一种半导体制冷设备的制作方法
本技术涉及制冷设备，特别地涉及一种半导体制冷设备。
背景技术：
1、半导体冰箱，也称之为电子冰箱，是一种在制冷原理上与普通冰箱完全不同的产品，它以半导体芯片通过高效环形双层热管散热及传导技术和自动变压变流控制技术实现制冷。
2、目前现有的半导体冰箱通常采用直冷方式制冷，少数采用风冷方式制冷，其具有成本低的优势，但其制冷方式单一，无法对冰箱的温度、湿度进行控制，降温速度慢、效果差，难以满足提高食物保鲜时长和质量的需要。
技术实现思路
1、本实用新型实施例提供一种半导体制冷设备，能够解决现有半导体冰箱存在的无法对冰箱的温度、湿度进行控制，降温速度慢、效果差的问题。
2、第一方面，本实用新型实施例提供了一种半导体制冷设备，包括：
3、箱体组件，
4、风冷组件，包括制冷面罩及设于所述制冷面罩内的制冷风扇，所述制冷面罩通过复位结构与所述箱体组件相连；
5、直冷组件，包括传冷结构、设于所述传冷结构内的半导体制冷片及与所述半导体制冷片相连的导冷块，其中，所述传冷结构嵌设于所述箱体组件上、且与所述制冷面罩可分离式抵接；
6、所述半导体制冷设备处于混冷工况时，所述制冷风扇、所述半导体制冷片及所述导冷块均接通，所述导冷块吸附所述制冷面罩，使所述制冷面罩与所述传冷结构相抵接进行混冷制冷；所述半导体制冷设备处于直冷工况时，所述制冷风扇关闭、所述半导体制冷片及所述导冷块接通，所述导冷块吸附所述制冷面罩，使所述制冷面罩与所述传冷结构相抵接进行直冷制冷；所述半导体制冷设备处于风冷工况时，所述制冷风扇接通、所述半导体制冷片及所述导冷块均关闭，所述制冷面罩在所述复位结构的弹力作用下与所述传冷结构分离，通过所述制冷风扇进行风冷制冷。
7、在一个实施方式中，所述制冷面罩包括：制冷面板，通过所述复位结构与所述箱体组件相连；风扇舱，设于所述制冷面板上，且与所述传冷结构可分离式抵接，所述风扇舱内设有所述制冷风扇。
8、在一个实施方式中，所述制冷面板上设有制冷进风口和制冷回风口，所述制冷进风口位于所述制冷风扇舱的上方，所述制冷回风口位于所述制冷风扇舱的下方，所述制冷风扇舱的顶部和所述制冷风扇舱的底部设有机舱通风口。
9、在一个实施方式中，所述制冷面罩包括连接限位结构，所述连接限位结构包括：限位部，设于所述制冷面板上，包括呈纵向设置的第一限位槽和第二限位槽；转动轴，与所述箱体组件相连；固定柱，与所述转动轴转动连接，且所述固定柱的两端分别嵌设于所述第一限位槽和所述第二限位槽内。
10、在一个实施方式中，所述箱体组件包括围挡箱体、位于下侧的底箱体及位于后侧的后箱体，所述围挡箱体、所述底箱体与所述后箱体形成封闭的六面体结构。
11、在一个实施方式中，所述半导体制冷设备还包括导向结构，所述导向结构包括：滚轮，设于所述制冷面罩的底部；滑动槽，设于所述底箱体上，所述滚轮嵌设于所述滑动槽内。
12、在一个实施方式中，所述箱体组件还包括后壳体，所述后壳体与所述后箱体相连；所述半导体制冷设备还包括散热结构，所述散热结构包括；散热翅片，设于所述后壳体内，且与所述直冷组件相连；散热风扇，设于所述后壳体内，且位于所述散热翅片上方；至少两散热孔，设于所述后壳体上，一所述散热孔位于所述散热翅片的下方，另一所述散热孔位于所述散热风扇的上方。
13、在一个实施方式中，所述半导体制冷设备还包括加湿结构，所述加湿结构包括；化霜水槽，设于所述制冷面罩的底部；加热器，设于所述后壳体的底部，且与所述化霜水槽相连通；加湿风扇，设于所述后箱体上、且位于所述加热器的上方，连通所述加热器与所述制冷面罩。
14、在一个实施方式中，所述半导体制冷设备还包括分隔板，所述分隔板设于所述加湿风扇与所述散热孔间，用于分隔所述加湿结构与所述散热结构。
15、在一个实施方式中，所述传冷结构包括：直冷安装环，嵌设于所述箱体组件上，其内设有所述半导体制冷片及所述导冷块；直冷环板，一侧与所述直冷安装环相连，另一侧与所述制冷面罩可分离式抵接。
16、在一个实施方式中，所述半导体制冷设备还包括温湿度传感器，所述温湿度传感器设于所述箱体组件内。
17、与现有技术相比，本实用新型实施例的优点在于，通过将所述传冷结构嵌设于所述箱体组件上、且与所述制冷面罩可分离式抵接，使得在所述制冷风扇、所述半导体制冷片及所述导冷块接通时，所述导冷块吸附所述制冷面罩，使所述制冷面罩与所述传冷结构相抵接进行混冷制冷，能够快速降低半导体冰箱的温度、降温效果好；在所述制冷风扇关闭、所述半导体制冷片及所述导冷块接通时，所述导冷块吸附所述制冷面罩，使所述制冷面罩与所述传冷结构相抵接进行直冷制冷，能够在制冷的同时增加半导体冰箱的湿度；在所述制冷风扇接通、所述半导体制冷片及所述导冷块关闭时，所述制冷面罩在所述复位结构的弹力作用下与所述传冷结构分离，通过所述制冷风扇进行风冷制冷，能够在制冷的同时降低半导体冰箱的湿度，进而实现对半导体冰箱温度和湿度的控制。
技术特征：
1.一种半导体制冷设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体制冷设备，其特征在于，所述制冷面罩包括：
3.根据权利要求2所述的半导体制冷设备，其特征在于，所述制冷面板上设有制冷进风口和制冷回风口，所述制冷进风口位于所述制冷风扇舱的上方，所述制冷回风口位于所述制冷风扇舱的下方，所述制冷风扇舱的顶部和所述制冷风扇舱的底部设有机舱通风口。
4.根据权利要求2所述的半导体制冷设备，其特征在于，所述制冷面罩包括连接限位结构，所述连接限位结构包括：
5.根据权利要求1所述的半导体制冷设备，其特征在于，所述箱体组件包括围挡箱体、位于下侧的底箱体及位于后侧的后箱体，所述围挡箱体、所述底箱体与所述后箱体形成封闭的六面体结构。
6.根据权利要求5所述的半导体制冷设备，其特征在于，所述半导体制冷设备还包括导向结构，所述导向结构包括：
7.根据权利要求5所述的半导体制冷设备，其特征在于，所述箱体组件还包括后壳体，所述后壳体与所述后箱体相连；
8.根据权利要求7所述的半导体制冷设备，其特征在于，所述半导体制冷设备还包括加湿结构，所述加湿结构包括；
9.根据权利要求8所述的半导体制冷设备，其特征在于，所述半导体制冷设备还包括分隔板，所述分隔板设于所述加湿风扇与所述散热孔间，用于分隔所述加湿结构与所述散热结构。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的半导体制冷设备，其特征在于，所述传冷结构包括：
11.根据权利要求1-9中任一项所述的半导体制冷设备，其特征在于，所述半导体制冷设备还包括温湿度传感器，所述温湿度传感器设于所述箱体组件内。
技术总结
本技术涉及一种半导体制冷设备，包括箱体组件，风冷组件，包括制冷面罩及设于制冷面罩内的制冷风扇，制冷面罩通过复位结构与箱体组件相连；直冷组件，包括传冷结构、设于传冷结构内的半导体制冷片及与导冷块，于混冷工况时，制冷风扇、半导体制冷片及导冷块接通，导冷块吸附制冷面罩，使制冷面罩与传冷结构相抵接进行混冷制冷，于直冷工况时，制冷风扇关闭、半导体制冷片及导冷块接通，使制冷面罩与传冷结构相抵接进行直冷制冷，于风冷工况时，制冷风扇接通、半导体制冷片及导冷块关闭，制冷面罩在复位结构作用下与传冷结构分离进行风冷制冷，能够解决现有半导体冰箱存在的无法对温度、湿度进行控制，降温速度慢问题。
技术研发人员：陈泽泓,黄珊珊
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
技术研发日：20231206
技术公布日：2024/9/23