一种半导体晶圆外观检测标记设备的制作方法

本技术涉及半导体晶圆领域，尤其涉及一种半导体晶圆外观检测标记设备。

背景技术：

1、在半导体生产过程中，晶圆的外观质量是至关重要的。任何微小的缺陷或瑕疵都可能导致晶体管等电子元件的性能下降甚至失效，因此对晶圆表面进行准确、高效的检测至关重要。

2、如中国专利cn219917111u公开了一种半导体晶圆外观检测标记设备，包括支架、输送带、检测机构、标记机构和壳体；支架的下端安装有四组支脚；输送带安装在支架的上端，输送带上安装有两组定位板；检测机构、标记机构和壳体安装在定位板上。

3、现有技术中，虽然能实现晶圆的自动化检测，但晶圆只进行一次一种方向的检测，针对一些细小的缺陷或瑕疵而言，容易出现漏检和误判的情况，影响到晶圆实际使用效果。

技术实现思路

1、本实用新型主要提供一种多次检测并标记的半导体晶圆外观检测标记设备。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体晶圆外观检测标记设备，包括控制箱底座、旋转盘装置、第一机械臂和第二机械臂，所述旋转盘装置的内部固定安装有多组玻璃板，且多组所述玻璃板环形分布，所述控制箱底座的上侧固定连接有第一检测机构、第二检测机构和第三检测机构，所述第二机械臂、所述第一检测机构、所述第二检测机构、所述第三检测机构和所述第一机械臂依次分布在所述旋转盘装置的外侧，所述第二检测机构包括安装架、移动块、第一电缸、滑块、导轨、底座、内嵌块、内槽板和第一检测器，两组所述第一检测器分别固定安装在所述安装架的两端，且两组所述第一检测器位于同一竖直线，所述安装架固定安装在所述移动块的上侧；其中第一检测机构和第二检测机构的结构和原理相同，而第一检测机构移动的方向与旋转盘装置的半径方向平行，在晶圆移动到第一检测机构时，第一检测机构向旋转盘装置的中心移动，对晶圆进行第一次贴近检测；而第二检测机构移动的方向与旋转盘装置的切线方向平行，在晶圆旋转到第二检测机构时，第一电缸的活动杆伸长，推动内嵌块在内槽板中滑动，从而带动移动块和滑块沿着导轨移动，进而带动两组第一检测器沿着旋转盘装置的切线方向移动，对晶圆进行第二次贴近检测，而两个第一检测器分布在玻璃板的上下两侧，对晶圆的两侧同时进行检测，第一检测机构同理是检测，通过第一检测机构和第二检测机构对晶圆两侧进行先后两次检测且检测方向不同，避免存在漏检的情况，提高晶圆检测的精度。

3、优选的，所述移动块通过多组所述滑块与所述导轨滑动连接，所述导轨固定安装在所述底座的上侧；移动块受力后，带动多组滑块在导轨上滑动，保证移动块以及第一检测器直线移动。

4、优选的，所述第一电缸和所述内槽板被固定安装在所述底座的内侧，所述第一电缸的活动端与所述内嵌块固定连接；在晶圆旋转到第二检测机构时，第一电缸的活动杆伸缩，推动或拉动内嵌块。

5、优选的，所述内嵌块与所述内槽板的内侧滑动连接，且所述内嵌块的上侧与所述移动块的下侧固定连接；内嵌块受到第一电缸的推力或拉力后，在内槽板中滑动，由此带动移动块移动。

6、优选的，所述第三检测机构包括直角架，所述直角架的上端一侧固定连接有两组凹轨，所述凹轨的一侧固定连接有滑槽板，所述凹轨的另一侧滑动连接有凸轨，所述凸轨的内部螺纹连接有紧固螺栓，所述紧固螺栓与所述滑槽板抵接，所述凸轨的另一侧固定连接有连接板，其中一组所述连接板的另一侧固定安装有第二检测器；当晶圆旋转到第三检测机构时，第二检测器对晶圆进行第三次检测，该次是检测晶圆整体外形轮廓，而通过调整凸轨在凹轨中位置，来调节第二检测器和印章块距离晶圆的高度，用紧固螺栓限位，确保第二检测器以最佳的视野覆盖需要检测的晶圆。

7、优选的，其中另一组所述连接板的另一侧固定安装有第二电缸，所述第二电缸的活动端下侧固定连接有印章块；在三次检测中任意一次检测存在缺陷时，第二电缸的活动杆向下伸长，带动印章块在晶圆上表面进行标记。

8、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

9、1、本实用新型中，通过旋转盘装置带动该晶圆依次经过第一检测机构、第二检测机构和第三检测机构，在晶圆移动到第一检测机构时，第一检测机构向旋转盘装置的中心移动，对晶圆进行第一次贴近检测，在晶圆旋转到第二检测机构时，第二检测机构中的第一检测器沿着旋转盘装置的切线方向移动，对晶圆进行第二次贴近检测，两次检测方向不同，当晶圆旋转到第三检测机构时，第二检测器对晶圆进行第三次检测，该次是检测晶圆整体外形轮廓，由此一个晶圆经过三次不同的检测，极大程度上避免存在漏检的情况，提高检测精度并保证晶圆质量。

10、2、本实用新型中，通过在三次检测中任意一次检测存在缺陷时，在该缺陷晶圆移动到第三检测机构后，第二电缸的活动杆向下伸长，带动印章块在晶圆上表面进行标记，当晶圆向第一机械臂旋转移动时，第一机械臂吸取检测合格的晶圆放置在另一传送带上，而检测不合格的晶圆则放置到废品框中，做到分类标记，方便后续分类处理。

技术特征：

1.一种半导体晶圆外观检测标记设备，包括控制箱底座(1)、旋转盘装置(2)、第一机械臂(6)和第二机械臂(8)，其特征在于：所述旋转盘装置(2)的内部固定安装有多组玻璃板(7)，且多组所述玻璃板(7)环形分布，所述控制箱底座(1)的上侧固定连接有第一检测机构(3)、第二检测机构(4)和第三检测机构(5)，所述第二机械臂(8)、所述第一检测机构(3)、所述第二检测机构(4)、所述第三检测机构(5)和所述第一机械臂(6)依次分布在所述旋转盘装置(2)的外侧；

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆外观检测标记设备，其特征在于：所述移动块(42)通过多组所述滑块(44)与所述导轨(45)滑动连接，所述导轨(45)固定安装在所述底座(46)的上侧。

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆外观检测标记设备，其特征在于：所述第一电缸(43)和所述内槽板(48)被固定安装在所述底座(46)的内侧，所述第一电缸(43)的活动端与所述内嵌块(47)固定连接。

4.根据权利要求3所述的半导体晶圆外观检测标记设备，其特征在于：所述内嵌块(47)与所述内槽板(48)的内侧滑动连接，且所述内嵌块(47)的上侧与所述移动块(42)的下侧固定连接。

5.根据权利要求2所述的半导体晶圆外观检测标记设备，其特征在于：所述第三检测机构(5)包括直角架(51)，所述直角架(51)的上端一侧固定连接有两组凹轨(52)，所述凹轨(52)的一侧固定连接有滑槽板(53)，所述凹轨(52)的另一侧滑动连接有凸轨(55)，所述凸轨(55)的内部螺纹连接有紧固螺栓(54)，所述紧固螺栓(54)与所述滑槽板(53)抵接，所述凸轨(55)的另一侧固定连接有连接板(56)。

6.根据权利要求5所述的半导体晶圆外观检测标记设备，其特征在于：其中一组所述连接板(56)的另一侧固定安装有第二检测器(57)，其中另一组所述连接板(56)的另一侧固定安装有第二电缸(58)，所述第二电缸(58)的活动端下侧固定连接有印章块(59)。

技术总结
本技术提供一种半导体晶圆外观检测标记设备，涉及半导体晶圆领域，包括控制箱底座、旋转盘装置、第一机械臂和第二机械臂，所述旋转盘装置的内部固定安装有多组玻璃板，且多组所述玻璃板环形分布，所述控制箱底座的上侧固定连接有第一检测机构、第二检测机构和第三检测机构。本技术中通过在晶圆移动到第一检测机构时，其向旋转盘装置的中心移动，对晶圆进行一次贴近检测，在晶圆旋转到第二检测机构时，其沿着旋转盘装置的切线方向移动，对晶圆进行第二次贴近检测，当晶圆旋转到第三检测机构时，第二检测器对晶圆进行第三次检测，由此一个晶圆经过三次不同的检测，极大程度上避免存在漏检的情况，提高检测精度并保证晶圆质量。

技术研发人员：韩智强,吴昌利
受保护的技术使用者：苏州楷创乐电子科技有限公司
技术研发日：20231222
技术公布日：2024/9/23