一种半导体器件用封装装置的制作方法

本技术涉及半导体封装，特别涉及一种半导体器件用封装装置。

背景技术：

1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

2、现有的技术中，引脚半导体器件通常利用封装胶体进行封装，但是，注胶封装后，需要将模具倒置，将产品取出，容易出现损伤引脚的情况，从而影响产品的不良率，使用不便。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种半导体器件用封装装置，通过设置的推料板、推料气缸，能够自动将封装后的产品推出，避免损伤引脚，减小产品的不良率；设置的上盖座、封装座、引脚槽，能够避免胶液粘附至引脚的外侧，同时，能够很好的限制引脚，提高封装质量。

2、本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：一种半导体器件用封装装置，包括底板，所述底板的下部固定连接有支撑腿，所述底板的上部固定连接有支撑板，所述支撑板上固定连接有橫板，所述橫板上固定连接有连接板，所述连接板上固定安装有升降气缸，所述升降气缸的输出端固定连接有上盖座，所述底板上固定连接有封装座，所述封装座的内部设置有半导体器件主体，所述封装座的侧壁设置有引脚槽，所述半导体器件主体上设置有引脚，所述引脚与引脚槽相互配合，所述封装座的内部设置有推料板，所述底板的下部固定安装有推料气缸，所述推料气缸的输出端与推料板固定连接。通过设置的推料板、推料气缸，能够自动将封装后的产品推出，避免损伤引脚，减小产品的不良率；设置的上盖座、封装座、引脚槽，能够避免胶液粘附至引脚的外侧，同时，能够很好的限制引脚，提高封装质量。

3、根据所述的一种半导体器件用封装装置，所述上盖座上固定连接有注胶口，所述注胶口位于上盖座的中部。

4、根据所述的一种半导体器件用封装装置，所述上盖座上固定连接有限位杆，所述限位杆从橫板穿过，且相互之间为滑动连接。

5、根据所述的一种半导体器件用封装装置，所述限位杆的数量有四个，且为轴对称设置。

6、根据所述的一种半导体器件用封装装置，所述支撑腿的数量有四个，且为轴对称设置。

7、根据所述的一种半导体器件用封装装置，所述推料板位于半导体器件主体的下方。

8、根据所述的一种半导体器件用封装装置，所述上盖座与封装座相互配合。

9、根据所述的一种半导体器件用封装装置，所述升降气缸的数量有两个，且为轴对称设置。

10、有益效果

11、与现有技术相比，本实用通过设置的推料板、推料气缸，能够自动将封装后的产品推出，避免损伤引脚，减小产品的不良率；设置的上盖座、封装座、引脚槽，能够避免胶液粘附至引脚的外侧，同时，能够很好的限制引脚，提高封装质量。

12、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种半导体器件用封装装置，包括底板(2)，其特征在于，所述底板(2)的下部固定连接有支撑腿(1)，所述底板(2)的上部固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)上固定连接有橫板(6)，所述橫板(6)上固定连接有连接板(5)，所述连接板(5)上固定安装有升降气缸(8)，所述升降气缸(8)的输出端固定连接有上盖座(4)，所述底板(2)上固定连接有封装座(10)，所述封装座(10)的内部设置有半导体器件主体(9)，所述封装座(10)的侧壁设置有引脚槽(1001)，所述半导体器件主体(9)上设置有引脚(901)，所述引脚(901)与引脚槽(1001)相互配合，所述封装座(10)的内部设置有推料板(12)，所述底板(2)的下部固定安装有推料气缸(11)，所述推料气缸(11)的输出端与推料板(12)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件用封装装置，其特征在于，所述上盖座(4)上固定连接有注胶口(401)，所述注胶口(401)位于上盖座(4)的中部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件用封装装置，其特征在于，所述上盖座(4)上固定连接有限位杆(7)，所述限位杆(7)从橫板(6)穿过，且相互之间为滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件用封装装置，其特征在于，所述限位杆(7)的数量有四个，且为轴对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件用封装装置，其特征在于，所述支撑腿(1)的数量有四个，且为轴对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件用封装装置，其特征在于，所述推料板(12)位于半导体器件主体(9)的下方。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件用封装装置，其特征在于，所述上盖座(4)与封装座(10)相互配合。

8.根据权利要求1所述的一种半导体器件用封装装置，其特征在于，所述升降气缸(8)的数量有两个，且为轴对称设置。

技术总结
本技术公开了一种半导体器件用封装装置，涉及半导体封装技术领域，其包括：底板，所述底板的下部固定连接有支撑腿，所述底板的上部固定连接有支撑板，所述支撑板上固定连接有橫板，所述橫板上固定连接有连接板，所述连接板上固定安装有升降气缸，所述升降气缸的输出端固定连接有上盖座，所述底板上固定连接有封装座，所述封装座的内部设置有半导体器件主体，所述封装座的侧壁设置有引脚槽。通过设置的推料板、推料气缸，能够自动将封装后的产品推出，避免损伤引脚，减小产品的不良率；设置的上盖座、封装座、引脚槽，能够避免胶液粘附至引脚的外侧，同时，能够很好的限制引脚，提高封装质量。

技术研发人员：刘磊,王君昆
受保护的技术使用者：卢世芳
技术研发日：20231128
技术公布日：2024/9/23