一种容器控温换热系统及配液罐的制作方法
本发明涉及温度控制，具体而言，涉及一种容器控温换热系统及配液罐。
背景技术：
1、现有容器中溶液的控温原理一般为：通过乙二醇(-15℃)进行控温。
2、容器存在夹套，溶液储存在容器中。通过夹套温度探头控温，夹套通入乙二醇后，夹套温度下降，降至下限后，将乙二醇从夹套吹走，由于环境温度的影响，导致夹套温度上升，到达控温上限后，又将乙二醇冲入夹套，使温度下降。
3、控温过程如下：
4、1)容器中储存溶液，容器外围有一圈夹套，夹套为中空设计。
5、2)当罐内的产品溶液需要低温保温时(如要求2-10℃)，通常采用乙二醇(-15℃)冲入夹套中进行降温处理。
6、3)程序可设置温度的上限，如设置温度上限为8℃。
7、第一步：开启低温保存程序，预充夹套控温。此时会自动通入乙二醇进入夹套，夹套充满之后，自动关闭入口和出口。待罐内温度稳定后进行生产操作。
8、第二步：当罐内温度受到环境温度的影响，温度上升时，若达到温度上限8℃，会自动打开乙二醇入口和出口，将乙二醇循环起来，降低罐内溶液温度。温度降至8℃以下时，又会自动关闭入口和出口。如此往复来进行控温。
9、现有技术对温度下限无法控制，乙二醇为-15℃，控温要求2-10℃，在控温过程中，通过乙二醇的循环(降温)和停止循环来控温，停止循环的时候，升温反应速度慢。现有技术无法满足特殊产品的控温要求，如产品溶液在配制过程中出现吸热反应时，因为升温反应速度慢，无法快速控温，导致产品溶液的温度由于吸收造成温度低于0℃的情况。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种容器控温换热系统及配液罐，其能够达到快速升温的目的，实现精准控温效果。
2、本发明的实施例是这样实现的：
3、第一方面，本实用新型提供一种容器控温换热系统，包括加热系统和换热系统；
4、所述加热系统连通所述换热系统的第一换热回路；
5、所述换热系统的第二换热回路用于连通所述容器上的冷却回路。
6、在可选的实施方式中，还包括比例调节阀；
7、所述比例调节阀设置在所述第二换热回路的出口，且与所述冷却回路连通的位置，用于切换所述换热系统与所述冷却系统对所述容器进行温度调节，或用于调节所述换热系统与所述冷却系统的流量比例对所述容器进行温度调节。
8、在可选的实施方式中，还包括控制器；
9、所述控制器与比例调节阀以及所述容器上的第一温度传感器信号连接。
10、在可选的实施方式中，所述加热系统上设置有第二温度传感器；
11、所述第二温度传感器与所述控制器信号连接。
12、在可选的实施方式中，所述第二温度传感器设置在所述加热系统的出液口或出液管上。
13、在可选的实施方式中，所述换热系统的第二换热回路上设置有第三温度传感器；
14、所述第三温度传感器与所述控制器信号连接。
15、在可选的实施方式中，所述温度传感器设置在所述第二换热回路的出液管上。
16、在可选的实施方式中，所述加热系统为硅油加热。
17、在可选的实施方式中，所述换热系统为板式换热器。
18、第二方面，本实用新型提供一种配液罐，包括前述实施方式任一项所述的容器控温换热系统。
19、本发明实施例的有益效果是：
20、通过原本的冷却系统进行高温控制，能够将温度从高温降到低温，通过加热系统和换热系统进行低温控制，能够将温度从低温升到高温，使得温度能够进行自由调节，从而达到精准控温的效果。
技术特征：
1.一种容器控温换热系统，其特征在于，包括加热系统和换热系统；
2.根据权利要求1所述的容器控温换热系统，其特征在于，所述加热系统上设置有第二温度传感器；
3.根据权利要求2所述的容器控温换热系统，其特征在于，所述第二温度传感器设置在所述加热系统的出液口或出液管上。
4.根据权利要求1所述的容器控温换热系统，其特征在于，所述换热系统的第二换热回路上设置有第三温度传感器；
5.根据权利要求4所述的容器控温换热系统，其特征在于，所述温度传感器设置在所述第二换热回路的出液管上。
6.根据权利要求1所述的容器控温换热系统，其特征在于，所述加热系统为硅油加热。
7.根据权利要求1所述的容器控温换热系统，其特征在于，所述换热系统为板式换热器。
8.一种配液罐，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的容器控温换热系统。
技术总结
本发明涉及温度控制技术领域，具体而言，涉及一种容器控温换热系统及配液罐。容器控温换热系统包括加热系统和换热系统；所述加热系统连通所述换热系统的第一换热回路；所述换热系统的第二换热回路用于连通所述容器上的冷却回路。配液罐包括前述的容器控温换热系统。本发明实施例的有益效果是：通过原本的冷却系统进行高温控制，能够将温度从高温降到低温，通过加热系统和换热系统进行低温控制，能够将温度从低温升到高温，使得温度能够进行自由调节，从而达到精准控温的效果。
技术研发人员：罗波,石康毅,孙天鑫,许贤华,张朋朋,马海明
受保护的技术使用者：瀚晖制药有限公司
技术研发日：20231129
技术公布日：2024/9/23