一种电子元件清洁设备的制作方法

本技术涉及电子工程，特别涉及一种电子元件清洁设备。

背景技术：

1、电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引脚，通过焊锡的方式把引脚与电路板焊接在一起，在实验时工作中由于工作或者维修的需要会把电子元件从电路板的上面取下，电子元件取下后引脚的末端会残留一些焊锡块，残留的焊锡块容易影响到电子元件下次的使用，目前实验人员会通过电烙铁对焊锡块进行加热，使焊锡块融化后从引脚取下，但是焊锡块并不会以下就能取下，需要用电烙铁多次融化焊锡块，才能清理干净，导致清理效率降低，且电子元件体积小，用电烙铁也不便于加热引脚，因此，针对以上问题提出一种电子元件清洁设备。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种电子元件清洁设备，包括加热块和操作块，所述操作块的内侧固定连接有加热块，所述操作块的个数为两个，且加热块的个数与操作块的个数相等，所述操作块的两端均固定连接有调节机构，所述操作块的底端滑动连接有连接壳，所述连接壳的一端固定连接有吹风机构，所述加热块与操作块连通，所述加热块的内侧开设有吹气孔，且吹气孔的吹气方向倾斜向下。

4、优选的，所述连接壳的四周内侧均开设有通气孔，所述连接壳的底端连通有收集壳。

5、优选的，所述调节机构包括与连接壳固定连接的固定板，所述固定板的内侧固定连接有连接轴，所述连接轴竖直中心线的两侧均滑动连接有连接板，且两个所述连接板与相应的所述操作块固定连接，所述连接轴的外侧设置有弹簧，且弹簧的两端分别与连接板和固定板固定连接。

6、优选的，当两个所述操作块相互贴合时，所述弹簧处于压缩状态。

7、优选的，所述连接轴的两端均固定连接有挡盘。

8、优选的，所述吹风机构包括与连接壳固定连接的吹风机，所述吹风机的一端连通有第一气管，所述第一气管的一端连通有第三气管，所述第三气管和第一气管的一端均连通有第二气管，且第二气管与操作块连通，且第二气管通过操作块与加热块连通。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、1、一种电子元件清洁设备，通过设置的操作块、加热块、吹气孔、连接轴、挡盘、弹簧、固定板，把电子元件的引脚放置在加热块的内侧，通过加热块对电子元件表面的焊锡块熔化，然后拉动电子元件，使电子元件的引脚与加热块发生相对移动，通过加热块把熔化的焊锡块从引脚上面刮掉，从而实现对电子元件引脚上面焊锡块的清理。

11、2、一种电子元件清洁设备，通过设置的连接壳、通气孔、吹风机、第一气管、第二气管、第三气管，通过吹气孔可以对引脚表面进行吹气，在吹风的作用下使焊锡块快速从引脚上面滑落，同时在吹气孔的作用下可以防止焊锡块附着在加热块的表面。

技术特征：

1.一种电子元件清洁设备，包括加热块（5）和操作块（4），其特征在于：所述操作块（4）的内侧固定连接有加热块（5），所述操作块（4）的个数为两个，且加热块（5）的个数与操作块（4）的个数相等，所述操作块（4）的两端均固定连接有调节机构，所述操作块（4）的底端滑动连接有连接壳（2），所述连接壳（2）的一端固定连接有吹风机构，所述加热块（5）与操作块（4）连通，所述加热块（5）的内侧开设有吹气孔（6），且吹气孔（6）的吹气方向倾斜向下。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件清洁设备，其特征在于：所述连接壳（2）的四周内侧均开设有通气孔（3），所述连接壳（2）的底端连通有收集壳（1）。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件清洁设备，其特征在于：所述调节机构包括与连接壳（2）固定连接的固定板（7），所述固定板（7）的内侧固定连接有连接轴（8），所述连接轴（8）竖直中心线的两侧均滑动连接有连接板（11），且两个所述连接板（11）与相应的所述操作块（4）固定连接，所述连接轴（8）的外侧设置有弹簧（10），且弹簧（10）的两端分别与连接板（11）和固定板（7）固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件清洁设备，其特征在于：当两个所述操作块（4）相互贴合时，所述弹簧（10）处于压缩状态。

5.根据权利要求3所述的一种电子元件清洁设备，其特征在于：所述连接轴（8）的两端均固定连接有挡盘（9）。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件清洁设备，其特征在于：所述吹风机构包括与连接壳（2）固定连接的吹风机（12），所述吹风机（12）的一端连通有第一气管（13），所述第一气管（13）的一端连通有第三气管（15），所述第三气管（15）和第一气管（13）的一端均连通有第二气管（14），且第二气管（14）与操作块（4）连通，且第二气管（14）通过操作块（4）与加热块（5）连通。

技术总结
本技术公开了一种电子元件清洁设备，包括加热块和操作块，所述操作块的内侧固定连接有加热块，所述操作块的个数为两个，且加热块的个数与操作块的个数相等，所述操作块的两端均固定连接有调节机构，所述操作块的底端滑动连接有连接壳，所述连接壳的一端固定连接有吹风机构，所述加热块与操作块连通，所述加热块的内侧开设有吹气孔，且吹气孔的吹气方向倾斜向下，把电子元件的引脚放置在加热块的内侧，通过加热块对电子元件表面的焊锡块熔化，然后拉动电子元件，使电子元件的引脚与加热块发生相对移动，通过加热块把熔化的焊锡块从引脚上面刮掉，从而实现对电子元件引脚上面焊锡块的清理。

技术研发人员：王婷
受保护的技术使用者：鄂尔多斯市融媒体中心
技术研发日：20231012
技术公布日：2024/9/23