料带卡尺的制作方法

本技术属于料带辅助工具，具体是料带卡尺。

背景技术：

1、封装设备料带是指在电子制造领域中，用于将芯片或其他电子元件封装在电路板或塑料材料上的特殊带子。料带通常由聚合物材料制成，具有高强度、耐高温、耐化学腐蚀等特性，以确保在封装过程中能够承受一定的压力和温度，并保持元件的稳定性和可靠性。

2、由于料带的长度有限，当料带的长度无法满足封装过程中的需求时，就需要进行手动结合，以增加料带的长度。手动结合就是将两个或多个料带连接在一起，形成一个更长的料带，以满足封装过程中的需求。

3、现有技术中，料带的手动结合通常是由人工手动将料带的一端与另一端对齐，然后使用胶带或者其它固定方式进行结合，由于手动结合是人为操作，如果操作不当，比如对齐不准确就容易出现错位的现象，从而影响料带的结合质量，此外，人工在结合料带的过程中，为了保证准确对齐需要不断调整料带位置，此过程不仅影响料带的结合效率，而且还易出现误差，影响料带的结合质量。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出料带卡尺，解决了人工结合料斗易因对齐不准确而出现错位现象，从而影响料带结合质量的问题。

2、为实现上述目的，根据本实用新型的第一方面的实施例提出料带卡尺，包括托板，所述托板的底部开设有两端开口的第一凹槽，所述托板的顶部开设有两端开口的第二凹槽，所述第二凹槽的槽底开设有一端开口的台阶槽，所述第一凹槽、第二凹槽和台阶槽分别用于承载不同宽度的料带。

3、作为本实用新型的进一步技术方案，所述第一凹槽、第二凹槽和台阶槽的深度相等，所述第一凹槽的宽度大于第二凹槽的宽度，所述第二凹槽的宽度大于台阶槽的宽度。

4、作为本实用新型的进一步技术方案，所述第一凹槽的宽度为70.2mm，所述第一凹槽用于辅助70mm宽度的料带结合。

5、作为本实用新型的进一步技术方案，所述第二凹槽的宽度为48.2mm，所述第二凹槽用于辅助48mm宽度的料带结合。

6、作为本实用新型的进一步技术方案，所述台阶槽的宽度为35.2mm，所述台阶槽用于辅助35mm宽度的料带结合。

7、作为本实用新型的进一步技术方案，所述台阶槽远离开口的一端设置有斜坡。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1、本实用新型中，通过在托板底部设置宽度为70.2mm的第一凹槽，方便对70mm宽度的料带进行限位，托板顶部设置宽度为48.2mm的第二凹槽，方便对48mm宽度的料带进行限位，第二凹槽的槽底设置宽度为35.2mm台阶槽，方便对35mm宽度的料带进行限位，不仅方便辅助料带快速准确对齐，降低料带结合错位现象，而且便于满足多种尺寸(35/48/70)料带结合，有利于提高适用性。

10、2、本实用新型中，通过在台阶槽远离开口的一端设置斜坡，便于35mm宽度的料带在台阶槽内进行手动结合时，料带会有部分经由斜坡延伸至台阶槽外侧，倾斜设置的斜坡可起到过渡作用，使得料带在斜坡处不易发生折损。

技术特征：

1.料带卡尺，包括托板(1)，其特征在于，所述托板(1)的底部开设有两端开口的第一凹槽(2)，所述托板(1)的顶部开设有两端开口的第二凹槽(3)，所述第二凹槽(3)的槽底开设有一端开口的台阶槽(4)，所述第一凹槽(2)、第二凹槽(3)和台阶槽(4)分别用于承载不同宽度的料带。

2.根据权利要求1所述的料带卡尺，其特征在于，所述第一凹槽(2)、第二凹槽(3)和台阶槽(4)的深度相等，所述第一凹槽(2)的宽度大于第二凹槽(3)的宽度，所述第二凹槽(3)的宽度大于台阶槽(4)的宽度。

3.根据权利要求2所述的料带卡尺，其特征在于，所述第一凹槽(2)的宽度为70.2mm，所述第一凹槽(2)用于辅助70mm宽度的料带结合。

4.根据权利要求2所述的料带卡尺，其特征在于，所述第二凹槽(3)的宽度为48.2mm，所述第二凹槽(3)用于辅助48mm宽度的料带结合。

5.根据权利要求2所述的料带卡尺，其特征在于，所述台阶槽(4)的宽度为35.2mm，所述台阶槽(4)用于辅助35mm宽度的料带结合。

6.根据权利要求1所述的料带卡尺，其特征在于，所述台阶槽(4)远离开口的一端设置有斜坡(5)。

技术总结
本技术公开了料带卡尺，涉及料带辅助工具技术领域，解决了人工结合料斗易因对齐不准确而出现错位现象，从而影响料带结合质量的技术问题；包括托板，托板的底部开设有两端开口的第一凹槽，托板的顶部开设有两端开口的第二凹槽，第二凹槽的槽底开设有一端开口的台阶槽，第一凹槽、第二凹槽和台阶槽分别用于承载不同宽度的料带，第一凹槽、第二凹槽和台阶槽的深度相等，第一凹槽的宽度大于第二凹槽的宽度，第二凹槽的宽度大于台阶槽的宽度。本技术通过托板上多种宽度尺寸的第一凹槽、第二凹槽和台阶槽，方便辅助多种对应宽度尺寸的料带进行结合，便于料带准确对齐，有效降低料带结合错位的现象，从而提高料带的结合质量。

技术研发人员：刘涛,吴世茂,邱川益
受保护的技术使用者：合肥新汇成微电子股份有限公司
技术研发日：20231220
技术公布日：2024/9/23