一种永磁同步曳引式控制装置的塑封结构的制作方法

本发明涉及电控塑封，特别是一种永磁同步曳引式控制装置的塑封结构。

背景技术：

1、电梯的发明和使用，已经近百年的历史，电梯的门控系统，是较为重要的部分，它控制着门的打开和关闭，由于该系统是运动部件，对整梯的可靠性有着非常重要的影响，根据行业内部数据的统计，一台电梯60％及以上的故障，都是由此系统造成。原有的电梯门的控制系统，由独立的“变频器”，“异步电机”，“减速装置”，“电梯门运动装置”，“开门减速，开门到位开关”，“关门减速，关门到位开关”，这些部件构成一套完整的系统，该系统经常会出现一系列的故障问题，通过申请号为2019107678032的中国专利：一种永磁同步曳引式电梯门一体化控制装置得以解决。

2、而这种永磁同步曳引式电梯门一体化控制装置的永磁同步拽引方式是：传动中心轴穿过中盖板的通孔，传动中心轴在电控盒内，通过传动中心轴一端上的信息采集磁珠与盒内电控板的采集芯片进行磁感应，从而电控板可以获取传动中心轴的转速，实现同步拽引功能。

3、但是由于传动中心轴穿过中盖板，使得机械区域和电控区域之间有通孔，所以在电控区域内(即电控盒内)对电控板进行塑封时，只能进行局部塑封，用于电控板和电控盒固定连接以及对电控板保护，因防止塑封胶从通孔渗漏影响机械区域工作和电控区域的磁感应而无法对电控板进行完全塑封，导致电控板的电路容易受外界环境影响，出现各种不良效果；且局部塑封难度较大，注塑难度高，塑封效果难以保证。

4、更重要的是，在尽可能缩减永磁同步曳引式控制装置体积的情况下，若电控板完全塑封，容易使电控板的电路在工作时，电控板前后面的塑封空间中的热量被电控板分隔，无法互相导热进行快速散热，从而导致电路过热烧毁。

技术实现思路

1、针对上述缺陷，本发明的目的在于提出一种永磁同步曳引式控制装置的塑封结构，采用封闭式塑封空间的同时保证装置的磁感应连接和散热效率。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种永磁同步曳引式控制装置的塑封结构，包括机械传动部；还包括具有前后面导热性能的电控板、具有高导热性的塑封胶、具有不导磁特性的中盖部和前盖板；所述电控板固定于所述中盖部的前槽内，所述机械传动部固定于所述中盖部的后槽内，所述机械传动部的传动端和所述电控板的感应端磁感应连接；

4、所述前盖板和所述中盖部的前槽合围形成电控盒封闭空间，所述塑封胶填充所述电控盒封闭空间。

5、进一步的，所述中盖部的前槽中央设有磁感应槽，所述中盖部的后槽中央对应所述磁感应槽设有磁体槽；

6、所述电控板的磁感应件容纳于所述磁感应槽内；

7、所述机械传动部的转子端部设有永磁体，所述机械传动部的前部固定于所述中盖部的后槽内，所述永磁体容纳于所述磁体槽内；

8、所述磁感应件和所述永磁体磁感应连接；

9、所述磁感应槽和所述磁体槽均采用铝材料。

10、进一步的，所述电控板包括pcb板；所述pcb板中部分工作时会发热的元件或芯片的引脚焊接位处设有散热结构，所述引脚焊接位和所述散热结构热传导连接；所述散热结构用于散热的同时可在所述pcb板的前面和后面之间进行热传导；

11、所述pcb板中大电容焊接位等效拆分为多个小电容焊接位。

12、进一步的，所述磁感应件远离所述磁感应槽的槽壁和槽底，所述永磁体远离所述磁体槽的槽壁和槽底。

13、进一步的，所述磁感应件到所述磁感应槽槽底的距离为0.8～1.2mm，所述永磁体到所述磁体槽槽底的距离为0.1～0.3mm，所述磁感应槽的槽底到所述磁体槽的槽底的距离为0.8～1.2mm。

14、进一步的，所述小电容焊接位沿所述pcb板的边缘部设置，所述pcb板沿所述小电容焊接位开设有多个塑封通孔。

15、进一步的，所述散热结构包括散热铜箔层和至少一个导热结构；所述散热铜箔层和所述引脚焊接位连通，所述散热铜箔层开设有多个铜箔层开窗，所述导热结构导热连接所述pcb板的前面和后面，所述导热结构和多个所述铜箔层开窗导热连接。

16、进一步的，所述导热结构包括导热通槽和导热填充物；所述导热通槽跨越多个所述铜箔层开窗并贯穿所述pcb板的前板面和后板面；

17、所述导热填充物填充于所述导热通槽内；

18、所述导热通槽的槽壁敷设铜质材料；所述导热填充物为焊锡。

19、进一步的，所述铜箔层开窗设置于所述散热铜箔层的前面和后面，所述铜箔层开窗均匀分布满所述散热铜箔层，所述导热通槽为长条状。

20、进一步的，所述中盖部的后槽中央还设有轴承槽，所述磁体槽设置于所述轴承槽内，所述机械传动部的轴承容纳于所述轴承槽内；

21、所述轴承槽采用铝材料。

22、本发明提供的技术方案可以包括以下有益效果：将电控板固定于中盖部的前槽内，机械传动部固定于中盖部的后槽内，机械传动部的传动端和电控板的感应端利用中盖部的不导磁特性，使磁场不被吸收或削弱，磁场可以直接穿过中盖部，实现磁感应连接，从而使机械传动部的传动端无需穿过进入电控盒内才能与电控板的感应端实现磁感应连接；在此基础上，前盖板和中盖部的前槽合围即可形成电控盒封闭空间，塑封胶可以直接填充电控盒封闭空间，无需考虑塑封胶渗漏风险，大大提高了塑封效率，同时保证了电控板被完全塑封得到保护，并可以利用塑封胶的高导热性，形成电控板-塑封胶-中盖部-前盖板的热传导路径，然后再利用电控板自身前后面导热的性能，使得电控盒内部的热传导效率非常高，因此在电控盒外设置冷却装置即可对整个电控盒内所有部件进行快速冷却，提高散热效率。

技术特征：

1.一种永磁同步曳引式控制装置的塑封结构，包括机械传动部；其特征在于：还包括具有前后面导热性能的电控板、具有高导热性的塑封胶、具有不导磁特性的中盖部和前盖板；所述电控板固定于所述中盖部的前槽内，所述机械传动部固定于所述中盖部的后槽内，所述机械传动部的传动端和所述电控板的感应端磁感应连接；

2.根据权利要求1所述的一种永磁同步曳引式控制装置的塑封结构，其特征在于：所述中盖部的前槽中央设有磁感应槽，所述中盖部的后槽中央对应所述磁感应槽设有磁体槽；

3.根据权利要求1所述的一种永磁同步曳引式控制装置的塑封结构，其特征在于：所述电控板包括pcb板；所述pcb板中部分工作时会发热的元件或芯片的引脚焊接位处设有散热结构，所述引脚焊接位和所述散热结构热传导连接；所述散热结构用于散热的同时可在所述pcb板的前面和后面之间进行热传导；

4.根据权利要求2所述的一种永磁同步曳引式控制装置的塑封结构，其特征在于：所述磁感应件远离所述磁感应槽的槽壁和槽底，所述永磁体远离所述磁体槽的槽壁和槽底。

5.根据权利要求2所述的一种永磁同步曳引式控制装置的塑封结构，其特征在于：所述磁感应件到所述磁感应槽槽底的距离为0.8～1.2mm，所述永磁体到所述磁体槽槽底的距离为0.1～0.3mm，所述磁感应槽的槽底到所述磁体槽的槽底的距离为0.8～1.2mm。

6.根据权利要求3所述的一种永磁同步曳引式控制装置的塑封结构，其特征在于：所述小电容焊接位沿所述pcb板的边缘部设置，所述pcb板沿所述小电容焊接位开设有多个塑封通孔。

7.根据权利要求3所述的一种永磁同步曳引式控制装置的塑封结构，其特征在于：所述散热结构包括散热铜箔层和至少一个导热结构；所述散热铜箔层和所述引脚焊接位连通，所述散热铜箔层开设有多个铜箔层开窗，所述导热结构导热连接所述pcb板的前面和后面，所述导热结构和多个所述铜箔层开窗导热连接。

8.根据权利要求7所述的一种永磁同步曳引式控制装置的塑封结构，其特征在于：所述导热结构包括导热通槽和导热填充物；所述导热通槽跨越多个所述铜箔层开窗并贯穿所述pcb板的前板面和后板面；

9.根据权利要求8所述的一种永磁同步曳引式控制装置的塑封结构，其特征在于：所述铜箔层开窗设置于所述散热铜箔层的前面和后面，所述铜箔层开窗均匀分布满所述散热铜箔层，所述导热通槽为长条状。

10.根据权利要求2所述的一种永磁同步曳引式控制装置的塑封结构，其特征在于：所述中盖部的后槽中央还设有轴承槽，所述磁体槽设置于所述轴承槽内，所述机械传动部的轴承容纳于所述轴承槽内；

技术总结
本发明涉及电控塑封技术领域，特别是一种永磁同步曳引式控制装置的塑封结构，包括机械传动部；还包括具有前后面导热性能的电控板、具有高导热性的塑封胶、具有不导磁特性的中盖部和前盖板；电控板固定于中盖部的前槽内，机械传动部固定于中盖部的后槽内，机械传动部的传动端和电控板的感应端磁感应连接；前盖板和中盖部的前槽合围形成电控盒封闭空间，塑封胶填充电控盒封闭空间；采用封闭式塑封空间的同时保证装置的磁感应连接和散热效率。

技术研发人员：徐芹文
受保护的技术使用者：广东康兴智能技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23