智能主机及智能穿戴设备的制作方法
本发明涉及穿戴设备，尤其涉及一种智能主机及智能穿戴设备。
背景技术：
1、智能穿戴设备的智能主机上常设有测温模块，以对人体的体温进行监测。相关技术中，测温模块常设于智能主机的壳体的内部，然而，智能主机的壳体内部还具有其他电子元器件，测温模块容易受其他电子元器件散发的热量的干扰，导致测温模块的测温准确性下降，测温结果的可靠性较低。
技术实现思路
1、本发明实施例公开了一种智能主机及智能穿戴设备，能够减少智能主机的壳体内部的其他电子元器件对温度传感器的干扰，提高测温结果的可靠性。
2、为了实现上述目的，第一方面，本发明公开了一种智能主机，包括：
3、壳体，所述壳体具有容纳腔，所述壳体设有连通于所述容纳腔的通槽；
4、电路板，所述电路板设于所述容纳腔内，且封盖于所述通槽；
5、温度传感器，所述温度传感器设于且电连接于所述电路板，且位于所述通槽内；以及
6、接触件，所述接触件连接于所述温度传感器背离所述电路板的一侧，且位于所述通槽，所述接触件用于向所述温度传感器传导热量。
7、作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述电路板连接于所述第一壳体和/或所述第二壳体，所述第一壳体具有容纳腔，所述第一壳体设有连通于所述容纳腔的第一安装槽，所述第二壳体安装于所述第一安装槽，所述第二壳体设有所述通槽。
8、作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述通槽包括相互连通的第一通槽及第二通槽，所述第一通槽设于所述第二壳体背离所述电路板的一侧，所述第二通槽设于所述第二壳体朝向所述电路板的一侧，所述接触件设于所述第一通槽，所述温度传感器位于所述第二通槽内。
9、作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述第一通槽包括第一槽体及第二槽体，所述第一槽体设于所述第二壳体背离所述电路板的一侧，所述第二槽体连通于所述第一槽体与所述第二通槽之间，所述接触件包括接触部及连接于所述接触部的连接部，所述接触部设于所述第一槽体，所述连接部设于所述第二槽体并连接于所述温度传感器，所述连接部用于将所述接触部的热量传导至所述温度传感器。
10、作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述连接部的周侧面设有第一凸起部，所述第一凸起部位于所述连接部朝向所述温度传感器的一端，所述第二槽体的侧壁设有第二凸起部，所述第二凸起部朝向所述第一凸起部的一面卡合于所述第一凸起部朝向所述第二凸起部的一面。
11、作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述第一凸起部朝向所述第二槽体的一侧设有第一导向面，所述第二凸起部朝向所述连接部的一侧设有第二导向面，所述第二导向面和所述第一导向面用于为所述第一凸起部与所述第二凸起部的装配提供导向。
12、作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述第二凸起部设有凹槽，所述凹槽自所述第二凸起部朝向所述第一凸起部的一面贯穿至所述第二凸起部背离所述第一凸起部的一面，以使所述第二凸起部可发生形变。
13、作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述第二壳体的材质为隔热材料。
14、作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述智能主机包括粘结件，所述粘结件连接于所述第二壳体及所述电路板，且围设于所述通槽的开口。
15、作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述智能主机还包括导热件，所述导热件连接于所述接触件与所述温度传感器，所述导热件用于将所述接触件的热量传导至所述温度传感器。
16、作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述导热件为导热凝胶，所述导热凝胶填充于所述接触件与所述温度传感器之间。
17、作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述接触件齐平于或者至少部分凸出于所述壳体的外表面。
18、作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述壳体设有连通于所述容纳腔的第二安装槽，所述第二安装槽相对所述通槽间隔设置，所述智能主机还包括心率检测装置，所述心率检测装置设于所述且电连接于所述电路板，所述心率检测装置位于所述第二安装槽，所述心率检测装置齐平于或者至少部分凸出于所述壳体的外表面，所述心率检测装置用于检测心率。
19、第二方面，本发明公开了一种智能穿戴设备，包括穿戴部件及如上述第一方面所述的智能主机，所述穿戴部件连接于所述智能主机。
20、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
21、本发明实施例提供的智能主机及智能穿戴设备，通过在壳体上设有通槽，将温度传感器设于通槽内，并通过电路板封盖通槽，使得温度传感器与壳体的容纳腔内的其他电子元器件隔离，从而减少了壳体的容纳腔的其他电子元器件对温度传感器的干扰，提高测温结果的准确性，此外，通过设置接触件，接触件与人体的皮肤直接接触，并将人体的皮肤的热量传导至温度传感器，测温可靠性较高，进一步保证了测温结果的准确性。
技术特征：
1.一种智能主机，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的智能主机，其特征在于，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述电路板连接于所述第一壳体和/或所述第二壳体，所述第一壳体具有容纳腔，所述第一壳体设有连通于所述容纳腔的第一安装槽，所述第二壳体安装于所述第一安装槽，所述第二壳体设有所述通槽。
3.根据权利要求2所述的智能主机，其特征在于，所述通槽包括相互连通的第一通槽及第二通槽，所述第一通槽设于所述第二壳体背离所述电路板的一侧，所述第二通槽设于所述第二壳体朝向所述电路板的一侧，所述接触件设于所述第一通槽，所述温度传感器位于所述第二通槽内。
4.根据权利要求3所述的智能主机，其特征在于，所述第一通槽包括第一槽体及第二槽体，所述第一槽体设于所述第二壳体背离所述电路板的一侧，所述第二槽体连通于所述第一槽体与所述第二通槽之间，所述接触件包括接触部及连接于所述接触部的连接部，所述接触部设于所述第一槽体，所述连接部设于所述第二槽体并连接于所述温度传感器，所述连接部用于将所述接触部的热量传导至所述温度传感器。
5.根据权利要求4所述的智能主机，其特征在于，所述连接部的周侧面设有第一凸起部，所述第一凸起部位于所述连接部朝向所述温度传感器的一端，所述第二槽体的侧壁设有第二凸起部，所述第二凸起部朝向所述第一凸起部的一面卡合于所述第一凸起部朝向所述第二凸起部的一面。
6.根据权利要求5所述的智能主机，其特征在于，所述第一凸起部朝向所述第二槽体的一侧设有第一导向面，所述第二凸起部朝向所述连接部的一侧设有第二导向面，所述第二导向面和所述第一导向面用于为所述第一凸起部与所述第二凸起部的装配提供导向。
7.根据权利要求5所述的智能主机，其特征在于，所述第二凸起部设有凹槽，所述凹槽自所述第二凸起部朝向所述第一凸起部的一面贯穿至所述第二凸起部背离所述第一凸起部的一面，以使所述第二凸起部可发生形变。
8.根据权利要求2所述的智能主机，其特征在于，所述第二壳体的材质为隔热材料。
9.根据权利要求2所述的智能主机，其特征在于，所述智能主机包括粘结件，所述粘结件连接于所述第二壳体及所述电路板，且围设于所述通槽的开口。
10.根据权利要求1-9任一项所述的智能主机，其特征在于，所述智能主机还包括导热件，所述导热件连接于所述接触件与所述温度传感器，所述导热件用于将所述接触件的热量传导至所述温度传感器。
11.根据权利要求10所述的智能主机，其特征在于，所述导热件为导热凝胶，所述导热凝胶填充于所述接触件与所述温度传感器之间。
12.根据权利要求1-9任一项所述的智能主机，其特征在于，所述接触件齐平于或者至少部分凸出于所述壳体的外表面。
13.根据权利要求1-9任一项所述的智能主机，其特征在于，所述壳体设有连通于所述容纳腔的第二安装槽，所述第二安装槽相对所述通槽间隔设置，所述智能主机还包括心率检测装置，所述心率检测装置设于所述且电连接于所述电路板，所述心率检测装置位于所述第二安装槽，所述心率检测装置齐平于或者至少部分凸出于所述壳体的外表面，所述心率检测装置用于检测心率。
14.一种智能穿戴设备，其特征在于，包括穿戴部件及如权利要求1-13任一项所述的智能主机，所述穿戴部件连接于所述智能主机。
技术总结
本发明公开了一种智能主机及智能穿戴设备，智能主机包括壳体、电路板、温度传感器及接触件，壳体具有容纳腔，壳体设有连通于容纳腔的通槽，电路板设于容纳腔内，且封盖于通槽，温度传感器设于且电连接于电路板，且位于通槽内，接触件连接于温度传感器背离电路板的一侧，且位于通槽，接触件用于向温度传感器传导热量。采用本发明的方案，通过在壳体上设有通槽，将温度传感器设于通槽内，并通过电路板封盖通槽，使得温度传感器与壳体的容纳腔内的其他电子元器件隔离，从而减少了壳体的容纳腔的其他电子元器件对温度传感器的干扰，提高测温结果的准确性。
技术研发人员：郭亮
受保护的技术使用者：广东小天才科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23