聚酰亚胺前驱物及由其制备的聚酰亚胺的制作方法
本发明涉及一种聚酰亚胺(polyimide，pi)前驱物、其制备方法及组合物，以及由该聚酰亚胺前驱物所制得的聚酰亚胺。
背景技术：
1、聚酰亚胺由于具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质，一直是高性能高分子材料的首选，并于集成电路工业、电子构装、漆包线、印刷电路板、感测元件、分离膜及结构材料上扮演着关键性材料的角色。此外，聚酰亚胺亦已广泛应用于软性印刷电路板或软性铜箔基板(flexible copper clad laminate，fccl)作为绝缘层。
2、软性印刷电路板(flexible print circuit，fpc)又称软板，由具可挠性(即，可承受外力造成的弯曲变形的耐性)的绝缘层及铜箔为基础原料组合而成。因具有可挠性及弯曲性，可随产品可利用的空间大小及形状进行三度空间的立体配线，加上兼具重量轻、厚度薄的特性，近年来已成为各种高科技设备，如照相机、摄像机、显示器、磁盘机、印表机及移动电话等产品不可或缺的元件之一。软性印刷电路板原物料特性影响其性质表现，软性印刷电路板原物料的供应则影响其产能。软性印刷电路板所使用的原材料可以区分为树脂、金属箔、接着剂、表面护膜(coverlay)、软性金属被覆积层板等。软性金属被覆积层板(例如，软性铜箔基板)，是软性印刷电路板的上游材料。软性金属被覆积层板依产品(印刷电路板)电路配置情形可分为单面板(single side)及双面板(double side)。单面板及双面板主要是由金属箔层及绝缘层所构成，其中单面板仅在基板的一侧具有可供形成电路用的金属箔层，双面板则在基板的两相对侧皆具有可供形成电路用的金属箔层。
3、目前由于电子产品功能的多样化及对快速且大量讯号传输的需求，特别是在5g应用中，持续需要一种具有低介电系数及低介电损耗的材料。而在应用软性金属被覆积层板或软性印刷电路板的领域中(例如，穿戴式电子产品)尤其需要一种兼具低介电常数(dielectric constant(dk)、低损耗系数dissipation factor(df))、良好韧性(对应较大的伸长率)、接近金属箔的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion)等特性的高分子材料。
4、有鉴于此，本发明提供一种新颖聚酰亚胺材料，其具有低介电常数及损耗系数、良好韧性、接近金属箔(如铜箔)的热膨胀系数等特点，特别适合应用于软性金属被覆积层板作为绝缘层或介电层。
技术实现思路
1、本发明的一目的在于提供一种新颖的聚酰亚胺前驱物，其具有如式(i)所示的重复单元：
2、
3、其中：
4、g为四价芳香基团且包含式(g-1)及式(g-2)的基团，
5、
6、＊为键结处；
7、p为二价芳香基团且包含式(p-1)、式(p-2)及式(p-3)的基团，
8、
9、
10、＊为键结处。
11、本发明的另一目的在于提供一种聚酰亚胺，由前述聚酰亚胺前驱物所制得者。
12、本发明的另一目的在于提供一种聚酰亚胺，其具有如式(ii)所示的重复单元：
13、
14、其中：
15、g为四价基团且包含式(g-1)及式(g-2)的基团，
16、
17、＊为键结处；
18、p为二价基团且包含式(p-1)、式(p-2)及式(p-3)的基团，
19、
20、
21、＊为键结处。
22、本发明的另一目的在于提供一种聚酰亚胺前驱物的制备方法，由一混合物反应而制得，该混合物包含二酸酐组份及二胺组份，该二酸酐组份包含式(a-1)及式(a-2)的单体：
23、
24、且该二胺组份包含式(b-1)、式(b-2)及式(b-3)的单体：
25、
26、为使本发明的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文是以部分具体实施例进行详细说明。
技术特征：
1.一种聚酰亚胺前驱物，其具有式(i)所示的重复单元：
2.根据权利要求1的聚酰亚胺前驱物，其中式(g-1)及式(g-2)基团的摩尔数比为1：1～1：25。
3.根据权利要求1的聚酰亚胺前驱物，其中式(p-1)、式(p-2)及式(p-3)基团的摩尔数比为1：0.01～12：0.01～12。
4.根据权利要求1的聚酰亚胺前驱物，其中p进一步包含式(p-4)的基团：
5.一种聚酰亚胺，由如权利要求1至4中任一项的聚酰亚胺前驱物所制得者。
6.一种聚酰亚胺前驱物的制备方法，其包含：
7.根据权利要求6的方法，其中式(a-1)及式(a-2)的单体的摩尔数比为1：1～1：25。
8.根据权利要求6的方法，其中式(b-1)、式(b-2)及式(b-3)的单体的摩尔数比为1：0.01～12：0.01～12。
9.根据权利要求6的方法，其中所述二胺组份进一步包含式(b-4)的单体：
技术总结
本发明提供一种聚酰亚胺前驱物及由其制备的聚酰亚胺，所述聚酰亚胺前驱物具有如式(I)所示的重复单元：其中G及P如本文中所定义的。
技术研发人员：许家榕,周孟彦
受保护的技术使用者：长兴材料工业股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23