一种湿巾包装袋的制作方法

xiaoxiao2月前  21


本技术涉及包装袋,尤其涉及一种湿巾包装袋。


背景技术:

1、目前,中国专利申请号:cn201820544601.2公开了一种湿纸巾包装体,包括第一包装体,所述第一包装体的一面设置有切口,所述切口上覆盖有用于开启或密封所述切口的第一结构,所述第一包装体内叠置有若干第二包装体内,所述第二包装体用于密封容纳湿纸巾,公开了现有一般结构的包装袋;

2、现有多片装湿巾为方便消费者抽取使用在包膜(包装袋)上开启抽取口,并贴上可反复使用的开口胶贴,以保证开启后的湿巾卫生,常规的湿巾开口胶贴材质为pp复合纸,与包膜粘合面涂布可移胶,材质厚度12~15丝,为防止湿巾产品在运输和搬运过程出现抽取口的漏液情况,胶贴的剥离力要求较高,一般设计为700~900gf(标准钢板),消费者第一次开启时有时会出现较难撕开的情况,为方便胶贴的撕开使用,一般在胶贴与盒盖接近的两边做易撕虚切线,可以参考中国专利申请号:cn201621176404.7公开了一种新型防漏液湿巾盒,其中公开通过两条虚线打孔线进行易撕;

3、但是为防止湿巾液体从易撕线渗出,易撕线离开口边缘要求5mm以上,导致易撕线必须贴近盒盖镂空的边缘,由于贴盖机设备精度的问题,经常会出现盒盖压到开口胶贴易撕线的情况,造成消费者使用体验不佳。


技术实现思路

1、因此,针对上述的问题,本实用新型提出一种湿巾包装袋,其解决了现有易撕线贴近盒盖镂空的边缘,经常会出现盒盖压到开口胶贴易撕线的情况,造成消费者使用体验不佳的技术问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:一种湿巾包装袋,包括袋体、设于袋体顶面的开口、黏贴设于开口上的胶贴、以及用于盖合胶贴位置的盖合机构,所述胶贴一侧设有未与袋体黏贴的撕开部,所述胶贴靠近撕开部上设有两道横向设置的预留切口。

3、进一步的,所述胶贴包括多层pe层和多层pp层,其中至少两张所述pp层设于pe层之间。

4、进一步的,所述胶贴设有七层,所述pp层在第三层和第五层,所述pe层在第一层、第二层、第四层、第六层和第七层。

5、进一步的,所述pp层厚度为100~200μ,所述pe层厚度为100~200μ。

6、进一步的,所述胶贴的剥离力为500~600gf。

7、通过采用前述技术方案,本实用新型的有益效果是:

8、本湿巾包装袋,通过pe层和pp层多层共混共挤工艺胶贴,该材质具有较好的易撕性,只需开启前端的预留刀口就能连续平整撕开,无需连续的点断易撕线,有效改善了消费者开启的使用体验,该材质相对现有常规的pp胶合纸柔软度有较大提升,同时与湿巾包材材质类似贴服性好,故胶贴的剥离力调整到500~600gf就能满足湿巾的防漏液问题,同时该材质具有较好的易撕性,只需开启前端的刀口就能连续平整平行的撕开,无需连续的点断易撕线,有效改善了消费者开启的使用体验,胶贴靠近撕开部具有一段预留刀口,沿着撕开部往后撕,就能连续平整撕开。



技术特征:

1.一种湿巾包装袋,其特征在于,包括袋体(1)、设于袋体(1)顶面的开口(2)、黏贴设于开口(2)上的胶贴(3)、以及用于盖合胶贴(3)位置的盖合机构,所述胶贴(3)一侧设有未与袋体(1)黏贴的撕开部(3a),所述胶贴(3)靠近撕开部(3a)上设有两道横向设置的预留切口(3b)。

2.根据权利要求1所述的一种湿巾包装袋,其特征在于:所述胶贴(3)包括多层pe层(30a)和多层pp层(30b),其中至少两张所述pp层(30b)设于pe层(30a)之间。

3.根据权利要求2所述的一种湿巾包装袋,其特征在于:所述胶贴(3)设有七层,所述pp层(30b)在第三层和第五层,所述pe层(30a)在第一层、第二层、第四层、第六层和第七层。

4.根据权利要求2所述的一种湿巾包装袋,其特征在于:所述pp层(30b)厚度为100~200μ,所述pe层(30a)厚度为100~200μ。

5.根据权利要求2所述的一种湿巾包装袋,其特征在于:所述胶贴(3)的剥离力为500~600gf。


技术总结
本技术涉及包装袋技术领域,尤其涉及一种湿巾包装袋,包括袋体、开口、黏贴设于开口上的胶贴、以及用于盖合胶贴位置的盖合机构,所述胶贴一侧设有未与袋体黏贴的撕开部,所述胶贴靠近撕开部上设有两道横向设置的预留刀口,所述胶贴包括多层pe层和多层pp层,其中至少两张所述pp层设于pe层之间,该材质具有较好的易撕性,只需开启前端的预留刀口就能连续平整撕开,无需连续的点断易撕线,有效改善了消费者开启的使用体验,避免盖合机构压到预留刀口,提升了湿巾在物流输送时的密封性,同时提升胶贴易撕度,解决了现有易撕线贴近盒盖镂空的边缘,经常会出现盒盖压到开口胶贴易撕线的情况,造成消费者使用体验不佳的技术问题。

技术研发人员:蔡增雄,马宏强,余昌杰
受保护的技术使用者:福建恒安集团有限公司
技术研发日:20231130
技术公布日:2024/9/23

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