线路板的开盖方法与流程

本申请涉及线路板制作，尤其涉及一种线路板的开盖方法。

背景技术：

1、具有内埋式组件的线路板通常在线路板的制作过程中需做开盖处理以形成开槽，现有的开盖方法通常包括步骤：(1)对应于需定深开盖部位，于覆铜板一侧贴设可剥离胶(材质为聚酰亚胺)；(2)将覆铜板两侧增层压合形成一多层板；(3)定深捞形至可剥离胶；(4)用治具剥离可剥离胶即完成开盖形成开槽。

2、然而，该方法存在以下问题：(1)可剥离胶若贴合在覆铜板背离所述开盖的开口方向的一侧，经压合、成型后会无法完全剥离，导致残留在板内，对实现最终产品功能存在影响；(2)可剥离胶若贴合在覆铜板朝向所述开盖的开口方向的一侧，可解决可剥离胶残留板内问题，但定深深度会减少(即开槽的深度减小)，如要保持设计的深度，就需要增加板厚；(3)可剥离胶经过多次压合后，不易开盖，开盖过程中损失率较大，且易导致成型定深不良。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本申请的目的在于提供一种可保持板厚不变的情况下，无异物残留、可精准控深、生产效率高的线路板的开盖方法。

2、本申请一实施例提供一种线路板的开盖方法，包括以下步骤：

3、提供一第一多层板，所述第一多层板包括开盖区以及与所述开盖区连接的主体区，所述开盖区内设有定型块，所述定型块一表面设有离型油剂层；

4、提供一第二多层板和一胶粘层，将所述胶粘层设于所述第一多层板和所述第二多层板之间；

5、压合所述第一多层板、胶粘层和所述第二多层板，所述定型块设有离型油剂层的一侧连接所述胶粘层；所述离型油剂层和所述胶粘层的组成成分相同；

6、于所述开盖区内，环绕所述定型块贯穿开设一开孔；

7、移除所述定型块，即完成开盖。

8、相较于现有技术，本申请提供的线路板的开盖方法通过于第一多层板的开盖区内设置定型块，可精准控制定深的深度，解决成型定深不良的问题。通过将所述第一多层板直接与所述第二多层板压合，相较于现有技术可减少压合次数，提高生产效率。通过于所述定型块连接胶粘层的一侧设置离型油剂层，只需成型机台反向吸真空即可完成开盖，无需其他工具或机台辅助，可解决不容易开盖所导致良率降低问题。并且，所述离型油剂层与所述胶粘层的组成成分一致，残留也不会影响最终产品的性能，同时可保持板厚不增加。

技术特征：

1.一种线路板的开盖方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的线路板的开盖方法，其特征在于，所述离型油剂层的组成化学式为(ch3)3sio[(ch3)2sio]n·si(ch3)3。

3.如权利要求1所述的线路板的开盖方法，其特征在于，所述定型块的材质为铜、铁、钛、铂或非金属陶瓷。

4.如权利要求1所述的线路板的开盖方法，其特征在于，步骤“移除所述定型块”包括：采用成型机台反向吸真空以移除所述定型块。

5.如权利要求1所述的线路板的开盖方法，其特征在于，所述开盖区贯穿设有一通孔，所述定型块设于所述通孔内，且所述定型块与所述通孔的孔壁之间存在一间隙，所述间隙内填充有可退洗树脂；

6.如权利要求5所述的线路板的开盖方法，其特征在于，所述可退洗树脂为丙烯酸类树脂；所述碱性溶液可为naoh溶液、koh溶液、na2co3溶液或k2co3溶液。

7.如权利要求5所述的线路板的开盖方法，其特征在于，所述第一多层板的制作方法包括以下步骤：

8.如权利要求7所述的线路板的开盖方法，其特征在于，所述定型块的表面与所述第二线路层背离所述第一绝缘层的表面平齐。

9.如权利要求5所述的线路板的开盖方法，其特征在于，步骤“压合所述第一多层板、胶粘层和所述第二多层板”后还包括：

10.如权利要求1所述的线路板的开盖方法，其特征在于，所述第二多层板的制作方法包括以下步骤：

技术总结
本申请提供一种线路板的开盖方法，包括步骤：提供第一多层板，第一多层板包括开盖区以及与开盖区连接的主体区，开盖区内设有定型块，定型块一表面设有离型油剂层；提供第二多层板和胶粘层；压合第一多层板、胶粘层和第二多层板，定型块设有离型油剂层的一侧连接胶粘层，离型油剂层和胶粘层的组成成分相同；于开盖区内，环绕定型块贯穿开设一开孔；移除定型块，即完成开盖。该开盖方法可精准控制定深的深度，解决成型定深不良的问题，并可减少压合次数、提高生产效率，可解决不容易开盖所导致良率降低问题，并且所述离型油剂层与所述胶粘层的组成成分一致，残留也不会影响最终产品的性能。

技术研发人员：袁都,代羽丰,李平,陈明军
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23