一种降低静态漏电流的封装工艺技术的制作方法

本发明涉及半导体，具体为一种降低静态漏电流的封装工艺技术。

背景技术：

1、导电高分子自70年代被合成以来，几十年来一直是学术界和工业界研究和开发的热门对象，用导电高分子作为电解电容器的固体阴极材料， 已使固体电解电容器在高稳定性长寿命、 及扩大应用范围等方面有了巨大突破，现有技术中，电容器是储存电量和电能的元件，在调谐、旁路、耦合以及滤波等电路中起到重要作用，其中电容的使用，主要用于增大每单位，提高电量和电能储存能力，为了保证电容的使用稳定性，需要对其进行封装，但是现有的封装装置在使用时存在以下问题：

2、由于在封装过程中，在更换不同型号的电容器时，需要对腰轮和封口轮的位置进行调整，如果调整不够精确会导致封装不严密，从而导致电容器的漏电流增大，严重影响电容器的质量，甚至会使得电容器失效；

3、针对电容的封装，主要包括束腰和封口，通过束腰轮和封口轮与转动中的电容接触，实现束腰和封口，电容在不同场景下的使用，具有不同规格，现有的电容封装装置，不方便针对不同规格的电容进行稳定束腰和封口，尤其是在针对不同直径的电容进行束腰和封口时，其束腰轮和封口轮的位置需要发生变化，同时夹紧的位置也会发生变化，如何对这些变化因素进行统一协调，是现有技术中需要解决的问题，大都通过各自操控控制器件进行调整，但是这些操控统一性较差，适应性不高，操作步骤较多，操作过程较为复杂。

4、针对上述问题，急需在原有降低静态漏电流的封装工艺技术的基础上进行创新设计。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种降低静态漏电流的封装工艺技术，以解决上述背景技术提出现有的降低静态漏电流的封装工艺技术，对腰轮和封口轮的位置调整不够精确，不方便针对不同规格的电容进行稳定束腰和封口的问题，本发明技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种降低静态漏电流的封装工艺技术，工艺流程如下：

4、s1：选择合适的晶圆材料，然后对晶进行清洗和表面处理，以确保后续工艺的顺利进行；

5、s2：将经过处理的晶圆放入刻蚀机中，使用化学气相刻蚀技术，在晶圆表面形成一层缓冲层，然后，使用光刻技术在缓冲层上涂覆一层光刻胶，并通过曝光和显影步骤，形成深槽的图案；

6、s3：将经过光刻的晶圆放入刻蚀机中，使用干法等离子刻蚀技术，将深槽图案刻蚀到晶圆表面，刻蚀结束后，使用溶剂去除光刻胶和残留物；

7、s4：将刻蚀后的晶圆进行清洗，去除刻蚀过程中产生的杂质和残留物，清洗过程中需要注意避免引入其他污染物；

8、s5：使用物理气相沉积技术，将介质层材料填充到深槽中，填充过程需要控制温度和压力等参数，以确保填充均匀和致密；

9、s6：填充介质层后，晶圆表面可能存在不平整的情况，为了得到平整的表面，进行化学机械抛光进行平坦化处理；

10、s7：在深槽电容的上下表面上设置高k材料，形成介电材料层，在晶圆表面进行金属沉积，然后使用光刻和蚀刻技术，形成电极的图案；

11、s8：使用多层金属互连技术，将电极与其他电路连接起来，这一步骤需要精确的对准和高精度的制程控制；

12、s9：最后，对深槽电容进行封装，封装将电容器保护起来，并提供连接引脚，以便与其他元件进行连接。

13、优选的，所述s1中的晶圆材料设置为硅晶圆，所述s5中介质层设置为聚酯薄膜和硅胶，温度设置为600℃，压力设置为0.95pa；

14、优选的，所述封装装置包括底座，所述底座内嵌入式安装有电机，且电机的输出端连接有主动齿轮，所述主动齿轮的内侧啮合有齿套，且齿套套设在安装座的底部，所述安装座通过轴承转动安装在底座的顶部空腔内；

15、还包括高度调节组件，所述高度调节组件嵌入式安装在安装座内，且高度调节组件用于调整安装座内电容的高度，所述安装座的顶部位置处安装有夹紧组件，且夹紧组件用于对电容进行夹紧，所述夹紧组件和安装座侧壁内部之间安装有定位锁紧组件，且定位锁紧组件用于对夹紧组件的位置进行锁定，所述底座的顶部通过第二弹性伸缩杆连接有安装杆，且安装杆的顶部固定有推送环，并且推送环位于安装座的外侧，所述推送环内设置有推进组件，且推进组件用于推动夹紧组件对电容进行夹紧；

16、束腰组件，所述束腰组件安装在底座顶部左侧位置处，且束腰组件用于对电容进行束腰操作；

17、封口组件，所述封口组件安装在底座顶部右侧位置处，且封口组件用于对电容顶部进行封口操作；

18、适应性调整组件，所述适应性调整组件安装在推送环与束腰组件和封口组件之间，且适应性调整组件用于根据电容的直径调整束腰组件和封口组件的位置。

19、优选的，所述高度调节组件包括旋钮，所述旋钮转动安装在安装座的外侧，且旋钮的一端通过锥齿传动组件连接有第一螺杆，并且锥齿传动组件嵌入式安装在安装座内，所述第一螺杆转动安装在安装座的顶部空腔内，且第一螺杆上螺纹套设有安装条，并且安装条的顶部固定有支撑板，而且支撑板在安装座的顶部空腔内限位竖直滑动。

20、优选的，所述夹紧组件包括夹紧杆，所述夹紧杆通过第一弹性伸缩杆在安装座顶部侧边贯穿滑动安装，且夹紧杆的内端固定有夹紧头，并且夹紧杆的外端嵌入式转动安装有接触球，所述夹紧杆在安装座上等角度分布。

21、优选的，所述定位锁紧组件包括伸缩槽，所述伸缩槽开设在安装座侧边空腔的内壁上，且伸缩槽通过第一弹簧连接有定位杆，所述定位杆的一端位于定位槽内，且定位槽等间距开设在夹紧杆的侧边，所述定位杆的顶部固定有活动柱，且活动柱的顶部位于安装座的顶部，所述定位杆的端部设计为直角梯形结构，且定位杆的端部斜面向外侧设置，并且定位杆的端部与定位槽凹凸配合。

22、优选的，所述推进组件包括推送杆，所述推送杆贯穿滑动安装在推送环的侧壁空腔内，且推送杆的内端固定有推送头，所述推送杆的下方设置有调节圈，且调节圈嵌入式转动安装在推送环内，所述调节圈的顶部开设有调节槽，且调节槽内滑动安装有调节杆，并且调节杆固定在推送杆的底部，所述调节圈的外侧开设有限位槽，且限位槽内设置有限位头，并且限位头固定在第二螺杆上，而且第二螺杆螺纹贯穿安装在推送环上，所述调节槽设置为倾斜的弧形结构，且调节槽通过调节杆带动推送杆水平移动，并且推送杆端部的推送头的分布位置与夹紧杆的分布位置相对应，而且推送头的端部设计为弧形结构，所述限位头与限位槽的斜面相贴，且限位头设计为圆台形结构。

23、优选的，所述束腰组件包括第一支架，所述第一支架固定在底座顶部左侧，且第一支架的内壁通过第一液压杆连接有第一基座，并且第一基座的内端设置有第一基板，而且第一基板的底部安装有束腰轮。

24、优选的，所述封口组件包括第二支架，所述第二支架固定在底座顶部右侧，且第二支架的内壁上安装有第二基座，并且第二基座的内端设置有第二基板，所述第二基板的底部通过第二液压杆连接有安装架，且安装架的下方安装有封口轮，所述安装架的底部固定有齿条，且齿条的内端啮合有齿辊，并且齿辊通过杆件安装在底座的顶部，所述齿辊的内侧与安装杆上的锯齿结构相啮合。

25、优选的，所述适应性调整组件设置在第一基座与第一基板和第二基座与第二基板之间，所述适应性调整组件包括活塞头，且活塞头固定在调节圈的两侧位置，所述活塞头通过第三弹性伸缩杆贴合滑动安装于第一油液腔内，且第一油液腔开设在推送环内部空腔的侧壁上，所述第一油液腔通过软管连接有第二油液腔，且第二油液腔开设在第一基座和第二基座的内端，并且第二油液腔内安装有活塞板，所述活塞板的内端与第二油液腔之间固定有第二弹簧，且活塞板的内端固定有横杆，并且横杆固定在第一基板和第二基板上。

26、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

27、1.本发明，针对电容的规格进行调整，首先可以根据电容的高度，调整支撑板的高度，使得电容伸出安装座的高度始终保持一致，同时，根据电容的直径，通过转动第二螺杆，调整推送杆的初始位置，使得安装架下移进行封口时，可以带动推送环上移，进而推动夹紧杆活动，配合定位锁紧组件对夹紧杆的锁紧，可以对不同规格的电容进行夹紧操作，此过程中，夹紧调整的动力通过封口轮下移的动力即可实现，同时不会阻碍安装座的转动，进而保证整体的稳定使用；

28、2.本发明，设置适应性调整组件，在针对不同直径电容进行夹紧的过程中，通过转动第二螺杆即可实现，并利用封口轮下移的动力进行夹紧调整，此过程中，第二螺杆的转动带动调节圈的转动，除了实现对推送杆位置的调整之外，还可以对油液进行位置的调整，当油液进入第二油液腔内时，可以调整第一基板和第二基板的位置，进而调整束腰轮和封口轮的初始位置，使得在对不同直径电容进行束腰和封口时，第一液压杆和第二液压杆只需要保持一个恒定的推进距离即可，无需通过控制器和编程程序调整第一液压杆和第二液压杆的控制路径，使得针对不同直径电容进行夹紧位置调整、束腰轮位置调整以及封口轮位置调整时，只需要转动第二螺杆即可，操作简单，节约培训成本；

29、3.本发明，在更换不同型号的电容器时，便于对腰轮和封口轮的位置进行快速调整，调整精确度高，稳定性高，减少电容器的漏电流，提高电容器的质量。

技术特征：

1.一种降低静态漏电流的封装工艺技术，其特征在于，工艺流程如下：

2.根据权利要求1所述的一种降低静态漏电流的封装工艺技术，其特征在于：所述s1中的晶圆材料设置为硅晶圆，所述s5中介质层设置为聚酯薄膜和硅胶，温度设置为600℃，压力设置为0.95pa。

3.根据权利要求1所述的一种降低静态漏电流的封装工艺技术，其特征在于：步骤s9中所述封装装置包括底座（1），所述底座（1）内嵌入式安装有电机（2），且电机（2）的输出端连接有主动齿轮（3），所述主动齿轮（3）的内侧啮合有齿套（4），且齿套（4）套设在安装座（5）的底部，所述安装座（5）通过轴承转动安装在底座（1）的顶部空腔内；

4.根据权利要求3所述的一种降低静态漏电流的封装工艺技术，其特征在于：所述高度调节组件（6）包括旋钮（61），所述旋钮（61）转动安装在安装座（5）的外侧，且旋钮（61）的一端通过锥齿传动组件（62）连接有第一螺杆（63），并且锥齿传动组件（62）嵌入式安装在安装座（5）内，所述第一螺杆（63）转动安装在安装座（5）的顶部空腔内，且第一螺杆（63）上螺纹套设有安装条（64），并且安装条（64）的顶部固定有支撑板（65），而且支撑板（65）在安装座（5）的顶部空腔内限位竖直滑动。

5.根据权利要求3所述的一种降低静态漏电流的封装工艺技术，其特征在于：所述夹紧组件（7）包括夹紧杆（71），所述夹紧杆（71）通过第一弹性伸缩杆（72）在安装座（5）顶部侧边贯穿滑动安装，且夹紧杆（71）的内端固定有夹紧头（73），并且夹紧杆（71）的外端嵌入式转动安装有接触球（74），所述夹紧杆（71）在安装座（5）上等角度分布。

6.根据权利要求3所述的一种降低静态漏电流的封装工艺技术，其特征在于：所述定位锁紧组件（8）包括伸缩槽（81），所述伸缩槽（81）开设在安装座（5）侧边空腔的内壁上，且伸缩槽（81）通过第一弹簧（82）连接有定位杆（83），所述定位杆（83）的一端位于定位槽（84）内，且定位槽（84）等间距开设在夹紧杆（71）的侧边，所述定位杆（83）的顶部固定有活动柱（85），且活动柱（85）的顶部位于安装座（5）的顶部，所述定位杆（83）的端部设计为直角梯形结构，且定位杆（83）的端部斜面向外侧设置，并且定位杆（83）的端部与定位槽（84）凹凸配合。

7.根据权利要求3所述的一种降低静态漏电流的封装工艺技术，其特征在于：所述推进组件（12）包括推送杆（121），所述推送杆（121）贯穿滑动安装在推送环（11）的侧壁空腔内，且推送杆（121）的内端固定有推送头（122），所述推送杆（121）的下方设置有调节圈（123），且调节圈（123）嵌入式转动安装在推送环（11）内，所述调节圈（123）的顶部开设有调节槽（124），且调节槽（124）内滑动安装有调节杆（125），并且调节杆（125）固定在推送杆（121）的底部，所述调节圈（123）的外侧开设有限位槽（126），且限位槽（126）内设置有限位头（127），并且限位头（127）固定在第二螺杆（128）上，而且第二螺杆（128）螺纹贯穿安装在推送环（11）上，所述调节槽（124）设置为倾斜的弧形结构，且调节槽（124）通过调节杆（125）带动推送杆（121）水平移动，并且推送杆（121）端部的推送头（122）的分布位置与夹紧杆（71）的分布位置相对应，而且推送头（122）的端部设计为弧形结构，所述限位头（127）与限位槽（126）的斜面相贴，且限位头（127）设计为圆台形结构。

8.根据权利要求3所述的一种降低静态漏电流的封装工艺技术，其特征在于：所述束腰组件（13）包括第一支架（131），所述第一支架（131）固定在底座（1）顶部左侧，且第一支架（131）的内壁通过第一液压杆（132）连接有第一基座（133），并且第一基座（133）的内端设置有第一基板（134），而且第一基板（134）的底部安装有束腰轮（135）。

9.根据权利要求3所述的一种降低静态漏电流的封装工艺技术，其特征在于：所述封口组件（14）包括第二支架（141），所述第二支架（141）固定在底座（1）顶部右侧，且第二支架（141）的内壁上安装有第二基座（142），并且第二基座（142）的内端设置有第二基板（143），所述第二基板（143）的底部通过第二液压杆（144）连接有安装架（145），且安装架（145）的下方安装有封口轮（146），所述安装架（145）的底部固定有齿条（1451），且齿条（1451）的内端啮合有齿辊（1452），并且齿辊（1452）通过杆件安装在底座（1）的顶部，所述齿辊（1452）的内侧与安装杆（10）上的锯齿结构相啮合。

10.根据权利要求3所述的一种降低静态漏电流的封装工艺技术，其特征在于：所述适应性调整组件（15）设置在第一基座（133）与第一基板（134）和第二基座（142）与第二基板（143）之间，所述适应性调整组件（15）包括活塞头（151），且活塞头（151）固定在调节圈（123）的两侧位置，所述活塞头（151）通过第三弹性伸缩杆（153）贴合滑动安装于第一油液腔（152）内，且第一油液腔（152）开设在推送环（11）内部空腔的侧壁上，所述第一油液腔（152）通过软管连接有第二油液腔（154），且第二油液腔（154）开设在第一基座（133）和第二基座（142）的内端，并且第二油液腔（154）内安装有活塞板（155），所述活塞板（155）的内端与第二油液腔（154）之间固定有第二弹簧（157），且活塞板（155）的内端固定有横杆（156），并且横杆（156）固定在第一基板（134）和第二基板（143）上。

技术总结
本发明公开了一种降低静态漏电流的封装工艺技术，涉及半导体技术领域，包括底座，所述底座内嵌入式安装有电机，且电机的输出端连接有主动齿轮，所述主动齿轮的内侧啮合有齿套，且齿套套设在安装座的底部，该降低静态漏电流的封装工艺技术，在对电容进行封装时，可以适用于不同长度和直径的电容，在通过适应性调整组件，调整夹紧组件适用于不同直径电容的同时，可以同步调整束腰组件和封口组件的位置，使得在针对不同直径的电容时，有对应的束腰深度，同时有不同的封口位置，保证电容整体的稳定性和密封性，调节精度高，整个过程操作同步，无需额外调节束腰组件和封口组件的位置，操作简单，精确度高。

技术研发人员：李运升
受保护的技术使用者：成都深地领航能源科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23