雷达芯片测试模组的制作方法

本申请实施例涉及芯片测试，特别涉及一种雷达芯片测试模组。

背景技术：

1、在现有的雷达芯片产品中，rop(radiation on package)技术是在雷达芯片封装时增加具有辐射效果的金属贴片(信号收发器)用来发射和接收信号。辐射贴片的四周围有一圈锡球并与开窗的印制电路板(printed circuit boards，pcb)相接形成金属空腔的过渡结构，该结构可以将封装内的射频(radio frequency，rf)信号传输给外接的波导天线。

2、为测试雷达芯片在长时间使用的情况下的性能的稳定性，需要在雷达芯片生产后，进行相应的如老化测试等测试过程。其中老化测试就是在一定时间内，把雷达芯片置于一定的温度下，再施于特定的电压，加速雷达芯片老化，使雷达芯片可靠性提前度过早期失效期，直接到达偶然失效期(故障偶发期)，保证了交到顾客手中的雷达芯片工作性能的稳定性和可靠性。

3、但是，现有的测试模组中并没有专门的适用于采用rop技术封装的雷达芯片，故而给测试带来了操作上的不便。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种雷达芯片测试模组，能够针对采用rop技术封装的雷达芯片进行入老化测试等测试过程，且操作简单方便。

2、为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种雷达芯片测试模组，包括：测试座，具有相对的第一表面和第二表面，待测芯片置于所述第一表面，所述待测芯片朝向所述测试座的表面上具有至少一个信号收发器；所述测试座内布置有多个连接所述第一表面和第二表面的顶针，且与各所述信号收发器的对应处分别围成有一个信道腔；

3、pcb板，所述测试座的第二表面安装到所述pcb板，且所述pcb板上与所述信道腔的对应处设置有信号通道。

4、本申请实施例提供的雷达芯片测试模组，通过在测试座内设置顶针形成信道腔，并与pcb板上的信号通道共同构成了信号收发器收发信号的传输通道。在测试过程中，先将雷达芯片放置到测试座上，使形成信道腔的顶针的一端在第一表面处与雷达芯片的锡球接触确保锡球围成的传输通道与顶针形成的信道腔对接，顶针的另一端与pcb板之间无连接关系；雷达芯片上的信号收发器经过锡球围成的传输通道、测试座上的信道腔、pcb板上的信号通道正常工作收发信号；雷达芯片上还存在其他功能的连接端，其通过其它未形成信道腔的部分顶针连接到pcb板上所设置的电路上，以通过这些电路测试雷达芯片在正常工作过程中的电流、电压等参数，从而判断芯片是否正常，完成老化测试等测试功能。整个测试过程操作简单方便。

5、在一些实施例中，所述测试座内布置有用于防止信号沿信道腔的横截面横向传输的隔离结构。

6、在一些实施例中，所述隔离结构包括环绕各所述信道腔布置的金属结构。

7、在一些实施例中，所述金属结构与围成信道腔的顶针位置重叠，所述金属结构上与各顶针布置位置处分别设置有供所述顶针穿过的通孔。

8、在一些实施例中，各所述信道腔对应的金属结构连接构成一体结构，或者各所述信道腔对应的金属结构分体设置。

9、在一些实施例中，所述金属结构设置在所述信道腔的内圈。

10、在一些实施例中，所述金属结构的上下端面分别不超出所述第一表面和第二表面。

11、在一些实施例中，所述隔离结构至少包括布置在用于发射信号的信道腔与用于接收信号的信道腔之间的金属板。

12、在一些实施例中，位于所述信号通道中的用于匹配阻抗的金属件。

13、在一些实施例中，所述金属件为所述pcb板中的金属层。

技术特征：

1.一种雷达芯片测试模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的雷达芯片测试模组，其特征在于，所述测试座内布置有用于防止信号沿信道腔的横截面横向传输的隔离结构。

3.根据权利要求2所述的雷达芯片测试模组，其特征在于，所述隔离结构包括环绕各所述信道腔布置的金属结构。

4.根据权利要求3所述的雷达芯片测试模组，其特征在于，所述金属结构与围成信道腔的顶针位置重叠，所述金属结构上与各顶针布置位置处分别设置有供所述顶针穿过的通孔。

5.根据权利要求3或4所述的雷达芯片测试模组，其特征在于，各所述信道腔对应的金属结构连接构成一体结构，或者各所述信道腔对应的金属结构分体设置。

6.根据权利要求3所述的雷达芯片测试模组，其特征在于，所述金属结构设置在所述信道腔的内圈。

7.根据权利要求3所述的雷达芯片测试模组，其特征在于，所述金属结构的上下端面分别不超出所述第一表面和第二表面。

8.根据权利要求2所述的雷达芯片测试模组，其特征在于，所述隔离结构至少包括布置在用于发射信号的信道腔与用于接收信号的信道腔之间的金属板。

9.根据权利要求1所述的雷达芯片测试模组，其特征在于，还包括：位于所述信号通道中的用于匹配阻抗的金属件。

10.根据权利要求9所述的雷达芯片测试模组，其特征在于，所述金属件为所述pcb板中的金属层。

技术总结
本申请实施例涉及芯片测试技术领域，公开了一种雷达芯片测试模组，包括：测试座，具有相对的第一表面和第二表面，所述待测芯片置于所述第一表面，所述待测芯片朝向所述测试座的表面上具有至少一个信号收发器；所述测试座内布置有多个连接所述第一表面和第二表面的顶针，且与各所述信号收发器的对应处分别围成有一个信道腔；PCB板，所述测试座的第二表面安装到所述PCB板，且所述PCB板上与所述信道腔的对应处设置有信号通道。本方案能够针对采用ROP技术封装的雷达芯片进行入老化测试等测试过程，且操作简单方便。

技术研发人员：黄雪娟,王典,李珊,陈哲凡
受保护的技术使用者：加特兰微电子科技（上海）有限公司
技术研发日：20231225
技术公布日：2024/9/23