一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器的制作方法

本发明属于电容器设计制造，具体涉及一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器。

背景技术：

1、随着科学技术的不断提升及低碳环保节能的要求，现阶段所有电子产品、家用电器，电气设备都趋于小型化方向发展。同时人们对品质生活的追求，电子设备的安全性越来越重要。就导致电子元器件的小型化、贴片化，安全化为发展方向。目前市场上贴片电容多以mlcc(片式多层陶瓷电容器)为主，但是mlcc多以低耐电压为主，无法满足高耐电压的要求。单层的贴片电容，可以满足高耐压，但是单层的贴片电容主要以一个电容芯片封装而成，当电容间电压超过其绝缘强度时，会造成击穿，形成短路，造成电容失效，失效后会造成电路短路，影响设备使用，甚至造成人体伤害。而在电路板上的应用，初级l/n对地用的y电容，为了提高安全系数，需要2个y电容串联并且接地。而传统的插件y电容需要插2个，且串联公共引脚接地，这样既占用了的大的电路板面积，又需要插2个电容的工时，无法实现smt自动贴装。而新型的贴片y电容，虽然实现了smt自动化贴装，但是还是需要2个串联使用，依然占用了更大的电路板面积。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的上述不足之处，本发明提供了一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器，用以解决上述现有的问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明采用了如下技术方案：

3、一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器，包括第一陶瓷电容芯片、第二陶瓷电容芯片、中间串联引脚、第一电容贴片引脚、第二电容贴片引脚和环氧树脂塑封本体，所述第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片上均设有上电极和下电极，所述第一电容贴片引脚与第一陶瓷电容芯片的下电极电性连接，所述中间串联引脚将第一陶瓷电容芯片的上电极和第二陶瓷电容芯片的上电极电性连接，所述第二陶瓷电容芯片的下电极与第二电容贴片引脚电性连接。

4、进一步，所述中间串联引脚折弯引出设有第三电容贴片引脚，用于接地。

5、进一步，所述第三电容贴片引脚呈内弯包脚型。

6、本发明与现有技术相比，具有如下有益效果：

7、本发明多引脚多芯片串联，且串联公共脚引出，通过环氧塑封料封装而成，即增强了耐电压性能，又起到了多保险的作用，还节省电路板面积，同时又实现了公共串联引脚接地，且能smt自动贴装，当遇到极端情况击穿时，也可以正常工作，即保证了设备的正常使用，也保证了人体免受伤害。

技术特征：

1.一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器，其特征在于：包括第一陶瓷电容芯片、第二陶瓷电容芯片、中间串联引脚、第一电容贴片引脚、第二电容贴片引脚和环氧树脂塑封本体，所述第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片上均设有上电极和下电极，所述第一电容贴片引脚与第一陶瓷电容芯片的下电极电性连接，所述中间串联引脚将第一陶瓷电容芯片的上电极和第二陶瓷电容芯片的上电极电性连接，所述第二陶瓷电容芯片的下电极与第二电容贴片引脚电性连接。

2.如权利要求1所述的一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器，其特征在于：所述中间串联引脚折弯引出设有第三电容贴片引脚，用于接地。

3.如权利要求2所述的一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器，其特征在于：所述第三电容贴片引脚呈内弯包脚型。

技术总结
本发明属于电容器设计制造技术领域，具体涉及一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器，包括第一陶瓷电容芯片、第二陶瓷电容芯片、中间串联引脚、第一电容贴片引脚、第二电容贴片引脚和环氧树脂塑封本体，第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片上均设有上电极和下电极，第一电容贴片引脚与第一陶瓷电容芯片的下电极电性连接，中间串联引脚将第一陶瓷电容芯片的上电极和第二陶瓷电容芯片的上电极电性连接，第二陶瓷电容芯片的下电极与第二电容贴片引脚电性连接，本发明耐电压性能更好，还节省电路板面积，同时又实现了公共串联引脚接地，且能SMT自动贴装，当遇到极端情况击穿时，也可以正常工作，即保证了设备的正常使用，也保证了人体免受伤害。

技术研发人员：杜文泰
受保护的技术使用者：惠州精勤电子元件有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23