一种芯片生产废弃物回收装置及回收方法与流程

本发明涉及芯片废弃物回收，具体涉及一种芯片生产废弃物回收装置及回收方法。

背景技术：

1、随着电子产品的广泛应用和升级换代，芯片的需求量也在不断增加，随着产量的提升，芯片边角料和报废料也会同比增加，但这些芯片的原材料中包含着珍贵的金属和其他资源，如果直接废弃处理将会对环境和资源造成极大的污染与浪费，为了促进可持续发展，便需要对这部分芯片废弃物进行回收利用。

2、当前对芯片的回收流程一般是将芯片边角料和报废料收集后先行打碎，再将打碎至指定规格的碎片投入磨粉机中，最后通过重力分离或气流分离法将磨出的粉末中有用的物料进行分离再利用，现有的磨粉方式一般都是经由提高磨粉时间来促进粉末的精细度，继而保障磨出的粉末符合要求的同时又避免了需要重复磨粉的情况发生。

3、现有磨粉回收方式虽然降低了工作人员劳动强度，但其长时间的磨粉流程会造成芯片边角料和报废料的回收效率降低，这些回收的物料最后都是需要重新投入产线中，可就成本而言每轮生产中产线的运作周期是越短越好的，特别芯片加工会产生极大的能耗，停摆后重新启动又将面临更大的损失，这样一来缓慢的回收流程就会大大拖缓废弃物的回收利用速率，进而造成生产速率的整体降低或是回收物的延期利用，这会对每轮的生产成本带来较大的负面影响，鉴于此，本发明提出了一种芯片生产废弃物回收装置及回收方法。

技术实现思路

1、解决的技术问题

2、针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种芯片生产废弃物回收装置及回收方法，能够有效地解决现有技术中的问题。

3、技术方案

4、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

5、本发明提供一种芯片生产废弃物回收装置及回收方法，包括外壳，所述外壳前壁上下两侧分别开设有入料口与出料口，所述外壳内部设置有研磨机构，所述研磨机构对芯片废弃物进行打碎磨粉操作；

6、所述研磨机构包括研磨轮，所述外壳内侧底面开设有与研磨轮滑动配合的研磨槽，所述研磨槽底面均匀开设有多个漏孔，所述漏孔下侧开口端与出料口相连，所述漏孔下部插设有插杆，多个所述插杆下部之间固设有托板，所述托板与出料口底面滑动连接；

7、所述外壳内部后方设有驱动机构，所述驱动机构驱动研磨轮移动。

8、优选地，所述入料口为前高后低的倾斜等腰四棱柱结构，所述出料口底面为前低后高的倾斜弧面结构，所述研磨轮中部贯穿设有轮轴，所述外壳后侧内壁开设有与轮轴和滑动配合的轴槽，所述轴槽上下内壁与研磨槽底面均呈弧度相同的弧面结构设置，所述轴槽底面均匀固设有多个齿柱，所述轮轴外壁呈环形等间距结构开设有多个与齿柱啮合连接的齿槽，所述研磨轮前壁中部呈环形等间距结构固设有多个第一破碎杵，所述外壳前侧内壁呈弧形等间距结构均匀固设有多个第二破碎杵，所述第一破碎杵随研磨轮旋转并同时呈弧形路径平移，多个所述第一破碎杵移动中与多个第二破碎杵不产生接触。

9、优选地，多个所述插杆顶面均与研磨槽底面平齐并与研磨轮圆周外壁滑动接触，所述托板底面通过固定轴转动连接有滑杆，所述固定轴上套设有多个第一扭力弹簧，所述滑杆下端同轴固定连接有第一磁铁，所述第一磁铁s极朝向上方，所述出料口底面内部开设有与滑杆以及第一磁铁均滑动配合的竖槽，所述第一磁铁底面与竖槽底面之间固设有第一支撑弹簧。

10、优选地，所述驱动机构包括滑动座，所述滑动座两侧对称滑动连接有两个挡板，所述挡板与滑动座将轴槽完全覆盖，所述挡板外壁与滑动座侧壁之间连接有多个压缩弹簧，所述滑动座中部开设有活动槽，所述活动槽中部竖向滑动连接有活动板，所述轮轴后端贯穿活动板并与活动板滑动连接，所述滑动座为t型结构，所述外壳后部开设有与滑动座以及两个挡板均滑动配合的内腔，所述滑动座下端开设有圆槽，所述圆槽内部转动连接有转轴，所述转轴其中一端贯穿内腔内壁延伸至外部并同轴固定连接有电动机，所述电动机与外壳外壁连接固定。

11、优选地，所述转轴中部相对内腔的位置开设有双向螺纹槽，所述圆槽内壁固设有与双向螺纹槽滑动配合的导块，所述内腔相对滑动座下方的位置滑动连接有挤压杆，所述内腔底面开设有与挤压杆滑动配合的杆槽，所述挤压杆两侧与内腔两侧底面之间固设有多个第二支撑弹簧，所述滑动座底面与挤压杆顶面中部滑动接触，所述挤压杆为t型结构，所述挤压杆位于内腔中的其中一端为u型结构，所述挤压杆位于内腔中的另一端为l型结构，所述挤压杆u型端顶面以及挤压杆l型端高低面交界处均为斜面结构，所述滑动座相对挤压杆u型端一侧开设有边槽，所述挤压杆u型端上端与边槽位置相对应。

12、优选地，所述挤压杆下方设有挤压板，所述挤压板顶面后部与挤压杆下端挤压接触，所述挤压杆底面与挤压板顶面后部均为斜面结构，所述杆槽下部开设有与挤压板滑动配合的第一板槽，所述第一板槽前部与竖槽上部相连通，所述挤压板后壁与第一板槽后壁之间连接有拉伸弹簧，所述挤压板前壁固设有第二磁铁，所述第二磁铁为u型结构且其内部与滑杆插接配合，所述第二磁铁s极朝向下方并与第一磁铁相斥。

13、优选地，所述挤压杆下部设有固定板，所述杆槽下部开设有与固定板滑动配合的第二板槽，所述第二板槽前部与出料口相连通，所述固定板后壁与第二板槽后壁之间固设有多个第一挤压弹簧，所述固定板前端顶面为弧面结构并延伸至出料口内部与托板底面相贴合，所述固定板后部为u型结构，所述挤压杆上相对固定板内部的位置固设有导杆，所述固定板内壁开设有与导杆滑动配合的导槽，所述导槽为前部呈弧线形的l型结构。

14、优选地，所述第一板槽靠近挤压杆l型端一侧内壁开设有空腔，所述空腔内部设有固定杆，所述固定杆为u型结构，所述固定杆外壁与空腔内壁之间固设有多个第二挤压弹簧，所述固定杆上端与挤压杆l型端侧壁挤压配合，所述固定杆下侧端部与挤压板侧壁挤压配合，所述固定杆下端顶面及下端前壁均为斜面结构，所述挤压杆下端开设有两个与固定杆下端插接配合的插槽，位于下部的所述插槽顶面靠近固定杆一侧开设有固定槽，所述固定槽中通过中轴转动连接有隔板，所述中轴外部套设有多个第二扭力弹簧，所述杆槽下部宽度大小大于挤压杆宽度，所述隔板仅能发生向下的转动。

15、一种芯片生产废弃物回收装置的使用方法，步骤如下：

16、s1、将芯片废弃物从入料口投入本装置内部；

17、s2、利用驱动机构驱动研磨轮转动并沿着研磨槽来回滚动；

18、s3、驱动机构在研磨中会间歇性的开启漏孔，符合标准的粉末从漏孔处进入出料口；

19、s4、由出料口处接取研磨至合规粒径的芯片废弃物粉末。

20、有益效果

21、本发明提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：

22、1.本发明设置有插杆与托板，通过驱动机构对二者的带动可以使得漏孔间歇性的开放，继而便可实现对研磨槽中的粉末进行隔绝和释放入出料口两种操作，保障研磨的过程中不会产生研磨不充分的问题，也避免了芯片被研磨轮强行挤入漏孔造成堵塞的问题发生，使得研磨出的粉末可以第一时间排出并进行回收利用，不仅提高了芯片废弃物的回收效率，而且保障了其研磨精度，一举双得。

23、2.本发明设置有第一破碎杵和第二破碎杵，通过二者的配合加之研磨轮特殊的移动路径，可以使得本装置在研磨前对芯片进行打碎，一方面降低了研磨轮的研磨难度，另一方面也有助于研磨效率的提高，设计巧妙，实用性强。

24、3．本发明设置有两端分别为l型和u型挤压杆，通过该特殊结构的设置再配合固定杆与挤压板以及固定板的运动，使得本装置能够在滑动座的来回移动中先完成对芯片的研磨，再开放足够的时间释放出粒径合规的芯片粉末，全程无需人力操作或观测，大大降低了人力消耗，同时也降低了操作难度，使得芯片回收工作更易展开。

技术特征：

1.一种芯片生产废弃物回收装置，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）前壁上下两侧分别开设有入料口（2）与出料口（3），所述外壳（1）内部设置有研磨机构（4），所述研磨机构（4）对芯片废弃物进行打碎磨粉操作；

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产废弃物回收装置，其特征在于：所述转轴（31）中部相对内腔（29）的位置开设有双向螺纹槽（33），所述圆槽（30）内壁固设有与双向螺纹槽（33）滑动配合的导块（34），所述内腔（29）相对滑动座（24）下方的位置滑动连接有挤压杆（35），所述内腔（29）底面开设有与挤压杆（35）滑动配合的杆槽（36），所述挤压杆（35）两侧与内腔（29）两侧底面之间固设有多个第二支撑弹簧（37），所述滑动座（24）底面与挤压杆（35）顶面中部滑动接触，所述挤压杆（35）为t型结构，所述挤压杆（35）位于内腔（29）中的其中一端为u型结构，所述挤压杆（35）位于内腔（29）中的另一端为l型结构，所述挤压杆（35）u型端顶面以及挤压杆（35）l型端高低面交界处均为斜面结构，所述滑动座（24）相对挤压杆（35）u型端一侧开设有边槽（38），所述挤压杆（35）u型端上端与边槽（38）位置相对应。

3.根据权利要求2所述的一种芯片生产废弃物回收装置，其特征在于：所述挤压杆（35）下方设有挤压板（39），所述挤压板（39）顶面后部与挤压杆（35）下端挤压接触，所述挤压杆（35）底面与挤压板（39）顶面后部均为斜面结构，所述杆槽（36）下部开设有与挤压板（39）滑动配合的第一板槽（40），所述第一板槽（40）前部与竖槽（22）上部相连通，所述挤压板（39）后壁与第一板槽（40）后壁之间连接有拉伸弹簧（41），所述挤压板（39）前壁固设有第二磁铁（42），所述第二磁铁（42）为u型结构且其内部与滑杆（19）插接配合，所述第二磁铁（42）s极朝向下方并与第一磁铁（21）相斥。

4.根据权利要求3所述的一种芯片生产废弃物回收装置，其特征在于：所述挤压杆（35）下部设有固定板（43），所述杆槽（36）下部开设有与固定板（43）滑动配合的第二板槽（44），所述第二板槽（44）前部与出料口（3）相连通，所述固定板（43）后壁与第二板槽（44）后壁之间固设有多个第一挤压弹簧（45），所述固定板（43）前端顶面为弧面结构并延伸至出料口（3）内部与托板（9）底面相贴合，所述固定板（43）后部为u型结构，所述挤压杆（35）上相对固定板（43）内部的位置固设有导杆（46），所述固定板（43）内壁开设有与导杆（46）滑动配合的导槽（47），所述导槽（47）为前部呈弧线形的l型结构。

5.根据权利要求4所述的一种芯片生产废弃物回收装置，其特征在于：所述第一板槽（40）靠近挤压杆（35）l型端一侧内壁开设有空腔（48），所述空腔（48）内部设有固定杆（49），所述固定杆（49）为u型结构，所述固定杆（49）外壁与空腔（48）内壁之间固设有多个第二挤压弹簧（50），所述固定杆（49）上端与挤压杆（35）l型端侧壁挤压配合，所述固定杆（49）下侧端部与挤压板（39）侧壁挤压配合，所述固定杆（49）下端顶面及下端前壁均为斜面结构，所述挤压杆（35）下端开设有两个与固定杆（49）下端插接配合的插槽（51），位于下部的所述插槽（51）顶面靠近固定杆（49）一侧开设有固定槽（17），所述固定槽（17）中通过中轴（52）转动连接有隔板（53），所述中轴（52）外部套设有多个第二扭力弹簧（54），所述杆槽（36）下部宽度大小大于挤压杆（35）宽度，所述隔板（53）仅能发生向下的转动。

6.根据权利要求 5 所述的一种芯片生产废弃物回收装置的使用方法，其特征在于，步骤如下：

技术总结
本发明涉及芯片废弃物回收技术领域，具体涉及一种芯片生产废弃物回收装置及回收方法，包括外壳，外壳前壁上下两侧分别开设有入料口与出料口，外壳内部设置有研磨机构，研磨机构包括研磨轮，外壳内侧底面开设有与研磨轮滑动配合的研磨槽，研磨槽底面均匀开设有多个漏孔，漏孔下侧开口端与出料口相连，漏孔下部插设有插杆，多个插杆下部之间固设有托板，托板与出料口底面滑动连接，外壳内部后方设有驱动机构。本发明设置有插杆与托板，通过驱动机构对二者的带动可以使得漏孔间歇性的开放，保障研磨的过程中不会产生研磨不充分的问题，也避免了芯片被研磨轮强行挤入漏孔造成堵塞的问题发生，使得研磨出的粉末可以第一时间排出并进行回收利用。

技术研发人员：赵建平,李波,周书田,李剑
受保护的技术使用者：无锡绿联智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23