方法，其特征在于，步骤二中还包括按压所述把手(310)，使所述弹簧(330)处于压缩状态，对准所述第一磁块(340)和所述第二磁块(411)，将安装好光纤阵列(600)的所述安装块(410)装载在安装槽(511)中，旋转所述第二安装旋钮(520)直至抵接所述安装块(410)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种光纤阵列去胶装置的使用方法，其特征在于，还包括步骤5：停止所述研磨机(100)运行，按压所述把手(310)，松开所述第二安装旋钮(520)，将所述安装块(410)取出，随后旋开第一安装旋钮(430)，掀开盖板(420)，随即将光纤阵列(600)取出。

8.根据权利要求5所述的一种光纤阵列去胶装置，其特征在于，还包括第二安装旋钮(520)，所述第二安装旋钮(520)螺纹连接在所述安装座(510)，所述第二安装旋钮(520)旋入所述安装块(410)，所述第二安装旋钮(520)用于装卸所述安装块(410)。

9.根据权利要求8所述的一种光纤阵列去胶装置，其特征在于，所述支架(200)还包括支撑框(220)和支撑块(230)，所述支撑块(230)连接所述研磨机(100)，所述支撑框(220)可拆卸地连接所述支撑块(230)，所述限位台(210)连接在所述支撑框(220)上。

10.根据权利要求9所述的一种光纤阵列去胶装置，其特征在于，所述支撑块(230)可拆卸连接有压块(231)，所述压块(231)压接所述支撑框(220)的上端面。

技术总结
本发明公开了一种光纤阵列去胶装置的使用方法，包括步骤一：在研磨机上装载打磨砂纸；步骤二：将若干光纤阵列装载于安装组件上，并且若干光纤阵列一字排开，若干光纤阵列上端对齐；步骤三：开启研磨机，使打磨砂纸转动；步骤四：操作驱动组件，使得光纤阵列靠近打磨砂纸进行打磨通过驱动组件和夹持组件的配合，实现光纤阵列的升降，使得去胶过程更加高效；驱动组件可精确控制夹持组件的升降，从而实现对光纤阵列与打磨砂纸之间的间隙的精准控制，确保去胶深度符合要求，提高去胶的质量和一致性；安装组件可拆卸连接于夹持组件，方便更换或维护光纤阵列，提高了设备的可维护性和灵活性。

技术研发人员：史向东,朴木孝旭,黄永兴,冯忠云,苗海晓,陈卓桓,曹钰雯,王聪,祝剑彬,程金平
受保护的技术使用者：珠海艾文科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23