一种电子封装材料专用热处理设备的制作方法
本技术涉及电子材料热处理，具体为一种电子封装材料专用热处理设备。
背景技术：
1、热处理是指材料在固态下，通过加热、保温和冷却的手段，通常应用于集成电路、分立器件、太阳能光伏行业中退火、合金及烧结等工艺，热处理能够显著改善材料表面的性能，提高材料表面纯度，提高材料的疲劳强度、塑性、韧性和耐腐蚀性等参数，是材料改性方面高精度和优质的加工制造技术。
2、经检索如公告号cn216980510u提出了一种电子封装材料专用热处理设备，包括底箱、移动机构和封堵机构；所述底箱的顶部固定连接有顶箱；所述移动机构包括移动框和放置板，所述移动框的底部与放置板的两侧固定连接，所述移动框和放置板均设置于顶箱的内部；所述封堵机构设置于底箱和顶箱的内部，所述封堵机构包括升降板，所述升降板的外侧与顶箱的内部滑动连接。
3、上述中的一种电子封装材料专用热处理设备，在冷却过后需要人员将封装材料从放置板上取出然后再将放置板移动到加热腔后再放置新的封装材料，导致工作效率降低的问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于解决或至少缓解现有的一种电子封装材料专用热处理设备，在冷却过后需要人员将封装材料从放置板上取出然后再将放置板移动到加热腔后再放置新的封装材料，导致工作效率降低的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子封装材料专用热处理设备，包括加热箱和冷却箱，所述冷却箱位于所述加热箱正下方并相连通，所述加热箱内壁底端两侧侧壁铰接有放置板，两个所述放置板远离所述加热箱侧壁的一端相贴合，所述放置板下表面固定连接有滑轨，所述冷却箱两侧侧壁均固定连接有安装架，所述安装架上表面固定连接有第一气缸，所述第一气缸输出端贯穿所述冷却箱侧壁并铰接有滑块，所述滑块远离所述第一气缸的一端与所述滑轨滑动连接。
3、通过采取以上技术方案，使用时，将封装材料放置到加热箱内的放置板上进行加热，在加热完成后通过将第一气缸收缩向下拉扯放置板，使连接在滑轨上的滑块进行滑动，将两个放置板一端向下倾斜，使封装材料从加热箱掉入冷却箱中进行冷却，然后再通过第一气缸将两个放置板一端向上移动进行贴合，再继续将需要加热的封装材料放入加热箱内。
4、可选地，所述加热箱内壁四侧均固定连接有多个加热棒。
5、可选地，所述加热箱顶端固定连接有真空泵，所述真空泵输出端固定连接有气管，所述气管远离真空泵的一端贯穿所述加热箱顶端并与内部相连通。
6、可选地，所述冷却箱底端固定连接有多个风机，所述冷却箱内壁位于所述风机正上方固定连接有橡胶网板。
7、可选地，所述冷却箱两侧侧壁位于所述第一气缸两侧开设有多个散热孔。
8、可选地，所述冷却箱其中一侧侧壁安装有两个第二气缸，两个所述第二气缸输出端贯穿所述冷却箱侧壁并固定连接有推板，所述推板位于所述橡胶网板正上方并相贴合，所述冷却箱远离所述第二气缸的一侧侧壁铰接有密封门，所述密封门靠近所述推板的一面铰接有推杆，所述推杆的长度低于所述密封门的高度。
9、可选地，所述冷却箱位于所述密封门正下方的一侧侧壁设有收纳盒，所述收纳盒靠近所述冷却箱的一侧侧壁固定连接有卡块，所述冷却箱靠近所述收纳盒的一侧侧壁开设有卡槽，所述收纳盒与所述冷却箱相卡接。
10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11、(1)本申请通过第一气缸、放置板和滑轨等结构间的配合设置，使用时，将封装材料放置到加热箱内的放置板上进行加热，在加热完成后通过将第一气缸收缩向下拉扯放置板，使连接在滑轨上的滑块进行滑动，将两个放置板一端向下倾斜，使封装材料从加热箱掉入冷却箱中进行冷却，然后再通过第一气缸将两个放置板一端向上移动进行贴合，再继续将需要加热的封装材料放入加热箱内，尽量避免了在冷却过后需要人员将封装材料从放置板上取出然后再将放置板移动到加热腔后再放置新的封装材料，导致工作效率降低的问题；
12、(2)通过启动第二气缸使贴合在橡胶网板上的推板进行移动，当推板靠近密封门时推板推动推杆可以将密封门打开，同时将封装材料自动推出冷却箱，方便收集。
技术特征：
1.一种电子封装材料专用热处理设备，包括加热箱(1)和冷却箱(2)，所述冷却箱(2)位于所述加热箱(1)正下方并相连通，其特征在于：所述加热箱(1)内壁底端两侧侧壁铰接有放置板(3)，两个所述放置板(3)远离所述加热箱(1)侧壁的一端相贴合，所述放置板(3)下表面固定连接有滑轨(4)，所述冷却箱(2)两侧侧壁均固定连接有安装架(20)，所述安装架(20)上表面固定连接有第一气缸(5)，所述第一气缸(5)输出端贯穿所述冷却箱(2)侧壁并铰接有滑块(6)，所述滑块(6)远离所述第一气缸(5)的一端与所述滑轨(4)滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于：所述加热箱(1)内壁四侧均固定连接有多个加热棒(7)。
3.根据权利要求2所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于：所述加热箱(1)顶端固定连接有真空泵(8)，所述真空泵(8)输出端固定连接有气管(9)，所述气管(9)远离真空泵(8)的一端贯穿所述加热箱(1)顶端并与内部相连通。
4.根据权利要求3所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于：所述冷却箱(2)底端固定连接有多个风机(10)，所述冷却箱(2)内壁位于所述风机(10)正上方固定连接有橡胶网板(11)。
5.根据权利要求4所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于：所述冷却箱(2)两侧侧壁位于所述第一气缸(5)两侧开设有多个散热孔(12)。
6.根据权利要求4所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于：所述冷却箱(2)其中一侧侧壁安装有两个第二气缸(13)，两个所述第二气缸(13)输出端贯穿所述冷却箱(2)侧壁并固定连接有推板(14)，所述推板(14)位于所述橡胶网板(11)正上方并相贴合，所述冷却箱(2)远离所述第二气缸(13)的一侧侧壁铰接有密封门(15)，所述密封门(15)靠近所述推板(14)的一面铰接有推杆(16)，所述推杆(16)的长度低于所述密封门(15)的高度。
7.根据权利要求6所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于：所述冷却箱(2)位于所述密封门(15)正下方的一侧侧壁设有收纳盒(17)，所述收纳盒(17)靠近所述冷却箱(2)的一侧侧壁固定连接有卡块(18)，所述冷却箱(2)靠近所述收纳盒(17)的一侧侧壁开设有卡槽(19)，所述收纳盒(17)与所述冷却箱(2)相卡接。
技术总结
本技术涉及电子材料热处理技术领域，具体为一种电子封装材料专用热处理设备，包括加热箱和冷却箱，所述加热箱内壁底端两侧侧壁铰接有放置板，两个所述放置板远离加热箱侧壁的一端相贴合，本申请通过第一气缸、放置板和滑轨等结构间的配合设置，使用时，将封装材料放置到加热箱内的放置板上进行加热，在加热完成后通过第一气缸向下拉扯放置板，将两个放置板一端向下倾斜，使封装材料从加热箱掉入冷却箱中进行冷却，然后再通过第一气缸将两个放置板一端向上移动进行贴合，再将需要加热的封装材料放入加热箱内，尽量避免了在冷却过后需要人员将封装材料从放置板上取出然后再将放置板移动到加热腔后再放置新的封装材料，导致工作效率降低的问题。
技术研发人员：吴化波
受保护的技术使用者：合肥司南金属材料有限公司
技术研发日：20230915
技术公布日：2024/9/23