高强度免喷涂盖结构的制作方法

xiaoxiao2月前  8


本申请涉及装饰盖领域,尤其是一种高强度免喷涂盖结构。


背景技术:

1、目前市面上的装饰盖大部分都是通过一次注塑成型,然后在盖帽处进行电镀或者喷漆等后处理加工,在装饰盖表面形成各种珠光、炫彩、毛绒、金属的外观效果,使装饰盖更加美观。但是,在现有技术下,电镀和喷漆等后处理方式都不环保,而且成本较高,削弱了产品的竞争力。

2、因此,有必要对装饰盖的结构进行改进。


技术实现思路

1、为了解决现有技术中存在的技术问题之一,本申请提供一种高强度免喷涂盖结构,在盖主体件上通过二次包胶的方式设置有装饰层,装饰层采用免喷涂材料制作,无需进行电镀或喷漆的后加工,生产更环保且成本更低。

2、根据本实用新型第一方面实施例的一种高强度免喷涂盖结构,包括盖主体件,所述盖主体件上设置有盖帽部和连接部,所述连接部设置在所述盖帽部的下方,所述盖帽部上远离所述连接部的一面设置有装饰层,所述装饰层为免喷涂材料,所述装饰层通过二次包胶的方式设置在所述盖帽部上方。

3、根据本实用新型第一方面实施例的高强度免喷涂盖结构,至少具有如下有益效果:与现有技术相比,本申请的高强度免喷涂盖结构包括有盖主体件和装饰层两层结构,其中盖主体件选用强度较好的材料,保障产品的强度;装饰层通过二次包胶的方式设置在盖帽部上方作为外观件,使装饰层只有简单的单层结构,容易形成均匀的壁厚,避免装饰层由于产品形状复杂造成的流纹、熔接线等外观不良;装饰层采用免喷涂材料,避免了电镀和喷漆等后处理工艺,更环保且成本更低,提高产品竞争力。

4、根据本实用新型第一方面所述的高强度免喷涂盖结构,所述盖主体件采用添加有碳酸钙的塑料材料制作而成。在塑料材料中增加碳酸钙,能增加材料的强度,保证注塑后产品的强度。

5、根据本实用新型第一方面所述的高强度免喷涂盖结构,所述盖主体件采用添加有玻纤的塑料材料制作而成。在塑料材料中增加玻纤,能增加材料的强度,保证注塑后产品的强度。

6、根据本实用新型第一方面所述的高强度免喷涂盖结构,所述装饰层的厚度为0.5-2.5mm,装饰层的厚度可调范围大,可适用于不同结构的产品。

7、根据本实用新型第一方面所述的高强度免喷涂盖结构,所述连接部上设置有用于连接的螺纹或者卡扣件。

8、根据本实用新型第一方面所述的高强度免喷涂盖结构,所述盖帽部和所述连接部一体注塑成型。

9、根据本实用新型第一方面所述的高强度免喷涂盖结构,所述连接部外壁设置有加强筋,加强连接部的强度。

10、根据本实用新型第一方面所述的高强度免喷涂盖结构,所述装饰层覆盖在所述盖帽部的上部和侧部边缘。

11、本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。



技术特征:

1.一种高强度免喷涂盖结构,包括盖主体件,所述盖主体件上设置有盖帽部和连接部,所述连接部设置在所述盖帽部的下方,其特征在于,所述盖帽部上远离所述连接部的一面设置有装饰层,所述装饰层为免喷涂材料,所述装饰层通过二次包胶的方式设置在所述盖帽部上方。

2.根据权利要求1所述的高强度免喷涂盖结构,其特征在于,所述盖主体件采用添加有碳酸钙的塑料材料制作而成。

3.根据权利要求1所述的高强度免喷涂盖结构,其特征在于,所述盖主体件采用添加有玻纤的塑料材料制作而成。

4.根据权利要求1所述的高强度免喷涂盖结构,其特征在于,所述装饰层的厚度为0.5-2.5mm。

5.根据权利要求1所述的高强度免喷涂盖结构,其特征在于,所述连接部上设置有用于连接的螺纹或者卡扣件。

6.根据权利要求1所述的高强度免喷涂盖结构,其特征在于,所述盖帽部和所述连接部一体注塑成型。

7.根据权利要求1所述的高强度免喷涂盖结构,其特征在于,所述连接部外壁设置有加强筋。

8.根据权利要求1所述的高强度免喷涂盖结构,其特征在于,所述装饰层覆盖在所述盖帽部的上部和侧部边缘。


技术总结
本申请公开了一种高强度免喷涂盖结构,包括盖主体件,盖主体件上设置有盖帽部和连接部,连接部设置在盖帽部的下方,盖帽部上远离连接部的一面设置有装饰层,装饰层为免喷涂材料,装饰层通过二次包胶的方式设置在盖帽部上方。本申请的高强度免喷涂盖结构包括有盖主体件和装饰层两层结构,其中盖主体件选用强度较好的材料,保障产品的强度;装饰层通过二次包胶的方式设置在盖帽部上方作为外观件,使装饰层只有简单的单层结构,容易形成均匀的壁厚,避免装饰层由于产品形状复杂造成的流纹、熔接线等外观不良;装饰层采用免喷涂材料,避免了电镀和喷漆等后处理工艺,更环保且成本更低,提高产品竞争力。

技术研发人员:梁永华,易原,黄淑香
受保护的技术使用者:深圳市桐鼎泰工程塑胶有限公司
技术研发日:20240318
技术公布日:2024/9/23

最新回复(0)