摄像模组及电子设备的制作方法

本技术涉及摄像模组，特别涉及一种摄像模组及电子设备。

背景技术：

1、随着电子设备的发展，电子设备上摄像头的像素和功能不断增加，如自动对焦和光学图像稳定等，导致摄像头模块功耗增大。长时间使用电子设备进行录像或拍照时，摄像头因长时间工作而发热，导致摄像头区域温度升高。这不仅影响用户的使用体验，还会影响摄像头的使用寿命。

2、然而，相关技术中的电子设备通常通过计算主板工作温度推算摄像头温度，进而调节摄像头温度。可见，相关技术中的得到的摄像头温度的精确性取决于其计算方法，并且不同的电子设备可能需要采用不同的计算方法。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提供了一种摄像模组和电子设备，可以得到能够真实反映摄像头温度的数据，减少对摄像头温度计算方法的依赖性。

2、第一方面，本说明书一个或多个实施例提供一种摄像模组，所述摄像模组包括摄像组件和电路板，其中：所述摄像组件，设置在所述电路板的第一面；所述电路板的第一面还设置有温度检测组件，所述温度检测组件与所述摄像组件在所述第一面的距离小于距离阈值，通过所述温度检测组件获取所述摄像组件的温度。

3、在一些实施例中，所述温度检测组件为包括温敏电阻的温度检测电路，所述温敏电阻与所述摄像组件在所述第一面的距离小于所述距离阈值，通过检测所述温度检测电路的电流，确定所述摄像组件的温度，所述温度检测电路的电流大小与所述摄像组件的温度正相关。

4、在一些实施例中，所述摄像组件包括镜头、马达、底座和芯片，所述镜头与所述马达连接，所述马达还与所述底座固定连接，所述底座设置在所述电路板的第一面，所述马达、所述底座与所述电路板围合形成容置腔，所述芯片和所述温敏电阻设置于所述容置腔内。

5、在一些实施例中，所述摄像模组还包括输出引脚，所述输出引脚设置于所述电路板上且与所述温度检测电路连接，所述输出引脚用于输出所述温度检测组件获得的所述摄像组件的温度。

6、在一些实施例中，所述温敏电阻为贴片式ntc热敏电阻。

7、在一些实施例中，所述温敏电阻通过焊接方式贴合设置在所述第一面。

8、在一些实施例中，所述摄像模组还包括连接器，所述连接器设置于所述电路板的第二面，用于与外部电路进行数据传输，所述第二面为所述电路板的与所述第一面相对的面。

9、在一些实施例中，所述摄像模组还包括补强钢片，所述补强钢片设置在所述第一面，且与所述连接器相对的位置。

10、在一些实施例中，所述摄像模组的尺寸小于预设尺寸。

11、第二方面，本说明书一个或多个实施例提供一种电子设备，包括本说明书实施例提供的所述摄像模组。

12、本实用新型提供的摄像模组及电子设备中，包括摄像组件和电路板，其中：所述摄像组件，设置在所述电路板的第一面；所述电路板的第一面还设置有温度检测组件，所述温度检测组件与所述摄像组件在所述第一面的距离小于距离阈值，通过所述温度检测组件获取所述摄像组件的温度。本申请通过集成在摄像模组内部的温度检测组件可以得到能够真实反映摄像头温度的数据，减少对摄像头温度计算方法的依赖性。

技术特征：

1.一种摄像模组，其特征在于，包括摄像组件和电路板，其中：

2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述温度检测组件为包括温敏电阻的温度检测电路，所述温敏电阻与所述摄像组件在所述第一面的距离小于所述距离阈值，通过检测所述温度检测电路的电流，确定所述摄像组件的温度，所述温度检测电路的电流大小与所述摄像组件的温度正相关。

3.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像组件包括镜头、马达、底座和芯片，所述镜头与所述马达连接，所述马达还与所述底座固定连接，所述底座设置在所述电路板的第一面，所述马达、所述底座与所述电路板围合形成容置腔，所述芯片和所述温敏电阻设置于所述容置腔内。

4.如权利要求2或3所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括输出引脚，所述输出引脚设置于所述电路板上且与所述温度检测电路连接，所述输出引脚用于输出所述温度检测组件获得的所述摄像组件的温度。

5.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述温敏电阻为贴片式ntc热敏电阻。

6.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述温敏电阻通过焊接方式贴合设置在所述第一面。

7.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括连接器，所述连接器设置于所述电路板的第二面，用于与外部电路进行数据传输，所述第二面为所述电路板的与所述第一面相对的面。

8.如权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括补强钢片，所述补强钢片设置在所述第一面，且与所述连接器相对的位置。

9.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组的尺寸小于预设尺寸。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的摄像模组。

技术总结
本技术实施例公开了一种摄像模组及电子设备；所述摄像模组包括摄像组件和电路板，其中：摄像组件，设置在电路板的第一面；电路板的第一面还设置有温度检测组件，温度检测组件与摄像组件在第一面的距离小于距离阈值，通过温度检测组件获取摄像组件的温度。本申请通过集成在摄像模组内部的温度检测组件可以得到能够真实反映摄像头温度的数据，减少对摄像头温度计算方法的依赖性。

技术研发人员：罗华
受保护的技术使用者：闻泰通讯股份有限公司
技术研发日：20231225
技术公布日：2024/9/23