本申请涉及数据中心,尤其涉及一种微模块数据中心智慧运维方法及相关设备。
背景技术:
1、微模块机房一般采用密封通道设计,相比传统机房隔离了冷热气流,行级空调就近制冷、就近热量转移,易于消除局部热点,能够大幅提升制冷效率,pue值也相较传统机房更低。但是,微模块机房所采用的密封通道设计在一些情况下也会对微模块机房带来一些隐患。目前随已有通过数字孪生技术对机房的环境信息进行监管,但是对于微模块类型机房中隐患位置的诊断和定位手段仍不能满足用户的智慧运维需求。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种微模块数据中心智慧运维方法及相关设备,可以解决目前随已有通过数字孪生技术对机房的环境信息进行监管,但是对于微模块类型机房中隐患位置的诊断和定位手段仍不能满足用户的智慧运维需求的问题。
2、本申请实施例的第一方面提供了一种微模块数据中心智慧运维方法,所述方法包括:
3、基于数字孪生模型还原微模块数据中心的三维立体场景,以将所述微模块数据中心的传感器数据输入至所述数字孪生模型;
4、获取所述微模块数据中心的整体湿度数据、每个子区域的温度信息和每个子区域的下辖设备的设备类型,所述微模块数据中心被划分为多个子区域,所述子区域的温度信息包括子区域内的环境温度数据和子区域的下辖设备的设备温度数据;
5、基于所述微模块数据中心的整体湿度数据、子区域内的环境温度数据和子区域的下辖设备的设备温度数据预测存在故障隐患的子区域及故障类型。
6、可选地,所述基于所述微模块数据中心的整体湿度数据、子区域内的环境温度数据和子区域的下辖设备的设备温度数据预测存在故障隐患的子区域及故障类型,包括:
7、基于所述微模块数据中心的整体湿度数据、子区域内的环境温度数据和子区域的下辖设备的设备温度数据,预测所述微模块数据中心内的渗水情况和存在渗水情况的子区域。
8、可选地,还包括:
9、建立所述微模块数据中心的整体湿度数据、子区域内的环境温度数据和子区域的下辖设备的设备温度数据的理想关系模型;
10、在实测的所述微模块数据中心的整体湿度数据、子区域内的环境温度数据和子区域的下辖设备的设备温度数据与所述理想关系模型不匹配的情况下,预测所述微模块数据中心内的渗水情况和存在渗水情况的子区域。
11、可选地,所述在实测的所述微模块数据中心的整体湿度数据、子区域内的环境温度数据和子区域的下辖设备的设备温度数据与所述理想关系模型不匹配的情况下,预测所述微模块数据中心内的渗水情况和存在渗水情况的子区域,包括:
12、基于所述理想关系模型确定每种设备类型在不同整体湿度数据情况下,子区域的下辖设备的设备温度数据对子区域内的环境温度数据的理想影响因数;
13、根据实测的所述微模块数据中心的整体湿度数据、子区域内的环境温度数据和子区域的下辖设备的设备温度数据确定实际影响因数;
14、基于每个子区域的实际影响因数与所述理想影响因数的差异,预测所述微模块数据中心内的渗水情况和存在渗水情况的子区域。
15、可选的,所述基于每个子区域的实际影响因数与所述理想影响因数的差异,预测所述微模块数据中心内的渗水情况和存在渗水情况的子区域,包括:
16、在所述微模块数据中心内存在目标子区域的实际影响因数小于所述理想影响因数超过预设阈值的情况下,预测所述微模块数据中心内的渗水情况和存在渗水情况的子区域为目标子区域。
17、可选的,还包括:
18、将预测确定的故障隐患的子区域及故障类型通过所述数字孪生模型,进行三维立体场景的展示。
19、可选的,还包括:
20、基于预测确定的故障隐患的子区域及故障类型生成告警消息;
21、将所述告警消息发送至所述数据中心关联的运维用户下辖的用户终端。
22、本申请实施例第三方面提供了一种微模块数据中心智慧运维装置,包括:
23、建模单元,用于基于数字孪生模型还原微模块数据中心的三维立体场景,以将所述微模块数据中心的传感器数据输入至所述数字孪生模型;
24、获取单元,用于获取所述微模块数据中心的整体湿度数据、每个子区域的温度信息和每个子区域的下辖设备的设备类型,所述微模块数据中心被划分为多个子区域,所述子区域的温度信息包括子区域内的环境温度数据和子区域的下辖设备的设备温度数据;
25、诊断单元,用于基于所述微模块数据中心的整体湿度数据、子区域内的环境温度数据和子区域的下辖设备的设备温度数据预测存在故障隐患的子区域及故障类型。
26、本申请实施例第三方面提供了一种电子设备,包括存储器、处理器,所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现上述的微模块数据中心智慧运维方法的步骤。
27、本申请实施例第四方面提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述的微模块数据中心智慧运维方法的步骤。
28、综上,本申请实施例提供的微模块数据中心智慧运维方法,通过基于数字孪生模型还原微模块数据中心的三维立体场景,以将所述微模块数据中心的传感器数据输入至所述数字孪生模型;获取所述微模块数据中心的整体湿度数据、每个子区域的温度信息和每个子区域的下辖设备的设备类型,所述微模块数据中心被划分为多个子区域,所述子区域的温度信息包括子区域内的环境温度数据和子区域的下辖设备的设备温度数据;基于所述微模块数据中心的整体湿度数据、子区域内的环境温度数据和子区域的下辖设备的设备温度数据预测存在故障隐患的子区域及故障类型。由此,在将微模块数据中心划分子区域后,在子区域内的设备类型确定的情况,通常子区域内设备的温度对子区域内的环境温度影响程度是能够通过关系模型确定的,如果子区域内出现渗水等使得子区域内出现多余水分的情况下,子区域内的水分会参与子区域内设备的温度对子区域内的环境温度造成的影响,例如,让减低这种影响,那么反之,便可以通过子区域内设备的温度对子区域内的环境温度影响程度的变化来预测子区域内是否突然出现了大量水分,便能够预测存在故障隐患的子区域及故障类型。
29、相应地,本发明实施例提供的微模块数据中心智慧运维装置、电子设备和计算机可读存储介质,也同样具有上述技术效果。
1.一种微模块数据中心智慧运维方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述微模块数据中心的整体湿度数据、子区域内的环境温度数据和子区域的下辖设备的设备温度数据预测存在故障隐患的子区域及故障类型,包括:
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述在实测的所述微模块数据中心的整体湿度数据、子区域内的环境温度数据和子区域的下辖设备的设备温度数据与所述理想关系模型不匹配的情况下,预测所述微模块数据中心内的渗水情况和存在渗水情况的子区域,包括:
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述基于每个子区域的实际影响因数与所述理想影响因数的差异,预测所述微模块数据中心内的渗水情况和存在渗水情况的子区域,包括:
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其特征在于,还包括:
7.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其特征在于,还包括:
8.一种微模块数据中心智慧运维装置,其特征在于,所述装置包括:
9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括至少一个处理器、以及与所述处理器连接的至少一个存储器,其中,所述处理器用于调用所述存储器中的程序指令,执行如权利要求1至权利要求7中任一项所述的微模块数据中心智慧运维方法。
10.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质包括存储的程序,其中,在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行如权利要求1至权利要求7中任一项所述的微模块数据中心智慧运维方法。
