耳机的制作方法

xiaoxiao2月前  16


本申请涉及耳机,尤其涉及一种耳机。


背景技术:

1、耳机作为一种电子产品,应用广泛,耳机可以接受来自媒体播放器或接收器所发出的电讯号,利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。

2、公告号为cn205123958u的中国实用新型专利公开了一种麦克风音腔结构及耳机,包括前壳,与前壳固定连接的后壳,前壳和后壳安装后内部具有一容置空间,容置空间中设置有麦克风单元、pcb和前腔组件,前腔组件具有导音通道,导音通道与麦克风单元连通;导音通道包括与进音孔连接的前腔进音通道,与该前腔进音通道连通的第一通孔;第一通孔通过容置空间中pcb上的第二通孔与麦克风单元连通,pcb与前腔组件之间设置有用于密封第一通孔与第二通孔之间接口的密封组件。然而,上述结构中,仅依靠pcb支撑密封组件,导致pcb易弯曲形变,造成导音通道不能完全密封,从而影响音频效果。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本申请提供了一种耳机。

2、本申请提供了一种耳机,包括耳机壳体、电路板、麦克风和具有导音通道的密封件;电路板、麦克风和密封件均设置于耳机壳体的内腔中;耳机壳体上开设有第一音孔,麦克风位于电路板的背离第一音孔的一侧,且电路板的对应麦克风的位置开设有第二音孔;电路板的朝向第一音孔的一侧与耳机壳体之间设置有支架,支架上开设有用于安装密封件的安装孔,导音通道的一端与第一音孔连通,导音通道的另一端与第二音孔连通;支架分别与耳机壳体和电路板连接,以使密封件的一端与耳机壳体的内壁密封贴合,密封件的另一端与电路板密封贴合。

3、在一些实施例中,耳机壳体和支架的其中一者设置有第一卡接部,耳机壳体和支架的其中另一者设置有第二卡接部,第一卡接部和第二卡接部匹配卡合,以将支架与耳机壳体连接。

4、在一些实施例中,第一卡接部为导向槽,支架的相对两侧分别设置有导向槽;第二卡接部为可伸入至导向槽中与导向槽匹配卡合的导向凸块,导向凸块与导向槽一一对应设置。

5、在一些实施例中,导向槽由支架的一端延伸至支架的另一端,导向凸块的长度不小于导向槽的长度。

6、在一些实施例中,安装孔的孔壁上设置有第一限位面,密封件的外侧壁上设置有第二限位面,第二限位面抵顶在第一限位面的底部,以限制密封件沿安装孔的轴向移动。

7、在一些实施例中,密封件的一端具有朝向远离电路板的方向凸出的密封凸环,密封凸环抵顶在耳机壳体的内壁上,且围设在第一音孔的外周。

8、在一些实施例中,电路板的相对两侧分别设置有至少一个第三卡接部,支架的相对两侧分别设置有至少一个第四卡接部,第三卡接部与第四卡接部一一匹配卡合,以将支架与电路板连接。

9、在一些实施例中,第三卡接部为卡槽,第四卡接部为卡勾,卡勾与卡槽一一卡接配合;和/或,支架设置有朝向电路板凸起的定位柱,电路板对应定位柱设置有定位孔,定位柱与定位孔定位配合。

10、在一些实施例中,耳机壳体的尾端设置有敞口,电路板可由敞口伸入耳机壳体内;耳机壳体远离敞口一端的内壁设置有限位部,限位部与电路板远离敞口的一端配合,以限制电路板伸入耳机壳体内的深度。

11、在一些实施例中,电路板的朝向第一音孔的一侧设置有防尘网,防尘网覆盖第二音孔,密封件的另一端与防尘网密封贴合;和/或,密封件为两端开口的密封胶套,密封胶套的内腔形成为导音通道。

12、本申请实施例提供的耳机,通过在电路板与耳机壳体之间设置支架,在支架上设置用于安装密封件的安装孔,通过支架分别与耳机壳体和电路板连接,以使密封件的一端与耳机壳体的内壁密封贴合,密封件的另一端与电路板密封贴合,此时,第一音孔通过密封件的导音通道与第二音孔连通,也就是说,由于电路板与支架连接,且支架同时与耳机壳体连接,从而确保了电路板在耳机壳体内的固定强度,提高了电路板对密封件的支撑强度,使得密封件的两端能够分别与耳机壳体内壁和电路板稳定贴合,确保密封件的有效密封,进而确保麦克风的音效,提高耳机的音频效果。



技术特征:

1.一种耳机,其特征在于,包括耳机壳体(1)、电路板(2)、麦克风(5)和具有导音通道(47)的密封件(4);

2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述耳机壳体(1)和所述支架(3)的其中一者设置有第一卡接部,所述耳机壳体(1)和所述支架(3)的其中另一者设置有第二卡接部,所述第一卡接部和所述第二卡接部匹配卡合,以将所述支架(3)与所述耳机壳体(1)连接。

3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述第一卡接部为导向槽(32),所述支架(3)的相对两侧分别设置有所述导向槽(32);

4.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,所述导向槽(32)由所述支架(3)的一端延伸至所述支架(3)的另一端,所述导向凸块(12)的长度不小于所述导向槽(32)的长度。

5.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述安装孔(31)的孔壁上设置有第一限位面(313),所述密封件(4)的外侧壁上设置有第二限位面(46),所述第二限位面(46)抵顶在所述第一限位面(313)的底部,以限制所述密封件(4)沿所述安装孔(31)的轴向移动。

6.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述密封件(4)的一端具有朝向远离所述电路板(2)的方向凸出的密封凸环(43),所述密封凸环(43)抵顶在所述耳机壳体(1)的内壁上,且围设在所述第一音孔(11)的外周。

7.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述电路板(2)的相对两侧分别设置有至少一个第三卡接部,所述支架(3)的相对两侧分别设置有至少一个第四卡接部,所述第三卡接部与所述第四卡接部一一匹配卡合,以将所述支架(3)与所述电路板(2)连接。

8.根据权利要求7所述的耳机,其特征在于,所述第三卡接部为卡槽,所述第四卡接部为卡勾(34),所述卡勾(34)与所述卡槽一一卡接配合;

9.根据权利要求1-8中任一项所述的耳机,其特征在于,所述耳机壳体(1)的尾端设置有敞口(16),所述电路板(2)可由所述敞口(16)伸入所述耳机壳体(1)内;

10.根据权利要求1-8中任一项所述的耳机,其特征在于,所述电路板(2)的朝向所述第一音孔(11)的一侧设置有防尘网(6),所述防尘网(6)覆盖所述第二音孔(21),所述密封件(4)的另一端与所述防尘网(6)密封贴合;


技术总结
本申请涉及耳机,包括耳机壳体、电路板、麦克风和具有导音通道的密封件;电路板、麦克风和密封件均设置于耳机壳体的内腔中;耳机壳体上开设有第一音孔,麦克风位于电路板的背离第一音孔的一侧,且电路板的对应麦克风的位置开设有第二音孔;电路板的朝向第一音孔的一侧与耳机壳体之间设置有支架,支架上开设有用于安装密封件的安装孔,导音通道的一端与第一音孔连通,另一端与第二音孔连通;支架分别与耳机壳体和电路板连接,以使密封件的一端与耳机壳体的内壁密封贴合,密封件的另一端与电路板密封贴合。由于电路板与支架连接,且支架同时与耳机壳体连接,确保了电路板在耳机壳体内的固定强度,确保密封件有效密封,进而确保麦克风的音效。

技术研发人员:徐浩
受保护的技术使用者:上海闻泰信息技术有限公司
技术研发日:20231026
技术公布日:2024/9/23

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