声学滤波器的开封方法、装置以及电子设备与流程
本技术涉及滤波器开封，尤其是涉及一种声学滤波器的开封方法、装置以及电子设备。
背景技术：
1、声学滤波器包括声表面波(surface acoustic wave，saw)滤波器和声体波(bulkacoustic wave，baw)滤波器，可在低频(约400mhz)和高频(高达6ghz)下进行工作。saw滤波器能满足最高1.9ghz标准滤波器应用，包括第一代(1g)至第三代(3g)移动通信等标准频段，以及部分第四代(4g)频段；而baw滤波器可处理的频率高达6ghz，在频率高于1.9ghz的4g频段和5g频段(sub-6ghz)的应用优势更明显。因此，这两种声学滤波器在当代移动通信设备中具有互补优势，共存使用，成为其射频(radio frequency，rf)信号通路中的关键组成部分。随着需求的增加使用的频率较多，声学滤波器出现失效现象也比较多，就需要对失效的射频滤波器进行开封，以观察失效原因以及失效点的位置。
2、目前，各实验室对滤波器的开封都是采用酸腐蚀外封装来获取滤波器的芯片(die)，但是因滤波器内部结构特殊，在长时间酸腐蚀后会出现内部叉指换能器(interdigital transducer，idt)结构被破坏的情况，导致对失效点的破坏，使得无法找到最终的失效原因。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种声学滤波器的开封方法、装置以及电子设备，以解决现有的滤波器开封方式会破坏滤波器内部idt结构的技术问题。
2、第一方面，本技术实施例提供了一种声学滤波器的开封方法，所述方法包括：
3、获取待开封滤波器，并通过x-ray观察测量所述待开封滤波器的封装内部结构；
4、如果所述待开封滤波器的封装内部结构为通过gold bump的方式与基板连接，则根据所述封装内部结构中的gold bump判断bump高度是否大于预设长度；
5、如果所述bump高度大于所述预设长度，则确定通过物理方式对所述待开封滤波器进行开封，对所述封装内部结构的封装绿油处通过所述物理方式进行切割，得到开封后的滤波器；
6、基于所述开封后的滤波器通过硫酸、去离子水以及丙酮进行清洗，并对清洗后的滤波器进行失效分析，得到失效分析结果。
7、在一个可能的实现中，在所述通过x-ray观察测量所述待开封滤波器的封装内部结构的步骤之后，还包括：
8、如果所述待开封滤波器的封装内部结构为通过solder bump的方式与基板连接，则将所述待开封滤波器放置于已加热至第一预设温度的烤炉上进行第一预设时长的加热，以融化solder；
9、利用镊子固定所述待开封滤波器并从所述待开封滤波器中所述基板与所述solder bump的连接处进行切割，得到开封后的滤波器。
10、在一个可能的实现中，所述根据所述封装内部结构中的gold bump判断bump高度是否大于预设长度的步骤，包括：
11、根据所述封装内部结构中的gold bump通过x-ray测量bump高度，并判断所述bump高度是否大于预设长度。
12、在一个可能的实现中，所述对所述封装内部结构的封装绿油处通过所述物理方式进行切割，得到开封后的滤波器的步骤，包括：
13、利用镊子固定所述待开封滤波器的正面与操作台保持垂直，并利用刀具从所述封装内部结构中所述基板与gold凸块的连接处且使所述刀具的刀口向所述基板的方向倾斜的向下切割，得到开封后的滤波器。
14、在一个可能的实现中，所述基于所述开封后的滤波器通过硫酸、去离子水以及丙酮进行清洗，并对清洗后的滤波器进行失效分析，得到失效分析结果的步骤，包括：
15、将所述开封后的滤波器利用镊子固定，并利用硫酸冲洗所述开封后的滤波器；
16、利用去离子水冲洗所述开封后的滤波器，并利用丙酮或酒精冲洗所述开封后的滤波器；
17、将所述开封后的滤波器放置于烤炉上以第二预设温度进行第二预设时长的烘烤，并对烘干后的滤波器进行失效分析，得到失效分析结果。
18、在一个可能的实现中，所述根据所述封装内部结构中的gold bump判断bump高度是否大于预设长度的步骤，包括：
19、利用图像采集设备采集所述封装内部结构中的gold bump内部图像，并通过图像识别方式对所述gold bump内部图像进行bump高度识别，得到bump高度识别结果；
20、根据所述bump高度识别结果判断bump高度是否大于预设长度，如果所述bump高度大于所述预设长度，则确定所述gold bump内部存在的空隙符合预设空隙尺寸。
21、在一个可能的实现中，在所述通过x-ray观察测量所述待开封滤波器的封装内部结构的步骤之后，还包括：
22、通过x-ray观察测量所述待开封滤波器的封装内部结构以及所述待开封滤波器的样品封装材质；
23、根据所述样品封装材质以及所述封装内部结构确定针对所述待开封滤波器的开封方式。
24、在一个可能的实现中，通过x-ray观察所述待开封滤波器的样品封装材质的步骤，包括：
25、利用图像采集设备采集所述待开封滤波器的封装内部图像，通过图像识别对所述封装内部图像进行材质识别，并根据材质识别结果确定所述待开封滤波器的样品封装材质。
26、第二方面，提供了一种声学滤波器的开封装置，包括：
27、获取模块，用于获取待开封滤波器，并通过x-ray观察测量所述待开封滤波器的封装内部结构；
28、判断模块，用于如果所述待开封滤波器的封装内部结构为通过gold bump的方式与基板连接，则根据所述封装内部结构中的gold bump判断bump高度是否大于预设长度；
29、确定模块，用于如果所述bump高度大于所述预设长度，则确定通过物理方式对所述待开封滤波器进行开封，对所述封装内部结构的封装绿油处通过所述物理方式进行切割，得到开封后的滤波器；
30、分析模块，用于基于所述开封后的滤波器通过硫酸、去离子水以及丙酮进行清洗，并对清洗后的滤波器进行失效分析，得到失效分析结果。
31、第三方面，本技术实施例又提供了一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的第一方面所述方法。
32、第四方面，本技术实施例又提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可运行指令，所述计算机可运行指令在被处理器调用和运行时，所述计算机可运行指令促使所述处理器运行上述的第一方面所述方法。
33、本技术实施例带来了以下有益效果：
34、本技术实施例提供的一种声学滤波器的开封方法、装置以及电子设备，能够获取待开封滤波器，并通过x-ray观察测量所述待开封滤波器的封装内部结构；如果所述待开封滤波器的封装内部结构为通过gold bump的方式与基板连接，则根据所述封装内部结构中的gold bump判断bump高度是否大于预设长度；如果所述bump高度大于所述预设长度，则确定通过物理方式对所述待开封滤波器进行开封，对所述封装内部结构的封装绿油处通过所述物理方式进行切割，得到开封后的滤波器；基于所述开封后的滤波器通过硫酸、去离子水以及丙酮进行清洗，并对清洗后的滤波器进行失效分析，得到失效分析结果。本方案中，通过x-ray获取滤波器的封装内部结构，并根据该封装内部结构确定物理开封方式及开封手法，再按照该物理开封方式及开封手法进行开封，由于滤波器的封装内部大多采用goldbump或者是其他方式与基板实现金属连接，因此可以根据当前的金属连接方式进行更加适合于当前金属连接方式的物理开封，使有效的物理开封代替酸腐蚀的开封过程，进而避免酸腐蚀的开封过程破坏滤波器内部idt结构，解决了现有的滤波器开封方式会破坏滤波器内部idt结构的技术问题。
35、为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
技术特征：
1.一种声学滤波器的开封方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述通过x-ray观察测量所述待开封滤波器的封装内部结构的步骤之后，还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述封装内部结构中的goldbump判断bump高度是否大于预设长度的步骤，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述封装内部结构的封装绿油处通过所述物理方式进行切割，得到开封后的滤波器的步骤，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述开封后的滤波器通过硫酸、去离子水以及丙酮进行清洗，并对清洗后的滤波器进行失效分析，得到失效分析结果的步骤，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述封装内部结构中的goldbump判断bump高度是否大于预设长度的步骤，包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述通过x-ray观察测量所述待开封滤波器的封装内部结构的步骤之后，还包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，通过x-ray观察所述待开封滤波器的样品封装材质的步骤，包括：
9.一种声学滤波器的开封装置，其特征在于，包括：
10.一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述权利要求1至8任一项所述的方法的步骤。
11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可运行指令，所述计算机可运行指令在被处理器调用和运行时，所述计算机可运行指令促使所述处理器运行所述权利要求1至8任一项所述的方法。
技术总结
本申请提供了一种声学滤波器的开封方法、装置以及电子设备，涉及滤波器开封技术领域，解决了现有的滤波器开封方式会破坏滤波器内部IDT结构的技术问题。该方法包括：通过X‑Ray观察测量滤波器的封装内部结构；如果待开封滤波器的封装内部结构为通过Gold Bump的方式与基板连接，则根据封装内部结构中的Gold Bump判断Bump高度是否大于预设长度；如果Bump高度大于预设长度，则确定通过物理方式对待开封滤波器进行开封，对封装内部结构的封装绿油处通过物理方式进行切割，得到开封后的滤波器；基于开封后的滤波器通过硫酸、去离子水以及丙酮进行清洗，并对清洗后的滤波器进行失效分析，得到失效分析结果。
技术研发人员：范小涛,高强
受保护的技术使用者：上海季丰技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23