热电偶的加工方法与流程
本申请涉及热电偶加工制作，特别是涉及一种热电偶的加工方法。
背景技术：
1、热电偶是一种常用的测温元件，热电偶的测温端通常为铠装或为圆形小球状，热电偶的测温端通常被布置在待测部位以获得该处的温度值。
2、热电偶的在测量温度时，通常会将热电偶头部的小球粘接或者焊接于待测部位，但是，当待测部位呈壁面状时，则由于呈小球状的热电偶测温端和待测壁面的接触面很小，导致热电偶无法准确测量待测壁面的温度。
3、为了解决上述技术问题，在现有技术中，对于呈壁面状的待测部位(简称待测壁面)温度值的测量，通常会在待测壁面上打一小孔，然后将热电偶测温端埋入小孔处并焊接或填充导热材质，以使热电偶的测温端固定于小孔内，再进行测量。
4、但是，如此设置，不仅会对待测部位造成损坏，而且打孔会进一步增大测量的成本。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种热电偶的加工方法，以解决热电偶在测量过程中会对待测壁面造成损坏且测量成本较高的问题。
2、本申请提供的热电偶的加工方法包括以下步骤：截取两根引线，分别定义为第一引线和第二引线；去除第一引线两端的绝缘层，以使第一引线两端的导电层裸露，以及，去除第二引线两端的绝缘层，以使第二引线两端的导电层裸露；将第一引线一端的导电层和第二引线一端的导电层捻接形成缠绕段，将第一引线远离缠绕段的一端以及第二引线远离缠绕段的一端均电连接于电源的一极，将导电粉体电连接于电源的另一极；将缠绕段埋入导电粉体中，以使电源的正极和负极导通；当缠绕段的温度大于预设温度值时，将缠绕段放置于待加工平面上，并将缠绕段压接形成测量面，以使缠绕段能够通过测量面贴设于待测壁面。
3、在其中一个实施例中，热电偶的加工方法还包括以下步骤：在待测壁面的第二预设位置处进行标记；利用3d打印装置扫描第二预设位置处的三维形状；根据扫描得到的第二预设位置处的三维形状，利用3d打印装置打印出对应的三维模型，三维模型具有替换面，替换面的三维形状和第二预设位置处的三维形状相同；将替换面作为待加工平面，将缠绕段放置于替换面上，并将缠绕段压接形成测量面。
4、如此设置，一方面，可以极大地提高测量面的加工精度，另一方面，可以避免缠绕段挤压待测壁面导致待测壁面发生形变。
5、在其中一个实施例中，热电偶的加工方法还包括以下步骤：在待测壁面的第一预设位置进行标记，将第一预设位置作为待加工平面，以使缠绕段在待测壁面的第一预设位置挤压形成测量面。
6、如此设置，由于测量面通过待测壁面的挤压成型，并且，待测壁面处作有标记，因此，当热电偶测量待测壁面的温度时，只需将测量面放置于标记过的第一预设位置，即可使测量面和待测壁面保持完全贴合，进而极大地提高了热电偶的测量精度。
7、在其中一个实施例中，热电偶的加工方法还包括以下步骤：在标记过的第一预设位置处粘贴隔热薄膜，以使缠绕段通过隔热薄膜在待测壁面的第一预设位置挤压形成测量面。
8、如此设置，可以避免缠绕段对待测壁面进行加热，导致待测壁面发生热变形。
9、在其中一个实施例中，待加工平面为液压冲压台面，通过液压机将缠绕段在液压冲压台面上冲压出测量面。
10、如此设置，可以有效提高测量面的加工平整度。
11、在其中一个实施例中，待加工平面为手工操作台面，将缠绕段放置于手工操作台面之后，利用工具将缠绕段捶打出测量面。
12、如此设置，大大降低了测量面的加工难度，并提高了热电偶的制造便利性。
13、在其中一个实施例中，热电偶的加工方法还包括以下步骤：将导电粉体放置于容纳盒内，容纳盒为导体，电源通过容纳盒电连接于导电粉体。
14、如此设置，能够方便导电粉体和电源进行电连接。
15、在其中一个实施例中，热电偶的加工方法还包括以下步骤：容纳盒内设置有温度传感器，以测量并反馈缠绕段的温度。
16、如此设置，能够快速测量缠绕段的温度。
17、在其中一个实施例中，导电粉体为石墨粉或者二硼化钛粉。
18、如此设置，石墨粉和二硼化钛粉均具有较好的导电性和导热性，并且，石墨粉和二硼化钛粉的熔点极高，很难发生熔化。具体地，石墨粉的熔点为3652°c-3697℃，二硼化钛的熔点为2980℃。
19、在其中一个实施例中，在相同温度条件下，三维模型的硬度大于缠绕段的硬度。
20、如此设置，有利于缠绕段的变形。
21、与现有技术相比，本申请提供的热电偶的加工方法，由于导电粉体属于导体，因此，导电粉体在电流的作用下发热，可以加快缠绕段的温度上升速率，缩短热电偶的加工时间。另一方面，导电粉体能够隔绝空气，避免缠绕段在加热过程中发生氧化。
22、相比于在待测部位挖孔，显然，本申请直接对第一引线和第二引线进行缠绕后冲压形成测量面的方式，大大降低了热电偶的测量难度。并且，本申请的热电偶的加工方法，无需对待测壁面进行打孔，从而避免了待测部位发生损坏。
23、进一步地，相比于带球头的热电偶，常规的第一引线和第二引线更加易于获取，因此，本申请的热电偶的加工方法成本更低。
24、更进一步地，通过加工出测量面，增大了热电偶和待测壁面的接触面积，进而提高了热电偶的测量精度。
技术特征：
1.一种热电偶的加工方法，其特征在于，加工方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的热电偶的加工方法，其特征在于，热电偶的加工方法还包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的热电偶的加工方法，其特征在于，热电偶的加工方法还包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的热电偶的加工方法，其特征在于，热电偶的加工方法还包括以下步骤：
5.根据权利要求1所述的热电偶的加工方法，其特征在于，待加工平面为液压冲压台面，通过液压机将缠绕段(300)在液压冲压台面上冲压出测量面。
6.根据权利要求1所述的热电偶的加工方法，其特征在于，待加工平面为手工操作台面，将缠绕段(300)放置于手工操作台面之后，利用工具将缠绕段(300)捶打出测量面。
7.根据权利要求1所述的热电偶的加工方法，其特征在于，热电偶的加工方法还包括以下步骤：将导电粉体(600)放置于容纳盒(700)内，容纳盒(700)为导体，电源(500)通过容纳盒(700)电连接于导电粉体(600)。
8.根据权利要求7所述的热电偶的加工方法，其特征在于，热电偶的加工方法还包括以下步骤：容纳盒(700)内设置有温度传感器，以测量并反馈缠绕段(300)的温度。
9.根据权利要求1所述的热电偶的加工方法，其特征在于，导电粉体(600)为石墨粉或者二硼化钛粉。
10.根据权利要求1所述的热电偶的加工方法，其特征在于，在相同温度条件下，三维模型的硬度大于缠绕段(300)的硬度。
技术总结
本申请涉及一种热电偶的加工方法，本申请提供的热电偶的加工方法包括以下步骤：截取第一引线和第二引线；去除第一引线和第二引线两端的绝缘层；将第一引线一端的导电层和第二引线一端的导电层捻接形成缠绕段，将第一引线远离缠绕段的一端以及第二引线远离缠绕段的一端均电连接于电源的一极，将导电粉体电连接于电源的另一极；将缠绕段埋入导电粉体中，以使电源的正极和负极导通；当缠绕段的温度大于预设温度值时，将缠绕段放置于待加工平面上，并将缠绕段压接形成测量面，以使缠绕段能够通过测量面贴设于待测壁面。热电偶的加工方法解决了热电偶在测量过程中会对待测壁面造成损坏且测量成本较高的问题。
技术研发人员：陆国栋,柴中华,奚俊彬,史婷婷,张丁革,张泽锋
受保护的技术使用者：浙江银轮机械股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23